我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。台積電 reportedly 正在開發一種先進的芯片封裝技術，類似於英特爾的 EMIB，這可能會對英特爾的競爭優勢構成挑戰。此項發展正值英偉達評估英特爾的 EMIB 用於未來處理器之際。台積電目前為 AI 芯片使用 CoWoS 技術，但計劃擴展其能力。這一舉措可能會威脅到英特爾代工在先進封裝方面的優勢
台灣半導體制造公司 (NYSE: TSM) 據報道正在開發一種先進的封裝技術，這可能會削弱 英特爾公司 (NASDAQ: INTEL) 的競爭優勢。
英特爾的股票在週五的盤前交易中上漲了 4.62%，而台積電的股票上漲了 3.69%。
據報道，台積電正在開發一種類似於英特爾的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的芯片封裝技術，內部稱為 “EMIB Like”，並與台灣的 金碩互連科技 合作進行該項目， 根據 週四《信息》報道。
該報告還提到 英偉達公司 (NASDAQ: NVDA) 正在評估英特爾的 EMIB 封裝技術，以用於未來的處理器。
台積電、英特爾和英偉達沒有立即回應 Benzinga 的評論請求。
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AI 芯片封裝競爭加劇
英特爾將 EMIB 定位為一種先進的封裝技術，使用硅橋連接多個芯片組件，從而實現更大、更復雜的處理器，同時提高效率並降低製造成本。
與此同時，台積電目前使用其先進的 CoWoS（芯片 - 晶圓 - 基板）封裝技術為包括英偉達和 超威半導體公司 (NASDAQ: AMD) 在內的主要客户生產 AI 芯片。台積電在四月宣佈計劃擴展其 CoWoS 先進封裝技術，推出一個 14 光刻版的封裝，預計在 2028 年投入生產，能夠集成大約 10 個大型計算芯片和 20 個 HBM 堆棧。
如果台積電推出類似 EMIB 的封裝技術，這可能會對英特爾代工的關鍵優勢構成威脅。該報告還在英特爾宣佈與中國的 鏡頭科技 建立戰略合作關係以開發基於玻璃基板的先進半導體封裝用於未來的 AI 和數據中心芯片幾天後發佈。
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