TCL 科技計劃在下半年推出 12 層玻璃基板樣品

據金十報道，TCL 科技在最近的一次機構説明會上表示，主流的基於玻璃的高計算能力、高性能芯片封裝需要 20 層，而該公司目前依賴外部資源推進技術路線並準備完整樣品。由於受到外部技術限制，計劃在今年下半年推出的樣品將有大約 12 層，仍然低於 20 層。如果樣品性能和技術路線基本確認並符合預期，公司將在今年內開始建設試點生產線。