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Equity research

Equity research

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Equity research
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E
Equity research昨日 15:20

高盛:我們走訪的公司表示,價格競爭依然健康,2027 年 800G 光模塊價格降幅在個位數以內,1.6T 光模塊價格將維持在 700 美元以上。

$Coherent Corp.(COHR.US) $Lumentum控股(LITE.US) $應用光電公司(AAOI.US) $MACOM科技解決方案控股(MTSI.US)
MACOM科技解決方案控股

MACOM科技解決方案控股

USMTSI

E
Equity research前日 19:30

摩根士丹利預計,2028 年 CSP 的資本支出佔比約為 12%,而 AI 半導體的支出預計將進一步增加。

> 預計到 2028 年,CoWoS/CoPoS/EMIB-T 產能將增長 50%,而基礎設施支出(如工廠和 AI 數據中心)將保持平穩,內存價格在 2028 年將温和增長。

> 台積電的 CoWoS 產能將從 2026 年的每月 13 萬片晶圓、2027 年的每月 20 萬片晶圓,增至 2028 年的每月 26 萬片晶圓。

> MI500 系列(代號 Arcadia)預計將於 2027 年底進入小批量生產。MI455 和 MI450 的產能可能分別達到約 50 萬至 65 萬片。

> 台積電 2027 年的 CoWoS-L 總訂單預計同比增長 200%,達到 21 萬片晶圓。

> 台積電的 CoPoS 產能預計在 2028 年達到每月 5 萬至 10 萬片晶圓,2029 年達到每月 10 萬至 20 萬片晶圓,但這取決於試產結果。

> 摩根士丹利預測,台積電的 CoPoS 產能預計在 2028 年達到每月 5 萬至 10 萬片晶圓,2029 年達到每月 10 萬至 20 萬片晶圓,但這取決於試產結果。

$台積電(TSM.US) $AMD(AMD.US) $英特爾(INTC.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $Meta(META.US) $微軟(MSFT.US)

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亞馬遜

亞馬遜

USAMZN

E
Equity research前日 15:30

Evercore ISI:在未來 5 年內,AI 網絡將成為 AI 數據中心半導體中增長最快的細分領域。

$先科電子(SMTC.US) $Credo Tech(CRDO.US) $康寧(GLW.US) $諾基亞(NOK.US) $訊遠通信(CIEN.US) $Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US)
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先科電子

先科電子

USSMTC

E
Equity research9月11日 凌晨04:20

初步出口數據 | 2026 年 9 月 10 日

基於每月 1 日至 10 日的統計數據

DRAM:同比增長 529%,環比增長 79%

MCP(HBM):同比增長 293%,環比增長 87%

MLCC:同比增長 38%,環比增長 65%

$美光科技 (MU.US) $DRAM $磁盤存儲 $EWY $SK海力士(SKHY.US)

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E
Equity research9月10日 晚上11:06

KB 證券認為三星在韓國提升了 HBM4 份額和晶圓廠良率

> 三星今年第二季度佔 HBM 市場的 33% 份額,預計第四季度將接近 40% 的份額。

> HBM4 在第三季度的銷售額將比上一季度增加三倍以上,預計 HBM4 將在下半年佔總 HBM 銷售額的 60% 以上。

> 三星的晶圓廠已將 4 納米生產良率穩定在 80% 以上,而 2 納米 GAA 良率已迅速提升至 70% 以上,恢復了先進工藝的量產競爭力。

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E
Equity research9月10日 下午04:26

黃仁勳表示,這不是循環融資,因為他們只投入少量資金就能收回大量資金。

"我們投入 1,回報是 100。這是循環嗎?如果是的話,讓我們多做點。"

$英偉達(NVDA.US)

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英偉達

英偉達

USNVDA

E
Equity research9月10日 凌晨12:26

高盛:預計 2026-28 年英偉達驅動的機架級 AI 服務器將達到 5 萬/9.2 萬/14.8 萬架,AMD 將達到 5 千/1.3 萬/1.5 萬台。

到 2028 年,英偉達的機架數將是 AMD 的近 10 倍 🔥

$英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US)

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E
Equity research9月9日 凌晨12:50

MIC 報告對各類 AI 組件進行了供需評估。

HBM/商用 DRAM:2027-2028 年持續緊張

高端 MLCC:2027 年緊張;2028 年需觀察

ABF 基板:2028 年可能緩解

ABF 積層膜:2027 年緊張;2028 年可能緩解

高端 CCL:2027 年緊張;2028 年可能緩解

T-Glass:2027 年下半年可能出現拐點

NAND:2027 年底至 2028 年可能緩解

$美光科技 (MU.US) $DRAM(ETF) $EWY(ETF) $DISK(ETF) $閃迪(SNDK.US)(ETF)

