小米連發三芯，自研芯片從手機打到汽車

小米正在把自研芯片從手機 SoC 繼續向外擴。

8 月 24 日，小米一口氣發佈三款玄戒自研芯片：面向旗艦手機的 SoC 玄戒 O3、面向端側大模型計算的高帶寬 AI 加速芯片玄戒 O100，以及面向智能駕駛的高算力芯片玄戒 D100。

其中，玄戒 O3 仍然沿着手機主芯片路線向前走，將於今年 9 月率先搭載在小米 18 Fold 上，支持小米 MiMo 多模態模型；O100 則是一顆專門為大模型推理設計的 AI 加速芯片，目前尚未公佈首款量產設備；D100 主要瞄準汽車智駕計算，同樣尚未公佈首發車型。O100 和 D100 均計劃於 2027 年正式商用。

不過三顆芯片已經出現在同一台設備上。全天候科技在現場看到，小米展示了一款 AI Cube「Prototype」桌面 AI 高算力終端原型機，該產品同時搭載玄戒 O3、O100 和 D100，並在本地部署 120B 和 3B 雙模型，支持快慢系統切換。

據小米工作人員向全天候科技介紹，這款設備不聯網，本地化運行，系統為小米 HyperOS，目前暫未確定是否會對外出售，可能還是要看市場需求。

如此來看，AI Cube 更多隻是小米自研三顆芯片的一次集中展示。真正決定它們商業價值的仍然是各自在手機、AI 計算和汽車等不同設備上的落地規模。

從設計來看，O3 採用 3nm 工藝，集成 240 億顆晶體管，擁有 10 核 CPU、16 核 GPU 以及 200TOPS NPU，並首次支持 LPDDR6 內存；

O100 採用 6nm 工藝和 3D 晶圓級堆疊，通過 Hybrid Bonding 將兩層 DRAM 和一層 NPU 計算晶圓直接連接，近存計算帶寬達到 1.22TB/s，並搭載 14 核 NPU；

D100 採用 3nm 工藝，搭載 20 核 CPU 和 16 核 NPU，單芯片最高支持 160GB 內存，並能夠在本地部署超過 200B 參數的大模型。

這背後也是一筆規模經濟的賬。芯片研發前期投入巨大，如果最終只能服務一兩款機型，研發投入需要由有限的出貨量承擔。而如果同一套計算能力能夠逐步進入手機、汽車乃至其他本地 AI 設備，能夠承載這筆研發投入的終端規模就會被拉大。

當然，這套邏輯目前仍停留在向外擴張的第一步。

O3 將在今年進入量產設備，O100 和 D100 則要等到明年才正式商用。三顆芯片能不能真正進入足夠多的設備，以及自研芯片最終能否轉化成成本、性能或者產品差異化，都還需要更大的出貨規模驗證。