我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。台積電正在開發一種類似於 “EMIB” 的先進封裝技術，以與英特爾競爭，這導致其在美國的 ADR 上漲超過 7%，在台灣上市的股票觸及每日漲停。這一舉措旨在緩解 CoWoS 的產能限制，並爭取來自谷歌和英偉達等客户的 AI 芯片訂單。儘管台積電與金碩合作開發基板，但由於英特爾的先發優勢和客户轉換成本高，它面臨挑戰
TradingKey - 根據《信息》報道，台積電（TSM）正在開發一種先進的封裝技術，以與英特爾（INTC）的 EMIB 競爭，內部稱之為 “類似 EMIB”。在這一消息發佈後，台積電的美國 ADR 在週四上漲了 7.64%，收於 403.31 美元。
在 7 月 31 日的亞洲交易時段，由於台積電 ADR 的過夜大幅上漲以及微軟超出預期的財報點燃了對 AI 投資的信心，台積電在台灣上市的股票大幅高開，在盤中交易中觸及每日漲停，達到 2,425 新台幣（約 74.8 美元），漲幅為 9.98%。
[來源：TradingView]
芯片封裝是半導體制造的最後一步，傳統上被視為相對標準化的後端過程。然而，隨着 AI 芯片不斷向更高的計算能力和更大帶寬發展，需要在單一封裝內集成多個 GPU、CPU 和高帶寬內存（HBM），先進封裝已成為 AI 供應鏈中最關鍵的產能瓶頸之一。
台積電總裁魏哲家此前承認，CoWoS 的產能 “極為緊張，這限制了客户的業務擴展”，而先進節點和封裝產能已經預訂到 2027 年。
在這種背景下，英特爾的 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）技術引起了市場的關注。與依賴大型硅中介層的 CoWoS 不同，EMIB 通過在芯片邊緣嵌入微型硅橋實現高速互連，消除了對完整硅中介層的需求。因此，理論上它提供了更低的封裝成本、更高的面積利用率，並能夠支持更大規模的異構芯片集成。
據報道，谷歌（GOOGL）計劃委託英特爾生產超過 300 萬個 TPU，而英偉達（NVDA）也在評估是否採用 EMIB 解決方案。
面對 EMIB 的競爭，台積電開發 “類似 EMIB” 的技術旨在緩解長期 CoWoS 產能限制帶來的壓力，並爭取更大份額的先進封裝市場。如果這一解決方案成功實施，台積電將增加一種成本更低、適用性更廣的封裝路線，提供更多選擇，減少對單一封裝架構的依賴。
據知情人士透露，台積電目前正與台灣芯片基板製造商金碩科技合作。在這一分工中，金碩將負責設計、測試和製造承載微型硅橋的先進基板。
然而，挑戰依然存在。英特爾多年來一直在推廣其 EMIB 技術，並且已經進入了一些客户的採用階段。台積電的類似 EMIB 技術仍處於研發的早期階段，一旦客户選擇了某種封裝路線，後續的轉換成本極高。
在 AI 浪潮中，先進封裝同時沿着兩條技術路線發展。CoWoS 繼續服務於旗艦訓練芯片，而 EMIB 路線則滿足對成本敏感和更大封裝區域的需求。台積電能否從英特爾那裏獲得更多市場份額，取決於其技術進步的速度以及客户的採用意願。
瞭解更多