我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。藍思科技宣佈其子公司與英特爾簽署了一份諒解備忘錄（MOU），以探索在先進的玻璃通孔（TGV）封裝技術方面的合作。此次合作將涵蓋玻璃基板處理、激光加工和金屬化，以及在人工智能個人電腦、數據中心服務器和機器人等潛在應用。為期一年的諒解備忘錄不包含交易承諾。藍思科技強調了其現有的 TGV 專業知識、試點生產線和正在進行的客户驗證
藍思科技 (06613.HK) -0.200 (-0.915%) 空頭頭寸 $27.20M; 比率 6.430% 宣佈其全資子公司藍思國際（香港）最近與英特爾公司（INTC.US）簽署了一份合作備忘錄。雙方將探索通過玻璃通孔（TGV）先進封裝技術的潛在合作，並將討論和評估與關鍵工藝相關的領域，包括玻璃基板鑽孔和成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積和多層互連佈線。
雙方還認為在互補領域存在合作潛力，包括人工智能個人電腦結構組件和模塊、數據中心服務器的高可靠性結構和散熱組件，以及具身人工智能機器人、工業智能設備和邊緣計算硬件。除與知識產權和保密相關的條款外，備忘錄的其他條款不構成交易承諾，並將有效期為一年。
藍思科技表示，公司在 TGV 精密加工、微孔成型、金屬化沉積和多層互連工藝方面積累了長期的技術專長。公司已建立相關的試點生產線並開始樣品試生產。樣品已交付給某些潛在客户進行評估，而部分客户已完成初步的概念驗證並進入技術測試階段。（gc/u）（香港股票報價延遲至少 15 分鐘。空頭數據截至 2026-07-24 16:25。）（實時流媒體美國股票報價；除所有場外交易報價外，均至少延遲 15 分鐘。）