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Equity research9月8日 晚上09:06

Hock Tan 對循環融資指控的反駁,堪稱史上最爛解釋:

“這六家中,有兩家是最強的玩家,但它們沒有足夠的現金流來生成訓練和推理所需的算力,也無法將其模型產品化。”

“這不是循環融資。當客户看到需求推動自身需求增長,且他們並非必須使用我們的服務時,他們可以從別處獲取,這就不是循環融資。我們是在利用融資來創造需求。”

$博通 (AVGO.US)
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E
Equity research9月8日 晚上06:00

高通的 EVP、CFO 和 COO Akash Palkhiwala 表示,他們還有另一個與亞馬遜類似的超大規模客户合作:

“我們與另一家未披露的超大規模客户有着非常緊密的合作,其技術合作模式與我們在亞馬遜的合作類似。”

$高通(QCOM.US) $微軟(MSFT.US) $Meta(META.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US)
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微軟

微軟

USMSFT

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Equity research9月8日 下午05:36

AMD 的財務戰略和投資者關係 CVP Matt Ramsay 表示,銅在相當長的一段時間內仍將繼續使用:

“我不認為這只是一時的現象,即整個行業決定不再使用銅,轉而採用光學技術。”

“你應該認為銅和光學技術將在多代產品中並存。”

$先科電子(SMTC.US) $Credo Tech(CRDO.US) $安費諾(APH.US) $Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US)
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英偉達

英偉達

USNVDA

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Equity research9月8日 下午04:30

據 @FundaAI 稱,GPT-6 的訓練算力消耗約為 GPT-5 時代的 10 倍。

“根據我們與行業的討論、實驗、強化學習、合成數據生成及支持性基礎設施的綜合情況,這些環節消耗的算力可能是主預訓練階段的數倍,最高可達十倍。”

“一旦 TPU 8t 和 Vera Rubin 實現量產,下一輪預訓練加速即可啓動,而大規模互連與光模塊將在該週期中受益最多。”

$英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US)

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谷歌-A

谷歌-A

USGOOGL

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Equity research9月8日 下午03:16

花旗銀行:隨着 AI 數據中心的擴展,擴列(Scale-out)應成為全球數據中心光互連市場的主要場景之一;而擴容(Scale-up)將嶄露頭角併成為關鍵因素

$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $英偉達(NVDA.US)
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Coherent Corp.

Coherent Corp.

USCOHR

E
Equity research9月7日 晚上06:20

IQE 重申了業界關於磷化銦(InP)的觀點:

"正如我們此前所強調的,我們對磷化銦和砷化鎵光互連技術的需求很高。"

"磷化銦襯底正成為大規模增產的主要瓶頸之一。"

$AXT

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E
Equity research9月7日 凌晨03:36

高盛:全球光模塊出貨量

> 出貨與預測調整:高盛將 2026-28 年預計的全球光模塊出貨量上調 21%/31%/31%。其中,1.6T 及以上產品的出貨量在 2026-28 年分別上調 29%/61%/50%,主要受機架級/ASIC 服務器出貨量增加、每 GPU 光模塊使用量增加以及規格升級驅動。

> 市場規模預測:預計全球光模塊市場在 2026 年將達到 680 億美元,2027 年達到 1310 億美元,2028 年達到 1480 億美元。800G 及以上細分市場預計將以 +69% 的複合年增長率增長,分別達到 450 億美元、1080 億美元和 1300 億美元。

> 容量與速度里程碑:

預計 2026 年 800G/1.6T 的出貨量為 4500 萬/3300 萬隻,到 2027 年增長至 4900 萬/7100 萬隻。

3.2T 的出貨量預計在 2027 年攀升至 2300 萬隻,2028 年達到 6800 萬隻。

> 技術採用:硅光子學預計將佔據 800G 光模塊的 60%、1.6T 的 80% 以及 3.2T 的 80%。

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E
Equity research9月6日 晚上09:40

