英偉達在 AI 基礎設施上的下一個賭注正在迅速擴展

英偉達 正在將其人工智能基礎設施戰略的另一個關鍵部分投入大規模生產，其 Spectrum-X 聯合封裝光學（CPO）交換機現在正在進行規模擴展部署。這一轉變至關重要，因為隨着人工智能集羣的規模不斷擴大，網絡正變得越來越重要的瓶頸，GF 證券預計英偉達的 CPO 交換機出貨量將從 2026 年的 15,000 台激增至 2027 年的 100,000 台。

CPO 將光學組件與網絡硅芯片更緊密地集成，有助於降低功耗並提高帶寬，因為數據在龐大的人工智能系統中傳輸。

英偉達在 8 月 14 日披露，Spectrum-X CPO 交換機已進入大規模生產。GF 證券分析師 Alicia Xia 表示，供應商的準備工作正在加速。

為了支持強勁的產能提升，台積電已大幅擴展其 CPO 測試和檢驗設備的規模，特別是增加了插入 2/3 的產能，Xia 表示。

下一次擴展可能會在 2027 年到來。預計英偉達基於 NVL576 的擴展系統將於該年下半年開始採用 CPO 或近封裝光學。

亞馬遜 （AMZN） 可能進一步擴大這一趨勢。GF 證券預計 Trainium 4 將包括多種配置，其中兩種可能使用近封裝光學。一種將依賴於 PCIe Gen7，而另一種預計將使用 UALink 交換。

該銀行還預計 Trainium 4 將採用英偉達的 NVLink Fusion，可能將英偉達的技術足跡擴展到其自身 GPU 平台之外的定製人工智能基礎設施。

這一生態系統的轉變可能使光學和半導體供應商受益，包括 Lumentum、Coherent、Semtech、Marvell 和 Tower Semiconductor。

投資者觀點

關鍵指標是預計的 15,000 到 100,000 台出貨量的提升 是否真正實現。

成功的推出將加強英偉達在 GPU 之外捕獲更多人工智能系統支出的努力，包括網絡和互連。

投資者還應關注台積電的產能擴展、供應商的準備情況以及亞馬遜等超大規模企業對 NVLink Fusion 的採用。

如果 CPO 在更大的人工智能集羣中成為標準，並且英偉達能夠將網絡與計算更緊密地捆綁在一起，那麼牛市前景將增強。光學集成的延遲、人工智能基礎設施支出的放緩或競爭性互連標準將削弱這一機會。