摩根士丹利將人工智能融資視為 2026 年夏季的重點故事

摩根士丹利分析師建議，2026 年夏天不會因炫目的新人工智能技術而被銘記，而是因為人工智能融資的重大轉變。資本市場正在迅速演變，以支持這些人工智能項目所需的大規模基礎設施需求。

科技巨頭微軟（MSFT）、谷歌（GOOGL）、亞馬遜（AMZN）和 Meta（META）計劃在明年將資本支出提高 57%，與 2026 年相比。根據摩根士丹利的股票研究，他們寄希望於這些投資能帶來超過 25% 的回報，這是一項大膽的賭注，反映出對人工智能變革力量的信心。

但這一推動並非沒有摩擦。收入尚未跟上這些支出狂潮，壓縮了近期現金流。摩根士丹利對 2027 年融資缺口的擔憂加劇，這可能促使在收益開始縮小差距之前，增加與人工智能相關的信貸發行。

今年夏天，頂級超大規模雲服務商的信用利差顯著擴大。高等級無擔保債券的利差擴大約 35 個基點，而低評級的債券在高峰時約為 50 個基點，儘管自那時以來情況有所收緊。債券發行的激增主要影響了高質量的無擔保類別，而與數據中心相關的資產支持證券則顯示出較温和的利差變化，得益於運營資產的穩定現金流。

超大規模雲服務商保持着約 AA 的強信用評級，使他們在資助這些項目和承受借款成本波動方面具有相當大的靈活性。像英偉達（NVDA）和博通（AVGO）這樣的半導體巨頭在這裏佔據重要地位，摩根士丹利指出，由於預期的高回報，他們對適度的信用價格波動相對不敏感。

另一方面，像甲骨文（ORCL）這樣的公司，處於中低 BBB 信用等級，以及各種數據中心開發商面臨更緊張的資產負債表和更少的靈活性來應對更高的融資成本，使他們的融資動態變得更加脆弱。

人工智能融資的下一個章節預計將聚焦於計算設備——服務器、芯片和能源基礎設施。最近的亮點包括英偉達推出計算基礎設施融資平台和博通宣佈一項高達 350 億美元的芯片融資交易。摩根士丹利看到一種日益增長的趨勢，即藍籌發行人通過信用支持、擔保和殘值承諾來增強私人資本，分散風險並吸引更大規模的人工智能基礎設施投資。

人工智能演變的這一階段似乎不再關注技術突破本身，而是關注金融工程和信用市場以驚人的速度適應。隨着行業通過越來越複雜和龐大的資本承諾來推動其快速增長，風險也在不斷加大。