Qnity Electronics 第二季度財報電話會議亮點

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Qnity Electronics NYSE: Q 發佈的第二季度業績超出預期，得益於與人工智能、高性能計算、先進連接和半導體制造相關的需求。公司在公佈同比 22% 的有機銷售增長和調整後每股收益增長 53% 後，提高了全年展望。

獲取 Qnity Electronics 的提醒：

首席執行官 Jon Kemp 表示，半導體行業正在從傳統的晶體管縮放轉向更復雜的芯片架構和先進封裝，他將這一轉變描述為從 “縮小到堆疊” 的過渡。他表示，這一趨勢正在增加半導體制造、封裝、互連和熱管理所需材料的需求。

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“隨着客户向越來越先進的節點轉移，每片晶圓需要更多的層、更復雜的處理和更多的封裝步驟，” Kemp 説。“所有這些都轉化為更多的產量和更多的 Qnity 內容。”

第二季度業績

Qnity 在第二季度錄得淨銷售額為 14 億美元，同比增長 22%，環比增長 9%。調整後的運營 EBITDA 增長 24% 至 4.31 億美元，調整後的運營 EBITDA 利潤率為 30.2%。調整後的每股收益增長 53% 至 1.19 美元，調整後的自由現金流總計 2.59 億美元。

• 半導體技術銷售額為 7.44 億美元，環比增長約 3%，同比增長 17%。
• 互連解決方案銷售額為 6.85 億美元，同比增長超過 30%，環比增長 16%，有機增長為 28%。
• 本季度資本支出為 9000 萬美元，公司繼續進行產能擴張和轉型投資。
• Qnity 在本季度結束時擁有約 9.6 億美元的現金和短期投資，總債務為 40 億美元，淨債務槓桿約為 2 倍。

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Kemp 表示，半導體技術受到對先進邏輯和高帶寬內存（HBM）應用需求的支持。該細分市場的先進節點組合在本季度增長超過 20%。他提到，先進邏輯的行業晶圓廠利用率在中 80% 範圍內，主流邏輯在低 80% 範圍內，DRAM 在高 80% 範圍內，NAND 在低 80% 範圍內。

互連解決方案受益於先進封裝和互連產品、以人工智能為重點的印刷電路板和熱管理產品。Kemp 表示，這些平台的整體增長超過 50%。

技術和產能投資

在本季度，Qnity 推出了其 Optivision Max 拋光墊，這是一種用於關鍵半導體加工步驟的化學機械平坦化產品。Kemp 表示，該產品已經在領先節點和先進封裝應用中得到了採用，包括與人工智能和 HBM 相關的架構。

Kemp 還表示，公司在上半年獲得了多個 16 和 14 埃的產品記錄勝利。此外，公司正在尋求在先進 AI 電路板的脈衝電鍍方面開展新業務，並擴大其熱管理產品組合，包括液體熱界面材料、相變材料、熱墊和填縫材料。

自 2022 年以來，Qnity 已投入約 6 億美元用於增長投資，主要用於擴展產能並支持客户技術路線圖，採用本地化製造和技術支持模式。Kemp 表示，公司在主要地理中心設有設施，並利用模塊化擴展來響應客户需求。

臨時首席財務官 Mike Goss 表示，公司已經開始看到多年的轉型計劃帶來的好處。在其 Kalrez 業務中，Qnity 正在進行生產力、產能釋放和自動化項目，以應對晶圓廠設備客户的強勁需求。公司還在整合倉庫，預計這一努力將隨着時間的推移產生約 10% 的物流成本節省，並計劃在年底前將約三分之二的站點遷移到自己的 IT 系統。

在強勁需求中提高展望

對於第三季度，Qnity 預計整體銷售將實現低個位數的環比增長。半導體技術預計將以低個位數的環比增長，調整後的 EBITDA 利潤率在中 30% 範圍內。互連解決方案預計將實現中個位數的環比增長，調整後的 EBITDA 利潤率在高 20% 範圍內。

Goss 表示，第三季度的需求應受到人工智能應用、高性能計算、先進連接和季節性消費電子高峰的支持。然而，他指出，2025 年第三季度的銷售包括約 4000 萬美元的加速收入，這些收入是在 IT 系統上線前提前實現的，這使得同比比較更加困難。

公司表示，繼續監測供應鏈狀況，包括內存和其他材料，以及客户需求的上升時機和中東的動態。Goss 表示，之前識別出的 2000 萬美元的物流和能源相關成本中，大約一半發生在上半年，其餘預計將在下半年發生。他表示，價格措施和 Qnity 的本地運營模式預計將抵消這些壓力。

Qnity 將全年指引提高至：

• 淨銷售額為 55.5 億至 56.5 億美元；
• 調整後的運營 EBITDA 為 16.75 億至 17.25 億美元；
• 調整後的每股收益為 4.40 至 4.60 美元；
• 調整後的自由現金流為 6 億至 7 億美元。

在更新展望的中點，Qnity 預計 2026 年銷售增長 18%，調整後的 EBITDA 增長超過 20%，調整後的每股收益增長 35%。

投資組合組合和領導層更新

Kemp 表示，邏輯約佔半導體技術組合的 80%，而內存約佔 20%，其中 HBM 和 DRAM 的增長速度更快。隨着人工智能需求的增加，數據中心的曝光度有所上升，而汽車、航空航天和國防、電信基礎設施以及其他工業市場則表現出穩定的增長。他表示，消費電子產品持續增長，但增速較慢。

Qnity 還任命 Kate Dei Cas 為其半導體技術部門的總裁。Kemp 表示，Dei Cas 在半導體行業擁有超過 25 年的經驗。公司正在進行尋找永久首席財務官的最後階段。

關於 Qnity Electronics (NYSE:Q)

Qnity Electronics, Inc 是一家電子材料公司，專注於提供用於半導體制造和先進電子系統的產品。該公司由杜邦前電子業務組成，並作為一家獨立的上市公司運營。

其產品組合包括在半導體生產過程中使用的材料和解決方案，包括晶圓製造、先進封裝和相關互連應用。Qnity 的技術旨在支持電子設備和組件的性能、可靠性和小型化。

該公司通過覆蓋全球主要技術市場的運營和商業關係，服務於半導體制造商、先進封裝提供商和其他電子客户。

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