美光科技與高通及其他公司簽署協議，合作開發用於人工智能驅動的汽車芯片組件

7 月 16 日：美光科技週四與汽車供應商簽署了長期協議，包括芯片設計公司高通和音頻產品製造商哈曼，以確保為支持人工智能的汽車提供內存和存儲組件。這些協議是在行業競相擴大生產能力以滿足因快速採用人工智能工具而激增的內存芯片需求的背景下達成的。這些芯片被用於數據中心、消費電子產品和汽車中，支持諸如高級駕駛輔助系統（ADAS）和數字駕駛艙等人工智能功能。美光是唯一一家美國製造商，生產與英偉達的人工智能處理器配合使用的高帶寬內存芯片，已經看到了異常的需求，使其和競爭對手 SK 海力士及三星電子能夠收取高價。該芯片製造商的協議，包括與汽車零部件供應商維斯汀（Visteon）、JOYNEXT、電裝（DENSO）、阿斯特莫（Astemo）和現代摩比斯（Hyundai Mobis）的協議，旨在為更好的生產規劃和未來先進車輛平台的投資提供穩定的供應和定價。高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示：“隨着汽車越來越多地被軟件定義，汽車製造商需要將高性能計算、連接性、內存和存儲整合在一起的技術平台。” 美光首席執行官桑傑·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）在 6 月表示，公司簽署了 16 項戰略客户協議，因為他預計數據中心驅動的增長將越來越多地與智能手機、高端個人電腦、汽車應用和機器人中的人工智能功能相輔相成。