我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。金田股份發佈 2026 年半年報，上半年主營收入 793 億元，同比增長 33.74%；淨利潤 4.42 億元，同比增長 18.44%。公司高端化戰略成效顯著，AI 算力銅材銷售超預期，成為利潤增長主引擎。其算力散熱及機架母線銅基材銷量分別同比增長 68% 和 94%，已成功切入英偉達、谷歌等頭部企業供應鏈，並推進產能擴張計劃。
智通財經 APP 獲悉，8 月 18 日晚間，金田股份 (601609.SH) 披露 2026 年半年度報告。報告期內，金田股份實現主營業務收入 793.00 億元，同比增長 33.74%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤 4.42 億元，同比增長 18.44%，盈利水平持續提升。
報告期內，金田股份高端化戰略成效持續兑現，AI 算力領域銅材銷售增長突出並超出預期，成為拉動利潤增長的主引擎。
AI 算力銅材銷量大幅增長
2026 年上半年，全球 AI 算力基礎設施建設持續高景氣，液冷散熱與高壓直流供電方案加速滲透，帶動高端銅材需求超預期爆發。
金田股份已形成 “算力散熱領域銅基材” 和 “機架母線銅基材” 兩大系列產品，憑藉算力銅材長期生產經驗、產品預研迭代能力、規模化交付能力等，已成功切入國內外多家 AI 算力產業供應鏈體系。
報告期內實現芯片半導體領域銅材銷量 2.6 萬噸，同比增長 22%；其中算力散熱領域銅基材銷量 1.27 萬噸，同比增速達 68%；機架母線銅基材銷量 3,185 噸，同比增速高達 94%。
報告期內，金田股份芯片半導體散熱領域銅排產能 3.5 萬噸，機架母線領域銅排產能 1.5 萬噸。隨着越南 “年產 3 萬噸液冷散熱及機架母線用高精密銅排生產項目” 及廣東銅排擴產項目推進，預計 2027 年上半年，金田股份芯片半導體散熱領域銅排產能可達 7 萬噸，機架母線領域銅排產能可達 3 萬噸。
全面覆蓋全球鏈主企業供應鏈
金田股份從英偉達 (NVIDIA) H100 項目供應銅材開始，參與新技術和產品開發，英偉達 (NVIDIA) GB200、GB300 等對應機櫃相關產品持續供應中，行業地位不斷深化；公司現已進入英偉達 (NVIDIA)、META、亞馬遜雲科技 (AWS)、華為等 AI 算力產業供應鏈，今年 5 月起公司已批量供貨英偉達 (NVIDIA) Vera Rubin 和超威半導體 (AMD) MI450 項目。
機架母線銅基材領域，公司藉助斷面設計能力、成分控制能力等優勢在 “液冷機架母線銅基材” 及 “800V 高壓直流機架母線銅基材” 兩大產品中優勢顯著。公司通過安費諾 (Amphenol)、泰科 (TE Connectivity) 等頭部連接系統企業供應鏈，實現向 AI 算力企業的導電銅材供應，適配如英偉達 GB200/GB300 採用的 1400A 機架母線銅材需求、英偉達 (NVIDIA) Vera Rubin、AMD Helios 等機櫃 5000—8000A 機架母線銅材需求、META 800V 寬體櫃 (ORW) 的橫向機架母線 (HBB) 項目等。
此外，公司綠色高端再生銅系列產品憑藉 “高散熱性能” 與 “綠色低碳” 雙優勢，相關產品牌號已進入谷歌 (Google) AI 算力供應鏈，目前處於量產供貨階段。