Fabric.AI 和高平電子確認計劃在 2027 年 CES 上首次公開展示 Neural I/o™ MicroLED 光學互連 | FABC 股票新聞

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大規模並行的基於 MicroLED 的光學結構旨在緩解限制下一代 AI 基礎設施的互連瓶頸

紐約，2026 年 8 月 11 日（全球新聞稿）——Fabric.AI（納斯達克：FABC）（“Fabric.AI” 或 “公司”），一家開發下一代 AI 工廠無晶圓半導體技術的 AI 基礎設施公司，與其開發合作伙伴 Kopin Corporation（納斯達克：KOPN），一家為國防、培訓、企業、工業、消費和醫療產品提供應用特定光學系統和高性能微顯示器的領先供應商（“Kopin”），確認其 Neural I/o™基於 MicroLED 的光學互連平台將在 2027 年 1 月的消費電子展（CES）上進行現場工作演示——該平台的首次公開展示。

這一確認是在公司 2026 年 5 月 18 日宣佈計劃演示 Neural I/o™之後做出的。在此後的幾個月中，Fabric.AI 和 Kopin 經歷了一系列工程、集成和內部開發的里程碑——將該平台從架構推進到可演示的硬件，並使該項目保持在公司春季設定的時間表之前。

Neural I/o™針對的是已成為 AI 擴展的決定性限制因素。隨着加速器速度的提升和集羣規模的擴大，瓶頸已從原始計算轉移到在 GPU、加速器、共享內存和服務器之間移動數據的結構上。傳統的電氣 I/o——銅線和高速 SerDes——在傳輸距離、每比特能量和帶寬密度上遇到了嚴格的物理限制，而今天的可插拔光學則在系統設計師最不希望的地方增加了延遲、功耗和熱負荷。結果是，每瓦特和每納秒的越來越大比例被用於通信，而不是計算。

Neural I/o™從不同的物理基礎入手解決問題。該平台並不依賴於少數高頻激光通道，而是使用大規模並行的 MicroLED 陣列作為其光學引擎——以較大的通道數量換取每通道速度，從而為更高的總帶寬、更低的每比特能量、減少的延遲和顯著改善的熱包絡打開了一條道路，所有這些都可以在接近計算芯片的佔地面積內實現。Fabric.AI 相信這種按設計並行的架構與行業的發展方向非常匹配，在這個方向上，規模擴展和規模外延的結構越來越決定一個 AI 工廠的計算能力是否能夠得到有效供給。

“自從在 5 月設定我們的開發時間表以來，我們取得了令人鼓舞的進展，今天我們確認我們仍然按計劃在 1 月的 CES 上展示可演示的 Neural I/o™產品，” Fabric.AI 首席執行官 Josh Silverman 表示。“CES 將是該平台的一個決定性時刻——首次將工作技術展示給潛在客户、戰略合作伙伴和更廣泛的 AI 基礎設施生態系統，並展示基於 MicroLED 的光學互連所能實現的可能性。”

“AI 計算的擴展速度快於連接它的結構，而互連性能正迅速成為整體系統效率的決定性因素，” Silverman 繼續説道。“我們全力以赴地執行——將 Neural I/o™從架構推進到一個工作演示，具體展示基於 MicroLED 的光學互連對下一代 AI 基礎設施的貢獻。我們期待在 1 月讓技術為自己代言。”

由 AI 工廠建設推動的快速擴張市場

Neural I/o™正在為 AI 基礎設施中增長最快的機會之一而開發。隨着超大規模企業和企業爭相建立 AI 工廠，連接計算的結構已從一個支持組件轉變為系統性能的主要決定因素——支出也隨之增加。第三方研究公司 TrendForce 預測，光學互連市場將在 2030 年超過 390 億美元，並指出光學連接在 AI 工廠擴展中日益關鍵的角色。在該市場中，與 Neural I/o™架構最直接相關的共封裝和近封裝光學預計將成為增長最快的細分市場，SNS Insider 預測，僅共封裝光學市場到 2032 年可能接近 1240 億美元，反映出超過 26% 的年複合增長率。作為基礎的啓用技術，如硅光子學預計到 2030 年將達到約 96 億美元（Wissen Research）。

Fabric.AI 相信 Neural I/o™的大規模並行、基於 MicroLED 的方法使公司能夠參與這一擴展，因為系統設計師尋求能夠與下一代 AI 計算同步擴展帶寬和能效的互連解決方案。

關於 Fabric.AI

Fabric.AI（納斯達克：FABC）是一家開發下一代 AI 工廠無晶圓半導體技術的 AI 基礎設施公司，包括其 Neural I/o™基於 MicroLED 的光學互連平台。

關於 Kopin Corporation

Kopin Corporation（納斯達克：KOPN）是一家領先的開發和提供創新顯示和特定應用光學解決方案的公司，服務於國防、人工智能基礎設施、企業、專業和消費產品。Kopin 的產品組合包括微顯示器、顯示模塊、目鏡和投影組件，以及基於 Kopin 的液晶、MicroLED 和 OLED 顯示技術構建的車載和頭戴顯示系統，以及一系列光學和低功耗定製硅。基於其專利的雙向 NeuralDisplay™架構，Kopin 還在開發 Neural I/o™光學互連，利用可編程的 MicroLED 像素作為超高速、低功耗的光學收發器，服務於人工智能數據中心。有關更多信息，請訪問 Kopin 的網站 www.kopin.com。

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前瞻性聲明

本新聞稿包含根據聯邦證券法定義的前瞻性聲明，包括關於 Neural I/o™平台的預期時間、演示和能力的聲明，以及第三方對市場規模和增長的預測。這些聲明基於當前的預期，並受到風險和不確定性的影響——包括開發、集成和製造風險——這些因素可能導致實際結果與預期有重大差異。市場和行業數據來源於被認為可靠的第三方，但未經過公司獨立驗證。關於公司這些及其他因素的討論已在公司最近提交給證券交易委員會的 10-K 表格年度報告及後續的 10-Q 表格季度報告和 8-K 表格當前報告中列出。前瞻性聲明僅在聲明發布之日有效，公司不承擔任何修訂前瞻性聲明的意圖或義務，無論是由於新信息、未來事件還是其他原因。

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