【阿里旗下】傳分拆「平頭哥」明年港 IPO 最多籌 234 億

【Now 新聞台】市傳阿里巴巴明年分拆晶片公司「平頭哥半導體」(T-Head Semiconductor) 來港上市。

據《路透》引述消息報道，阿里擬分拆的「平頭哥」集資約 20 億至 30 億美元，折合約 156 億至 234 億港元，「平頭哥」於 2018 年 9 月成立，今年 9 月發布晶片「真武 V900」，聲稱是現時算力最強，由中國研發的人工智能 (AI) 晶片，可滿足萬億級參數大模型的訓練及推理需求，將於明年首季推出。