我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。台積電公佈了強勁的第二季度業績，創下 220 億美元的淨利潤，並將 2026 年的資本支出預測上調至 600 億至 640 億美元，以推動人工智能擴張。儘管超出收入預期，但由於投資者考慮到鉅額投資計劃，股價在盤前交易中下跌。首席執行官魏哲家強調了強勁的人工智能需求，併為台積電在技術上的領導地位辯護，強調客户的轉換成本很高
台灣半導體制造股份有限公司 (NYSE: TSM) 的股票在週四的盤前交易中下跌，因為投資者權衡該公司的更大資本支出計劃。
台灣半導體超出預期，擴大利潤率
台灣半導體報告第二季度收入為 402 億美元，超過分析師共識的 397.6 億美元。該結果也達到了公司指導範圍的高端，即 390 億美元至 402 億美元。
全球最大的合同芯片製造商在第二季度錄得約 220 億美元的淨利潤，得益於對人工智能處理器的持續需求。
毛利率上升至 67.7%，比上一季度提高 150 個基點，且高於公司指導。
首席財務官 Wendell Huang 表示，成本表現更強和工廠利用率提高支持了利潤率。然而，海外製造厂部分抵消了這些收益。
台灣半導體在本季度產生了 7830 億新台幣的經營現金流。它在資本支出上花費了 4960 億新台幣，約合 157 億美元。公司在季度末擁有 3.5 萬億新台幣，約合 1100 億美元的現金和可交易證券。
上調 2026 年展望和資本支出
台灣半導體預計第三季度收入為 446 億美元至 458 億美元。它預測毛利率為 65% 至 67%。
Huang 表示，其 2 納米技術的推廣將使毛利率降低約 3 到 4 個百分點。不過，強勁的客户需求和持續的成本改善應能抵消部分影響。
該公司還將 2026 年全年收入增長展望上調至以美元計略高於 40%。
此外，台灣半導體將 2026 年的資本支出計劃提高至 600 億美元至 640 億美元，較之前的 520 億美元至 560 億美元的預測有所上調。大部分投資將支持先進工藝技術。
人工智能需求持續推動擴張
董事長兼首席執行官 C.C. Wei 表示，與人工智能相關的需求依然非常強勁，公司對長期的人工智能增長趨勢充滿信心。
Wei 表示，代理型人工智能正在增加對數據中心 CPU 的需求，同時也推動了對 AI 加速器和其他先進芯片的需求。他補充説，台灣半導體正在與客户緊密合作，開發 x86、基於 Arm 和 RISC-V 的處理器，以使生產能力與長期產品路線圖保持一致。
公司表示，在擴張生產時不預計會出現產能瓶頸。台灣半導體計劃在其 亞利桑那州的業務 上再投資 1000 億美元，使其在該地區的總計劃投資達到 2650 億美元。
擴張包括多個用於 2 納米生產的邏輯晶圓廠和先進封裝設施，以支持來自主要美國客户的長期需求。
台灣半導體還在台灣建設 13 個先進的製造和封裝設施，同時在台灣、亞利桑那州和日本擴大 3 納米生產能力。
台灣半導體 CEO 對競爭對手發出警告
Wei 在財報電話會議上辯稱，政府補貼並不能單獨決定半導體領域的長期領導地位，同時間接對韓國和美國的競爭對手進行了抨擊。
雖然承認一家韓國競爭對手正在產生 “鉅額利潤”，而一家美國競爭對手得到了 “非常強大的美國政府支持”，但 Wei 表示，台灣半導體的競爭優勢仍然根植於其技術、製造專業知識和客户信任。
他還辯稱，客户不能輕易更換代工合作伙伴，將這一過程比作比 “從 7-Eleven 買牛奶” 複雜得多。
股價動態
TSM 股票價格活動： 根據 Benzinga Pro 數據，台灣半導體的股票在週四的盤前交易中下跌 4.60%，報 400.19 美元。
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