我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。三星電子與 Arm 聯合啓動了下一代設備端 AI 系統芯片的研發，旨在將 AI 計算能力從雲數據中心擴展到智能手機等終端設備。Arm 提供關鍵的設計技術，包括 AI 加速器架構，而三星則負責芯片設計集成、通過其代工業務進行製造（目標是實現 2nm 的量產）以及商業化。這一合作使得可以根據最終客户的需求定製芯片，重點關注本地計算，以減少延遲和對雲的依賴。在公告發布後，Arm 的股票在美國盤前交易中上漲了約 2.5%
TradingKey - 根據報道，三星電子與 Arm（ARM）正式啓動了下一代設備內人工智能系統芯片（SoC）的聯合研發，雙方將為最終客户開發定製芯片，以進一步將人工智能計算能力從雲數據中心擴展到智能手機等終端設備。
受此消息推動，Arm 在美國盤前交易中上漲約 2.5%。
來源：TradingView
Arm 在八月底批准了該項目所需的一次性工程（NRE）費用，並與三星電子啓動了相關的研發工作。在當前的合作模式下，Arm 主要負責提供關鍵設計技術，如人工智能加速器架構和 RTL，同時根據最終客户的需求參與項目執行；三星電子則負責芯片設計集成、製造和後續商業化。
具體而言，三星電子的系統 LSI 業務將基於 Arm 提供的人工智能架構進行 SoC 設計，而其代工業務預計將利用先進的工藝節點進行後續生產，計劃使用 2nm 工藝實現量產。最終定製的芯片將直接交付給最終客户。
與傳統的芯片供應模式不同，Arm 在此次合作中更注重技術提供和聯合開發，而不直接處理芯片銷售。三星則覆蓋從設計、製造到交付的主要階段。這種合作模式允許根據不同客户的實際需求定製芯片性能、功耗和人工智能計算能力。
此次合作的核心目標是開發設備內的人工智能計算能力。與依賴雲服務器完成人工智能任務不同，設備內人工智能能夠在智能手機和個人電腦等設備上直接進行本地計算，有助於減少數據傳輸延遲並降低對雲基礎設施的依賴。隨着生成式人工智能和人工智能應用逐漸滲透到終端設備中，對本地計算能力的需求正成為半導體行業的新增長方向。
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