我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。ASMPT 預計第三季度毛利率將保持在約 40%，其中由於先進封裝組合，半導體毛利率有所改善，而表面貼裝技術（SMT）毛利率維持在中 30% 左右。首席執行官 Ng 強調熱壓鍵合（TCB）是核心增長驅動力，同時對光子學和高帶寬解決方案的人工智能驅動需求提供了新的增長曲線。強勁的人工智能服務器需求支持下半年 SMT 的可見性
ASMPT (00522.HK) -8.000 (-5.735%) 空頭頭寸 $26.16M; 比率 3.535% 執行副總裁兼首席財務官 Katie Xu 表示，集團整體毛利率預計在第三季度將保持在約 40% 的穩定水平。
在其業務中，半導體解決方案（SEMI）部門的毛利率預計將穩步改善，這得益於優化的先進封裝（AP）產品組合，而表面貼裝技術解決方案（SMT）部門的毛利率預計將保持在中 30% 的穩定水平。
首席執行官 Robin Gerard Ng 強調，熱壓鍵合（TCB）業務仍然是核心增長驅動力。同時，對高帶寬和低延遲 AI 工作負載的市場需求正在推動用於高速數據傳輸的光子業務的持續增長。
他對業務能夠提供新的增長曲線表示信心。此外，AI 服務器的需求將繼續支持 SMT 業務的發展，第二季度的業績可見度明確。
（香港股票報價延遲至少 15 分鐘。空頭數據截至 2026-07-28 16:25。）