我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。台積電計劃在 2026 年第四季度實現其 1.6nm A16 工藝的 AI 和 HPC 芯片的大規模生產，從而保持對競爭對手的領先。儘管英特爾的 14A 在名義上更先進，但其大規模生產將推遲到 2028 年。三星則將其 1.4nm 路線圖推遲至 2029 年，以專注於提高良率。這一時間優勢使台積電能夠獲得高端訂單，並鞏固其超過 70% 的全球代工市場份額
TradingKey - 根據最新的供應鏈報告，台積電（TSMC）已完成其 1.6nm 級 A16 工藝節點的開發和驗證，計劃於 2026 年第四季度開始量產。這個時間表與台積電之前的官方聲明基本一致，即 “A16 將在 2026 年下半年進入量產”，這表明在 2nm 之後，該公司的下一代先進工藝節點正在加速進入商業化階段。
A16 主要針對人工智能和高性能計算芯片。根據台積電披露的數據，與 N2P 相比，A16 在相同功耗下提供 8% 到 10% 的性能提升，或者在相同性能下實現 15% 到 20% 的功耗降低。A16 還引入了超級電源軌背面供電技術，將部分電源電路移至晶圓背面，從而釋放出更多的芯片前側空間，更加適合高功率、大規模的人工智能處理器。
在全球先進工藝競爭方面，台積電目前在量產進度上相對領先。三星電子正專注於推進其 SF2 系列 2nm 工藝，並已獲得包括特斯拉在內的客户的長期訂單；然而，該公司最近調整了其先進工藝路線圖，將原定於 2027 年推出的 SF1.4（1.4nm 級）工藝推遲至 2029 年，並將在未來幾年內優先提高 2nm 工藝的良率和商業化能力。這意味着在亞 2nm 工藝的競爭中，三星的時間表目前落後於台積電的 A16。
英特爾（Intel）採取了不同的路線。該公司目前專注於推進 Intel 18A（約 1.8nm 級）及其升級版 18A-P，這些工藝已進入早期製造階段；其下一代 Intel 14A（1.4nm 級）計劃於 2027 年下半年進入風險生產，並在 2028 年實現量產。這意味着 Intel 14A 在名義上領先於台積電的 A16，但其量產時間表預計將晚約兩年，是否能夠獲得足夠的主要外部代工客户仍然是市場關注的重點。
對於台積電來説，這一時間優勢至關重要。人工智能芯片正成為先進工藝節點最重要的增長市場之一。如果 A16 如計劃在第四季度進入量產，該公司可以提前獲得一批高端人工智能和高性能計算訂單，在三星和英特爾提升其下一代工藝之前。
與此同時，先進工藝已成為台積電未來收入增長的重要支柱。隨着 N2、N2P 和 A16 相繼規模化，單價更高的先進工藝節點預計將增加來自人工智能的收入貢獻，並進一步鞏固台積電在全球代工市場超過 70% 的市場份額。在 2026 年第一季度，三星的全球代工收入份額約為 7%，與台積電存在明顯差距。儘管三星因台積電產能緊張而受益於訂單溢出，且英特爾在先進工藝方面取得了顯著進展，但這兩家公司仍需證明其新工藝能夠實現穩定的高良率量產，並滿足大規模客户的訂單。
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