我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。聯發科技計劃在明年佔據高達 20% 的定製 AI 加速器市場，提升了之前的目標。該公司預計今年數據中心芯片收入超過 20 億美元，並批准了 50 億美元的供應鏈擴張預算。第三季度收入預計增長高達 15%，而全年淨利潤指引仍保持高個位數增長，毛利率約為 46%。聯發科技還計劃推出一款使用台積電 2 納米技術的新旗艦智能手機芯片
規模擴大：該公司的首席執行官表示，預計今年來自數據中心使用的芯片收入將超過 20 億美元，並且到 2027 年收入將大幅增長。
全球最大的智能手機芯片供應商聯發科（MediaTek Inc）昨日表示，計劃在明年佔據定製人工智能（AI）加速器市場可服務市場的 20%，加速其在 AI 數據中心的佈局。
這一目標較公司三個月前的 10% 至 15% 的市場目標有所上升——該市場價值 800 億美元——因 AI 數據中心運營商對定製 AI 芯片的需求，追求優化的總擁有成本和性能。
聯發科預計，隨着其第二款定製 AI 加速器或 AI 專用集成電路（ASIC）進入量產，服務市場及其市場份額將在 2028 年進一步擴大。
這將緊隨其為美國雲服務提供商設計的首款 AI ASIC 在今年第四季度的量產，聯發科首席執行官蔡力行（Rick Tsai）在一次在線投資者會議上表示。
聯發科沒有透露客户的名稱，但有報道稱該公司正在為谷歌設計一個張量處理單元——一個 AI ASIC。
聯發科預計今年來自數據中心使用的芯片收入將超過 20 億美元，並且明年的收入將大幅增長，主要受客户需求加速推動，蔡表示。
為了在全球 AI ASIC 市場擴大規模，聯發科繼續加深與多家客户的合作，他表示。
在先進封裝技術方面，聯發科幫助客户開發高性能的 ASIC，涵蓋各種超大芯片尺寸，採用芯片在晶圓上的封裝（CoWoS）和 EMIB-T 技術，利用其在先進節點設計（如 2 納米工藝）以及尖端工程和架構能力方面的經驗。
CoWoS 是由台積電（TSMC）開發的先進封裝技術，廣泛用於 AI 芯片生產，而 EMIB-T 是英特爾（Intel Corp）開發的競爭技術，預計將在 2028 年開始量產。
聯發科昨日表示，其董事會批准了一項 50 億美元的預算，以確保供應鏈能力並推動公司從 AI ASIC 向全規模系統和平台的戰略擴展。
聯發科昨日預測，本季度收入將持平或環比增長 15%，達到 1522 億至 1598 億新台幣（47.1 億美元至 49.5 億美元）。
公司預計本季度連接性和汽車芯片的增長將抵消智能手機芯片收入因材料成本上升而導致的中個位數百分比下降。
聯發科表示，計劃在本季度推出一款基於台積電 2 納米技術的新旗艦智能手機芯片，以滿足高端手機對智能 AI 功能的需求。
對於全年，公司表示目標是以美元計價實現高個位數百分比的收入增長，達到全年收入增長目標範圍的高端。
今年的毛利率將在當前季度的指導範圍內，約為 46%。
公司昨日表示，上季度淨利潤較第一季度的 241.5 億新台幣上升 0.7%，達到 243.4 億新台幣。
按年計算，上季度淨利潤較去年同期的 278.5 億新台幣下降 12.6%。
上季度每股收益為 15.28 新台幣，而第一季度為 15.17 新台幣，去年同期為 17.5 新台幣。
毛利率從第一季度的 46.3% 和去年第二季度的 49.1% 下降至 46.2%。