阿斯麥上調了其前景預期，並計劃增加更多的 EUV 產能

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半導體設備製造商阿斯麥（ASML）報告稱，第二季度的收益超出了其自身的指導，並提高了全年財務展望。

強勁的表現與行業協會 SEMI 的一份新報告相一致，該報告預測全球半導體制造設備銷售將在 2026 年達到創紀錄的 1659 億美元，比前一年增長 23.2%。

這一增長主要受到對人工智能基礎設施投資的推動，這需要更復雜的芯片設計和更高的資本支出。

第二季度財務結果

截至 2026 年 6 月 28 日的季度，阿斯麥報告淨銷售額為 93 億歐元（約 107 億美元），淨收入為 29 億歐元（約 33.4 億美元）。該公司公佈的毛利率為 54%，營業利潤率為 37.1%。淨系統銷售額為 66 億歐元（約 75.9 億美元），幾乎均勻分配在邏輯客户（51%）和存儲客户（49%）之間。

已安裝基礎管理部門的收入為 28 億歐元（約 32.2 億美元），比公司指導高出約 3 億歐元（約 3.45 億美元）。在財報電話會議上，阿斯麥首席財務官羅傑·達森（Roger Dassen）表示，超出預期的表現 “主要是由於額外的升級業務”，因為客户希望通過軟件和硬件升級快速提高生產力。

分析師對定價和利潤率的關注

在財報電話會議上，分析師們關注阿斯麥的定價能力和利潤率。瑞銀（UBS）的分析師弗朗索瓦·布維尼（François Bouvignies）詢問是否有 “任何空間可以隨着時間的推移對低 NA 進行定價調整，以確保系統定價與您提供給客户的增量價值保持一致。”

達森回應稱：“當前環境提供了比以往更大的定價靈活性。” 他補充説，由於訂單處理需要較長時間，任何定價變化將在新訂單下達時逐步反映出來。

美國銀行（Bank of America）的高級分析師迪迪埃·斯克馬馬（Didier Scemama）也詢問，考慮到產品組合的變化和更多的軟件升級，阿斯麥的毛利率在下半年可能會如何變化。管理層表示，良好的浸沒式和極紫外（EUV）工具組合，加上更高的產量覆蓋固定成本，應該能支持第三和第四季度的利潤率。

產能擴張和供應鏈管理

為了滿足日益增長的需求，阿斯麥計劃擴大其製造能力。該公司表示，預計將在 2027 年將低 NA EUV 系統和深紫外（DUV）浸沒系統的產能提高 30%，並考慮在 2028 年進一步增加 30%。

富國銀行（Wells Fargo）的分析師喬·夸特羅基（Joe Quatrochi）詢問，明年生產約 85 台設備是否是阿斯麥及其供應鏈能夠處理的最大數量。達森表示，當前計劃符合客户的需求和供應鏈的支持能力。“如果需要更多，就像我們在過去幾個季度所做的那樣，我們會捲起袖子看看是否能做更多，” 達森辯稱。

TD Cowen 的分析師克里希·桑卡爾（Krish Sankar）詢問阿斯麥是否在等待正式的採購訂單後再承諾計劃中的 2028 年產能增加。管理層表示，公司正在根據客户需求信號準備供應鏈，而不是等待簽署合同。

更廣泛的半導體設備市場

阿斯麥自己的預測與 SEMI 的年中展望相符。SEMI 預計，半導體設備的總銷售額將在 2028 年前持續增長，可能達到 2295 億美元。包括阿斯麥光刻機在內的晶圓廠設備部門預計在 2026 年增長 23.1%，達到 1439 億美元。

SEMI 的總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）評論道：“人工智能正在加速對更強大和高效芯片的需求，推動半導體資本設備市場的投資增加。” SEMI 還預計，內存設備的支出將大幅增長，預計 DRAM 設備銷售在 2026 年將增長 39%，達到 388 億美元。

在晶圓製造之外，半導體測試設備的銷售預計將增長 31%，達到 153 億美元。中國、台灣和韓國可能在 2028 年前繼續成為半導體設備支出的主要地區。

內存和邏輯市場驅動因素

阿斯麥首席執行官克里斯托夫·福凱（Christophe Fouquet）表示，公司預計來自內存客户的收入將在 2026 年增長 75%，主要受高帶寬內存（HBM）和 DDR 內存製造能力擴張的推動。

ODDO BHF 的分析師斯特凡·霍里（Stéphane Houri）詢問：“HBM 驅動的光刻強度與產量增加相比，貢獻了多少？” 福凱將需求歸因於 HBM 和 DDR 生產量的增加，以及新內存節點所需的 EUV 和浸沒光刻層數的增加。

在邏輯領域，阿斯麥表示，預計與先進代工相關的銷售在今年將增長超過 25%，因為製造商增加了對現有 3、4 和 5 納米節點的產能，同時為未來向 2 和 1.4 納米生產的過渡做準備。

該公司還宣佈，英特爾代工正在其下一代高 NA 極紫外技術上使用英特爾 18A 工藝節點來製造商業處理器。

財務展望和資本配置

展望未來，阿斯麥預計 2026 年第三季度淨銷售額將在 110 億歐元（約 127 億美元）至 120 億歐元（約 138 億美元）之間，毛利率為 55% 至 57%。研發費用預計總計約為 12 億歐元（約 13.8 億美元），而銷售、一般和行政費用預計約為 4 億歐元（約 4.6 億美元）。鑑於強勁的需求，該公司將 2026 年全年收入預期上調至 430 億歐元（約 494.5 億美元）至 450 億歐元（約 517.5 億美元）之間，預計毛利率為 54% 至 56%。

ASML 還向股東返還資本，在第二季度回購了價值 11 億歐元（約 12.7 億美元）的股票，作為其 2026-2028 年回購計劃的一部分。該公司還宣佈每股普通股派發 1.88 歐元（約 2.16 美元）的中期股息，將於 2026 年 8 月 5 日支付。它計劃在 2027 年 6 月的下一個資本市場日更新其長期財務和戰略展望。

注：本文中使用的匯率為 1 歐元 = 1.15 美元。

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另見：

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2NM，人工智能基礎設施，芯片製造，EUV 光刻，光刻，內存短缺，晶圓製造

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