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7 月 9 日，立訊精密在港交所主板上市，完成了 “A+H” 的資本佈局。

根據立訊精密公佈的配發結果，立訊精密以 63.28 港元/股發行，全球發售 3.83 億股 H 股，其中香港公開發售佔 10%，國際發售佔 90%。香港公開發售獲 3.78 倍認購，國際發售獲 9.46 倍認購。扣除上市開支後，集資淨額約 240 億港元，是 2026 年截至目前港股募資規模最大的 IPO。

但上市首日，立訊精密破發，盤中一度跌超 6%，最終以 62.3 港元/股收盤，跌幅 1.55%。7 月 10 日，立訊精密以 63 港元/股收盤，漲幅 1.12%，尚未回到發行價水平，總市值 4852 億港元。

顯然，市場對其估值出現分歧。

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蘋果貢獻過半收入

根據弗若斯特沙利文的數據，以 2025 年的收入計算，立訊精密在消費電子零組件及模組PIMS市場中排名全球第二、中國大陸第一，全球市場佔有率為 11.2%。

從業績來看，過去幾年裏，立訊精密作為 “果鏈” 龍頭，給蘋果提供代工業務帶來了穩定的收入增長。2023 年-2025 年，立訊精密收入分別為 2319.05 億元、2687.95 億元、3323.44 億元，分別同比增長 8.35%、15.91%、23.64%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 109.53 億元、133.66 億元、166 億元，分別同比增長 19.53%、22.03%、24.2%。

其中，消費電子常年佔據立訊精密 8 成左右收入。2023 年-2025 年，消費電子收入分別為 2046.75 億元、2330.96 億元、2642.66 億元，分別佔收入的 88.3%、86.7%、79.5%。

2023 年-2025 年，立訊精密來自五大客户的收入分別為 1912 億元、2110 億元及 2162 億元，分別佔同年總收入的 82.4%、78.5% 及 65%。同一時間段，來自最大客户（即蘋果）的收入分別為 1745 億元、1901 億元、1884 億元，分別佔總收入的 75.2%、70.7%、56.7%。

同時，立訊精密也在加碼消費電子的實力。2025 年 1 月，立訊精密計劃收購聞泰科技部分子公司股權及資產。其在當時的公告中表示，公司將收購聞泰科技旗下消費電子系統集成業務相關標的公司股權及業務資產包，以快速補足在安卓生態 ODM 系統集成領域的研發團隊與製造資源，有效縮短從 0 到 1 的自主培育週期，提升資源投入性價比。同時，聞泰科技在手機、平板、筆電、小家電等消費電子系統集成 ODM 和 OEM 領域具備成熟的研發製造體系，將與公司現有精密製造能力形成深度互補，顯著增強在智能終端、AI 硬件開發等系統級解決方案的綜合服務能力。

2025 年 3 月，立訊精密宣佈啓動收購，交易對價交易總價 43.89 億元，包含深圳聞泰、黃石聞泰、香港聞泰、印尼聞泰、昆明聞泰、昆明聞訊 100% 股權，以及印度聞泰、無錫聞泰、無錫聞訊相關業務資產包。

2026 年 1 月，立訊精密發佈公告稱，公司決定終止收購聞泰科技旗下印度聞泰相關業務資產包，並就追討已支付款項向新加坡國際仲裁中心（SIAC）提起仲裁。請求裁決終止收購協議，並要求印度聞泰返還已支付的交易對價及其他費用共計約 19.77 億印度盧比（約合人民幣 1.53 億元），同時支付款項清償之日止的對應利息。其他相關資產已交割完畢。

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佈局第二增長線

佔比 8 成的消費電子的毛利率表現低於其他業務。2025 年，立訊精密消費電子的毛利率為 10.3%。同時期，汽車電子、通信與數據中心的毛利率分別為 15.6%、18.1%。因此，立訊精密整體毛利率僅 11.6%。

因此，立訊精密也在加速汽車電子、通訊及數據中心的業務佈局。

2024 年 9 月，立訊精密公告稱，計劃收購 Leoni AG 的 50.1% 股權及 Leoni AG 全資子公司 Leoni Kabel GmbH 的 100% 股權。資料顯示，Leoni AG 為全球頭部的電纜、電線和線束系統解決方案供應商。2025 年報中，立訊精密表示，正式完成對 Leoni 的交割與全面整合，這推動了汽車電子的增長。

2025 年，立訊精密的汽車電子業務收入 392.55 億元，同比增長 185.34%，其收入比重從上一年的 5.12% 提升至 2025 年的 11.81%。其表示，主要是自身業務高速增長疊加合併範圍增加 Leoni。

在 AI 浪潮下，立訊精密的通訊及數據中心業務也備受關注。立訊精密在 2026 年 5 月發佈的投資者關係活動記錄表中表示，作為 AI 算力供應鏈企業，公司正在快速引入 AI 平台，通過 AI 提升自身管理與製造環節的效率，在爭取商業機會的同時，推進內部各項運作效能提升。

公司自 2013 年起即推動傳統線纜連接器業務向通信產業拓展；2020 年初開始佈局 AI 算力賽道；自 2024 年以來，公司積極開拓海外 CSP 市場，並向客户推介通信產業的成熟產品。作為光模塊領域的新進入者，公司面對的是多家歷史悠久、能力成熟的同業企業，短期仍面臨諸多挑戰；商務層面和營收規模的拓展仍需要時間。公司目前暫不具備自研 1.6T 硅光芯片的能力。在448G CPC銅連接技術領域，公司已處於行業領先水平，業務進度符合預期。

根據弗若斯特沙利文的資料，立訊精密是最全面的通信與數據中心零組件及模組精密智造解決方案提供商之一，覆蓋銅互聯、光互聯、散熱管理及電源管理等領域。立訊精密是全球第十大通信與數據中心零組件及模組精密智造解決方案提供商，全球市佔率為 2.5%。

2025 年，立訊精密的通訊及數據中心收入 245.68 億元，同比增長 33.81%，其收入比重從上一年的 6.83% 提升至 2025 年的 7.39%。

在業務拓展下，立訊精密也面臨着一些資金壓力。在港股招股書中，立訊精密表示，其擴張計劃將需要投入大量資金，例如就業務增長而建造廠房及購買設備的開支。過去，立訊精密主要通過經營所得現金及銀行借款為立訊精密的經營和擴張提供資金，預計未來將會繼續依賴這些資源。截至 2025 年 12 月 31 日，立訊精密的短期借款為 703 億元，佔債務總額的 68.8%。

此次立訊精密在港股上市，也在加速構建業務的護城河以及進一步補充資金。35% 將用於擴充產能及升級現有生產基地。其中 18% 用於提高汽車電子業務的產能及升級其生產基地；17% 用於提高消費電子業務的產能及升級生產基地。

同時，20% 將投資於技術研發，完善製造流程及提高智能製造能力；15% 將投資上下游行業或相關產業的優質目標；10% 將償還作營運資金用途的若干現有計息銀行借款；剩餘 10% 將用作營運資金及其他一般公司用途。

此次港股上市完成 “A+H” 佈局後，立訊精密能否藉助募資推動新業務落地，逐步調整收入結構、降低對消費電子與蘋果的依賴，真正培育出汽車電子與 AI 算力的第二增長曲線，尚需時間給出答案。

作者丨五仁

來源丨徵探財經（ID:teccj6)