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title: "AMD 正式推出太陽神機架式 AI 系統對標英偉達，微軟官宣入局採購"
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description: "AMD 正式推出首款自研機架級 AI 整機系統 Helios，旨在對標英偉達。微軟宣佈將在 Azure 數據中心部署該系統，Meta、OpenAI 及甲骨文也為早期客户。該產品將於年內出貨，為微軟提供多元化硬件選擇以支撐下一代 AI 應用及大模型推理任務。"
datetime: "2026-07-20T13:44:16.000Z"
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# AMD 正式推出太陽神機架式 AI 系統對標英偉達，微軟官宣入局採購

核心要點

> Helios 是 AMD 首款自研機架級 AI 整機方案，也是 AMD 迄今為止正面抗衡英偉達最重磅的產品，設備將於今年年內出貨交付。

> 獨家深入探訪 AMD 位於得克薩斯州的研發測試實驗室，首度曝光這套新系統的全部細節。

AMD 推出競品 AI 機架系統直面英偉達，拿下微軟、Meta 兩大客户訂單

歷經十年蟄伏復甦，芯片大廠超威半導體（AMD）即將對外交付首款機架級人工智能整機系統 ——Helios（太陽神），目前簽約客户名單持續擴容，微軟正式加入採購陣營。

這套產品是英偉達爆款 Grace Blackwell、Vera Rubin 機架系統迎來的首個正經競品，也讓這家全球市值最高的芯片廠商多年來第一次遭遇實打實的行業競爭。

微軟週一對外公佈採購計劃，將在自有數據中心落地 Helios 硬件。目前各家科技企業都在爭搶算力資源，Meta、OpenAI、甲骨文也均已敲定採購合作。AMD 將於今年晚些時候向微軟等所有客户批量發貨，本次合作的具體交易金額、採購算力規模並未對外披露。

微軟首席執行官薩提亞・納德拉在官方公告中表示：“我們引入 AMD Helios 擴容 Azure 算力基礎設施，為客户搭建、運行下一代 AI 應用提供所需的性能、擴容空間與多元化硬件選擇。”

這套全新 Helios 系統將支撐微軟及其雲上客户的前沿大模型推理任務，同時賦能全系 Azure 雲 AI 服務。微軟還會上線兩款基於 AMD 最新威尼斯（Venice）CPU 打造的雲算力實例，一款面向智能體 AI 與數據管線業務，另一款服務於芯片設計仿真場景。

雙方的合作由來已久：多年來 AMD 芯片一直搭載於微軟 Surface 全系 PC、Xbox 遊戲主機。2023 年，微軟也是行業首家落地 AMD MI300X AI 加速 GPU 的大廠，該芯片彼時就是用來對標英偉達 AI 顯卡。除此之外，微軟數據中心內部也部署了自研邁亞（Maia）AI 芯片。

和同業巨頭一樣，微軟現階段算力需求缺口巨大，一方面自研大模型迭代提速，另一方面研發板塊算力配額持續加碼，該公司 6 月一口氣發佈 7 款自研大模型。不過微軟旗下 AI 產品市場表現分化明顯，不管是 Office 365 智能助手 Copilot，還是代碼工具 GitHub Copilot，口碑與商業化效果參差不齊；在美股 “科技七雄” 之中，微軟也是今年股價表現最差的標的。

越來越多頭部企業開始選用 AMD 產品承載 AI 加速負載。AMD 官方數據顯示，全球十大 AI 巨頭裏有八家正在使用 AMD 本能（Instinct）系列 GPU 運行業務，客户包含 OpenAI、科赫爾（Cohere）以及馬斯克旗下 SpaceX 人工智能部門。

2026 年 6 月 24 日，美國羅克代爾市數據中心實驗室，AMD 工程師完成首台 Helios 機架 AI 系統裝機調試；該產品支持四種定製化配置版本，圖中機型就是 Meta 選定、將於今年部署的款式。

今年 2 月 Meta 官宣會分批上線總規模最高 6 吉瓦的 AMD 算力集羣，首期 1 吉瓦算力依託 Helios 機架落地。OpenAI、甲骨文也敲定了今年大規模部署 Helios 的計劃，印度頭部 IT 企業塔塔諮詢服務公司（TCS）同樣簽約採購。

Helios 取名自古希臘神話中駕四匹神馬駕馭太陽橫越天際的太陽神，整機深度整合 AMD 自研四大核心板塊：GPU 圖形卡、CPU 處理器、高速互聯網絡、全套配套軟件棧。

