小米發佈 Xring O3，進一步推動自研芯片的發展
小米發佈了其第二款自家智能手機處理器 Xring O3，該處理器由台積電使用 3 納米工藝製造。此舉旨在減少對外部供應商的依賴。公司報告稱，搭載其首款芯片 Xring O1 的設備累計出貨量已超過 100 萬台。此外，小米還與台積電簽訂合同，生產 Xring O100 AI 芯片和 Xring D100 自動駕駛芯片
小米發佈了其第二款自主研發的智能手機處理器 Xring O3，旨在更好地控制關鍵組件並減少對外部供應商的依賴。
台積電預計將使用 3 納米工藝製造該芯片。小米表示，搭載其首款 Xring O1 處理器的設備累計出貨量已超過 100 萬台。該公司還已與台積電簽約生產 Xring O100 AI 芯片和 Xring D100 自動駕駛芯片。[路透社]