英特爾首席執行官譚立夫表示，行業必須打破台積電在全球代工市場的主導地位，並將訂單分散到多個供應商，以滿足對人工智能芯片日益增長的需求。根據新浪財經的報道，他還表示，CPU 需求激增，並將繼續造成供應短缺。譚在科羅拉多州丹佛舉行的 Splunk.conf26 大會上發表了主題演講，他指出同時具備芯片設計、製造和先進封裝能力至關重要，並補充説英特爾是美國及全球的標誌性行業公司。譚表示，代工製造難度大，需要頂尖的工藝技術、嚴格的良率控制、缺陷、生產週期和工藝變異，以及知識產權和電子設計自動化工具來服務客户。他還表示，先進封裝是重中之重，因為將 CPU、內存、輸入輸出設備和硅芯片集成到一個封裝中極其困難。他提到，行業正朝着系統解決方案和封裝技術發展，依賴一家公司的 95% 產能是非常危險的。譚還提到，英特爾的 14A 工藝曾面臨良率問題，但公司在四月同意將 14A 工藝技術提供給特斯拉和 SpaceX 主導的 Terafab 項目。首個 Terafab 產品預計將在 2028 年中期推出。今年六月，英特爾聘請前 SK 海力士首席執行官李錫熙擔任高級副總裁，負責其代工部門的先進封裝、後端技術開發和製造。譚還對英特爾的 EMIB 先進封裝技術表示信心，並表示 CPU 需求依然非常強勁，英特爾只能滿足客户需求的 50%。
