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阿里巴巴集團已收到香港交易所的確認，允許其推進芯片子公司平頭哥（T-Head）的擬議分拆及獨立上市計劃，使這家中國領先的內部半導體開發商之一更接近公開市場。
阿里巴巴在 11 月 10 日的一份公告中表示，平頭哥已於 9 月 11 日向交易所秘密提交了上市申請表。計劃中的交易將涉及平頭哥 H 股的全球發售，包括香港公開發售和機構配售。
公告並未具體説明此次發售的規模、估值或時間安排。阿里巴巴表示，該交易仍取決於監管和上市批准、市場狀況以及公司的最終決定。儘管阿里巴巴的最終持股比例尚未確定，但在擬議上市後，平頭哥仍將保持為阿里巴巴的子公司。
平頭哥成立於 2018 年，專為雲計算、人工智能和互聯設備開發處理器及其他半導體知識產權。其產品包括基於 RISC-V 架構的處理器以及用於阿里巴巴基礎設施的 “鎮宇” 系列 AI 加速器。
阿里巴巴已將芯片作為構建更自主可控的人工智能技術棧的核心部分。今年 9 月，該公司勾勒出一項路線圖，將其通義千問（Qwen）模型與平頭哥處理器及大規模數據中心擴張相結合。獨立上市可使芯片業務在保持與阿里巴巴雲和人工智能部門運營聯繫的同時，獲得公開資本市場的支持。
該提議也反映了中國科技公司在獲取部分先進外國芯片和製造設備受限的背景下，努力擴大國內算力的舉措。平頭哥負責處理器設計，但生產環節依賴外部代工廠和供應鏈合作伙伴。
阿里巴巴表示，預計此次分拆將提升平頭哥的知名度、治理水平及融資渠道，同時讓投資者能夠單獨對半導體業務進行估值。
阿里巴巴目標到 2032 年全球數據中心容量達 20GW，規劃下一代通義千問及 AI 芯片路線圖