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title: "三星 2026 年 Q2 奪回 DRAM 全球第一，市佔 39% 重登王座"
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description: "2026 年第二季度，三星電子以 39% 份額重奪 DRAM 市場第一，結束 SK 海力士此前領先局面；美光以 25% 緊隨 SK 海力士（26%），三強差距縮小。三星受益於通用 DRAM 漲價及 HBM 業務擴張；SK 海力士雖營收創新高，但受 HBM 均價下滑及早期 LTA 鎖價拖累，份額承壓。"
datetime: "2026-08-04T10:30:37.000Z"
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# 三星 2026 年 Q2 奪回 DRAM 全球第一，市佔 39% 重登王座

AI 算力需求持續擴張，正在重塑全球 DRAM 市場競爭格局。經歷一年多的份額爭奪後，三星電子在 2026 年第二季度重新奪回 DRAM 市場第一的位置，而 SK 海力士和美光科技之間的競爭也進一步升温，全球存儲芯片三強格局正在經歷新一輪調整。

據市場研究機構 Counterpoint Research 最新發布的 2026 年第二季度全球內存追蹤報告，**三星電子以 39% 的 DRAM 市場份額位居全球第一，結束了一年前被 SK 海力士超越的局面。**同期，美光科技憑藉 DRAM 業務收入同比增長約五倍，以 25% 的市場份額緊追 SK 海力士的 26%，三大存儲廠商之間的差距進一步縮小。

三星此次反超主要得益於通用 DRAM 價格上漲以及 HBM（高帶寬內存）業務擴張。相比之下，SK 海力士雖然 DRAM 營收同比增長 214%，但市場份額卻從去年同期的 39% 降至 26%，反映出 HBM 均價下滑以及早期長期供貨協議（LTA）鎖價帶來的階段性壓力。

## 三星受益於 DRAM 漲價，HBM 業務同步擴張

Counterpoint 研究員崔正久（최정구）表示，三星此次反彈 “扭轉了此前所有頹勢”。**公司不僅受益於通用 DRAM 需求回升和價格上漲，同時也在 HBM 領域持續擴大市場份額。**

報告顯示，2026 年第二季度，通用 DRAM 價格較第一季度明顯上漲，為三星存儲業務提供了直接的營收支撐。與此同時，HBM 市場仍處於產品升級階段，現有 HBM3E 產品價格同比下降，加之 HBM4 量產出貨時間有所延後，導致整體 HBM 均價承壓。

不過，隨着 AI 服務器建設持續推進，高性能存儲需求仍在快速增長。**Counterpoint 預計，第三季度 DRAM 價格仍有進一步上漲空間，三星存儲業務盈利表現有望繼續改善。**

## SK 海力士份額承壓，LTA 鎖價影響顯現

SK 海力士雖然依靠 HBM 業務保持高速增長，但市場份額卻出現明顯下滑。

Counterpoint 研究總監黃敏成（황민성）指出，**SK 海力士二季度業績在同比和環比口徑下均創歷史新高，但由於三星和美光增長速度更快，公司在全球 DRAM 市場中的相對份額有所下降。**

其中，HBM 業務結構是重要影響因素。由於 SK 海力士此前在 HBM 領域領先，其 HBM 出貨量和收入佔比均高於競爭對手，因此受到 HBM 價格下降的影響也更為明顯。

此外，**SK 海力士較早與客户簽訂長期供貨協議（LTA）**。由於 LTA 通常會設置價格上下限，在存儲價格快速上漲週期中，**早期鎖定的合同價格可能低於當前市場價格，使公司階段性無法充分受益於漲價週期。**

## HBM4 放量，存儲競爭進入新階段

不過，隨着下一代 AI 芯片平台推進，HBM 市場格局仍可能發生變化。

英偉達 Vera Rubin 以及 AMD Instinct MI455X 等新一代 GPU 機架開始出貨後，**HBM4 需求預計將從第三季度起逐步放量。**隨着高端存儲產品佔比提升，HBM 價格壓力有望緩解，存儲廠商盈利結構也可能進一步改善。

對於三星、SK 海力士和美光而言，AI 服務器需求正在成為決定未來市場排名的關鍵變量。隨着 HBM4 競爭展開，DRAM 市場的競爭重點也將從傳統存儲週期，轉向先進存儲技術、客户綁定能力以及產能佈局的綜合較量。

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