Counterpoint Research 的 MS Hwang 認為,長江存儲(YMTC)在 2028 年可能佔據全球 NAND 市場份額的 18%。

> 2028 年可能是價格動態的一個轉折點

> 由於 AI 驅動的增長,預計需求到 2028 年將保持穩定

> 中國公司正在提高其工具本地化率

$閃迪(SNDK.US) $EWY $DRAM $DISK

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閃迪

閃迪

USSNDK

E
Equity research9月3日 晚上09:46

英偉達、戴爾、HPE、博通、Ciena 和 Credo 等幾家重要公司本週及上週公佈了財報。幾乎所有公司都提到,需求遠超現有供應,這將阻礙其未來幾個季度的增長。縱觀其業績電話會議,幾乎所有計算/服務器公司都將內存和基板列為主要的供應瓶頸。博通特別指出:“無論是 EML 激光器還是 CW 激光器,對激光器的需求遠遠超出了行業內的供應能力。” 轉向光通信領域,Ciena 報告稱某些光學組件的長期協議(LTA)已簽署至 2029 年。Credo 也發出了同樣的信號。$博通(AVGO.US) $英偉達(NVDA.US) $Hewlett Packard Enterprise(HPE.US) $訊遠通信(CIEN.US) $戴爾科技-C(DELL.US) $Credo Tech(CRDO.US)

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訊遠通信

訊遠通信

USCIEN

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Equity research8月31日 下午03:20

摩根士丹利:晶圓廠設備

2026 年和 2027 年,存儲和代工/邏輯晶圓廠設備將迎來大量增長。

$泛林集團(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麥(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $應用材料(AMAT.US)

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阿斯麥

阿斯麥

USASML

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Equity research8月29日 下午01:06

摩根大通:服務器在 DRAM 需求中的份額將從 2023 年的 37% 上升至 2028 年預期的 59%。

$英偉達(NVDA.US) $DRAM $美光科技(MU.US) $EWY $SK海力士(SKHY.US) $戴爾科技-C(DELL.US)
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美光科技

美光科技

USMU

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Equity research8月28日 凌晨01:46

摩根士丹利:長江存儲和長鑫存儲在存儲領域處於什麼位置?

三大廠商在各類存儲市場中依然佔據重要地位。

長江存儲和長鑫存儲仍落後甚遠。

$美光科技 (MU.US) $DRAM $EWY $SK海力士(SKHY.US) $閃迪(SNDK.US)

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SK海力士

SK海力士

USSKHY

E
Equity research8月28日 凌晨12:26

我從未真正深入研究過新雲服務商,可能只是我個人的看法,但新雲業務看起來缺乏吸引力……

我聽過的最大支持論點是它們的計算價格很高,但這對於該業務來説似乎可靠嗎?

另一方面,它們:

> 資本密集

> 負債累累

> 競爭非常激烈

> 利潤率低

如果這個業務中有相當於英偉達的公司,那就是 Nebius $Nebius(NBIS.US)

除此之外,一切看起來質量都很低。

這個業務的進入壁壘是什麼?似乎任何人都可以在明天成為超大規模客户的 GPU 供應商並取得成功。為什麼?因為英偉達有 GPU 可賣。更多的新雲商會傷害它們嗎?絕對沒有。

很想聽聽反駁意見。只是一個信息性的辯論。我從未做過類似的事情,所以也許這會有用。

E
Equity research8月25日 凌晨12:26

英特爾獲得另一項先進封裝大單;SK 海力士下一代 HBM 將採用 EMIB 技術。

"韓國存儲巨頭 SK 海力士宣佈,將在其下一代高帶寬存儲器(HBM)中整合英特爾的 EMIB 先進封裝技術。"

"行業分析師認為,英特爾此前在推出其 EMIB 2.5D 解決方案時曾提到,EMIB-T 版本融合了 TSV 技術以增強垂直供電,並支持從其他封裝技術的轉換。這與 SK 海力士發佈 HBM4 的方向完美契合,後者旨在使 I/O 數量翻倍並增加 TSV 技術,這很可能是 SK 海力士採用英特爾先進 EMIB 封裝的原因之一。"

$英特爾(INTC.US) $SK海力士(SKHY.US)

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英特爾

英特爾

USINTC

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Equity research8月24日 凌晨12:16

共封裝光學(CPO)全球市場規模

> 市場增長:預計全球市場將從 2025 年的 184 億日元(約 1.157 億美元)迅速增長,到 2030 年達到 1.27 萬億日元(約 79.9 億美元),並在 2035 年擴大至 3.55 萬億日元(約 223.3 億美元)(預測)。

> Scale-Up(機架內擴展):Scale-Up 應用佔 2030 年市場份額的 68%(約 54.3 億美元),到 2035 年將增至 67%(約 149.6 億美元)。

> Scale-Out(交換層擴展):Scale-Out 應用佔 2030 年市場份額的 32%(約 25.6 億美元),2035 年佔比為 33%(約 73.7 億美元)。

(h/t @semi_journal_jp)

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