AMD 數據中心事業部負責人福里斯特・諾羅德在採訪中表示：“我們這款初代機架系統的核心目標，就是打造最優整體擁有成本（TCO）、業內最低的單 token 全鏈路成本，客户實測數據也印證我們達成了這一目標。”

AMD 首席執行官蘇姿豐此前在 節目中向吉姆・克萊默透露，Helios 在模型推理、內存帶寬、內存承載能力層面，相對英偉達機架產品具備顯著性能優勢。

AMD 並未公佈 Helios 官方定價，行業研究機構 Futurum 測算：單台 Helios 整機價格區間在 500 萬～550 萬美元；反觀英偉達第二代 Vera Rubin 機架系統，測算售價僅 350 萬～400 萬美元。除此之外，Helios 整機最高重量可達 7000 磅，體積、自重均大於英偉達競品。

Futurum 數據顯示，英偉達目前壟斷了超 95% 的數據中心 GPU 市場份額，AMD 市佔率僅有 4.5%，而 Helios 有望改寫這一懸殊格局。

Futurum 集團 CEO、行業分析師丹尼爾・紐曼判斷：“AMD 完全有機會把自身市場份額拉高至 20%~25%，對應的將是數千億美元的營收增量空間。”

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2026 年一季度，數據中心業務已然成為 AMD 第一大收入來源，營收同比大漲 57%。AMD 向 透露，自 2027 年起，公司數據中心 AI 業務將斬獲數百億美元營收，其中絕大部分收入由 Helios 系統貢獻。

在數據中心 CPU 賽道，英特爾依舊穩居龍頭寶座，但 AMD 的市場份額長期穩步攀升。CPU 自研優勢是 AMD 區別於英偉達的核心壁壘：英偉達 2021 年才推出首款服務器 CPU，今年才重新調整戰略加碼處理器業務。

官方評價：如今的 AMD 早已煥然一新

諾羅德一邊向記者展示系統核心芯片，一邊將 Helios 稱作 “我們傾注心血的作品”。整套機架包含 18 個計算托盤，單個托盤配置 4 塊 Instinct 加速 GPU，由一顆霄龍（EPYC）CPU 統一調度管理。

正是霄龍系列數據中心 CPU，幫助 AMD 奪回了遺失十年之久的數據中心市場話語權。

2003 年 AMD 曾推出劃時代的數據中心處理器，一度快速拿下近四分之一的市場份額；但後續產品迭代延期、戰略接連失誤，公司大規模裁員、營收持續縮水，直至蘇姿豐接手公司才止住頹勢。

諾羅德評價：“蘇姿豐執掌 AMD 的這 12 年，這家公司完成了脱胎換骨的重塑。”

2017 年 AMD 正式對外發布第一代霄龍服務器 CPU，公司業績自此迎來拐點。

“我們當年直接對外公佈了三代產品完整路線圖，這種操作在行業裏十分罕見，並且我們嚴格依照規劃完成了全部產品落地。”

Helios 產品規劃中，硬件層面搭配當下主流的 MI400 系列 GPU；單個 Helios 托盤內置最多 12 顆網絡芯片，該部分技術源自 AMD2022 年收購的 Pensando 公司。

近幾年多筆收購佈局，為 Helios 的研發落地補齊了全棧能力：

2022 年斥資近 500 億美元收購 FPGA 龍頭賽靈思（Xilinx），為 AMD 史上最大規模併購；

2025 年耗資近 50 億美元收購服務器整機廠商 ZT Systems；

陸續收購多家軟件企業，自研 ROCm 開源軟件生態，對標英偉達壟斷性的 CUDA 軟件體系。

Counterpoint 研究院分析師尼爾・沙阿點評：AMD Helios 的軟硬件硬件性能已經可以和英偉達 GPU、CPU 平起平坐，這套產品真正的殺手鐧在於配套軟件與深度系統優化。

“CUDA 生態經過長年沉澱，壁壘深厚，英偉達在軟件層面依舊大幅領先 AMD。”

Helios 的落地給 AMD 創造了追趕的窗口期，最終成效取決於各大客户規模化部署後的實際運行表現。

紐曼拋出行業核心疑問：“AMD 未來份額提升，究竟是依靠實打實的技術優勢？還是單純依託當下全球算力供不應求的市場缺口 —— 只要 AMD 產能跟得上，產品就不愁銷路？”

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