全球半導體設備市場預計將在 2028 年因人工智能支出創下歷史新高

根據韓聯社的報道，全球半導體制造設備市場預計將在 2028 年創下新紀錄，因為對人工智能基礎設施的投資增加。全球電子設計和製造公司行業協會 SEMI 表示，預計全球半導體設備銷售將在 2026 年同比增長 23.2%，達到 1659 億美元，並在 2028 年達到 2295 億美元的歷史新高。該組織表示，人工智能基礎設施的擴展，以及對先進邏輯芯片和下一代內存產品（包括高帶寬內存（HBM））的支出，將支持這一增長。它預計到 2028 年，晶圓製造設備銷售將達到 2000 億美元，而內存設備投資也預計將因對 HBM 的強勁需求以及向先進動態隨機存取內存（DRAM）和 NAND 閃存產品的轉變而上升。SEMI 預測到 2028 年，DRAM 和 NAND 設備銷售將分別達到 569 億美元和 208 億美元。它還表示，中國、台灣和韓國預計將在 2028 年前繼續成為全球前三大半導體設備投資市場。