美光科技的股價預測：下跌 7% 至 900 美元以下，反彈行情是否已經結束？
我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。美光科技（MU）股票下跌 7%，跌破 900 美元，突破了關鍵技術支撐位。然而，分析師強調，由於 HBM 生產和散熱方面的結構性瓶頸，基礎內存供應短缺的情況依然沒有改變。Raghu Sreeramaneni 指出，人工智能計算增長與 HBM 發展之間的差距正在擴大。科技分析師 Dan Ives 提到，需求與供應的比例為 15:1，預測儘管短期內價格波動，但對美光等內存供應商的高價格和強勁需求將持續
TradingKey - 在東部時間 8 月 24 日，美光（MU）股票回落至 900 美元以下，盤中一度下跌 7%，但這並不意味着內存供應短缺的格局發生了變化。
美光科技的內存架構研究員 Raghu Sreeramaneni 在斯坦福大學主辦的 Hot Chips 2026 半導體會議上指出，內存，特別是 HBM，正成為 AI 供應鏈中的最終瓶頸。誰能率先突破工藝和封裝的限制，誰就將在下一階段的競爭中佔據主動。
他指出，目前的矛盾在於速度不匹配：AI 計算性能每兩年增長三倍，而 HBM 的發展在同一時期內增長不到兩倍，導致差距不斷擴大。
他指出，短缺是結構性的。最新的 HBM 封裝集成了兩個 GPU 和八個 HBM4 芯片，約 90% 的面積用於內存。製造相同容量的 HBM 消耗的晶圓大約是標準 DDR5 的三倍，每次升級需要更多的原材料，進一步擴大了缺口。
與此同時，散熱也成為了新的瓶頸。HBM 具有多層結構，底層是最熱的，而冷卻發生在最上層，需要熱量釋放穿透每一層。因此，行業已經轉向一種 “先計算散熱，然後調整架構” 的方法。
此外，科技分析師 Dan Ives 認為，內存市場的強勁需求將持續，短期內供應短缺的格局不太可能改變。至於 AI 革命，目前內存市場的需求與供應比約為 15 比 1。隨着內存需求和價格的同步上漲，包括蘋果在內的公司將不得不支付更高的內存成本。
Ives 表示：“現在是內存供應商的世界，其他人只是支付租金。” 他指出，儘管內存行業未來仍會出現週期性的起伏，但這個多年的行業週期將繼續展開。當被問及公司是否可能過度訂購或庫存是否會發生變化時，Ives 表示，目前不需要擔心這些問題，因為情況開始按照樂觀的情景發展。
美光 2 小時蠟燭圖，來源：TradingView
在從接近 1040 美元回落後，美光的股價已跌破 0.382 斐波那契回撤位（935.35 美元）以及其上升通道的下邊界。短期結構顯著減弱，目前正在測試下方的 0.236 斐波那契回撤位（859.88 美元）。
美光的股價之前在 0.382 斐波那契回撤位（935.35 美元）附近反覆整理，但迅速跌破該水平表明，之前的支撐暫時失效。
關於移動平均線，目前價格同時跌破了 5 日、10 日、20 日、80 日和 160 日移動平均線，所有這五條線現在都位於股價之上。929.12 美元至 951.22 美元的區間形成了顯著的移動平均線阻力聚集區。
從趨勢結構的角度來看，股價已跌破之前上升通道的下邊界，這意味着自約 737.88 美元以來形成的高低結構已被打破。如果未來未能重新奪回 0.382 斐波那契回撤位（935.35 美元），這一走勢更傾向於弱勢整理，而非常規回調。
在下方，關鍵關注應放在 0.236 斐波那契回撤位（859.88 美元）。如果價格能夠在該水平止跌反彈，可能會在 859.88 美元至 935.35 美元的區間內進行技術修復；如果進一步下破，調整空間可能會進一步擴大。
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