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# 300586.SZ (300586.SZ) — 相關新聞

### [PCB 概念股震盪回暖，金安國紀、銅冠銅箔等股創新高](https://longbridge.com/zh-HK/news/284297725.md)
*2026-04-28T02:30:36.000Z*
> PCB 概念股震盪回暖，江南新材、金安國紀、銅冠銅箔盤中創新高，瑞豐高材漲超 10%，木林森、美聯新材、瑞華泰、宏和科技、逸豪新材跟漲。

### [](https://longbridge.com/zh-HK/news/284297681.md)
*2026-04-28T02:29:43.000Z*
> A 股 PCB 板塊震盪回升，銅冠銅箔漲超 13%，宏英智能、賽騰股份雙雙漲停，東方材料、美聯新材、木林森、科翔股份等個股跟漲。廣東 “十五五” 規劃綱要提出，支持規劃建設商業航天產業園區，推動星箭等重點產品低成本批量化生產。

### [](https://longbridge.com/zh-HK/news/284293164.md)
*2026-04-28T01:42:35.000Z*
> A 股鈉離子電池板塊局部走高，維科技術漲停，振華新材漲超 10%，傳藝科技、美聯新材、豐元股份、科翔股份跟漲。

### [美聯新材：一季度淨利潤 142.33 萬元，同比下降 84.86%](https://longbridge.com/zh-HK/news/283642913.md)
*2026-04-22T10:22:48.000Z*
> 美聯新材公告，2026 年第一季度營收為 4.38 億元，同比下降 2.12%；淨利潤為 142.33 萬元，同比下降 84.86%。

### [美聯新材：正研究佈局 EX 電子材料新產能，儘快擴大產能](https://longbridge.com/zh-HK/news/283215381.md)
*2026-04-18T07:33:31.000Z*
> 美聯新材在業績説明會上表示，已通過 HBM 堆疊封裝工藝驗證的 EX 電子材料具有國內唯一性，主要應用於海外供應鏈。公司控股企業輝虹科技的 EX 電子材料年產能為 200 噸。美聯新材正在研究新產能佈局，以便根據 PCB 產業發展和市場需求

### [美聯新材發佈 2025 年度業績，由盈轉虧至 7042.18 萬元](https://longbridge.com/zh-HK/news/281058514.md)
*2026-03-30T16:53:01.000Z*
> 美聯新材發佈 2025 年度報告，營業收入為 16.64 億元，同比減少 3.81%。歸屬於上市公司股東的淨虧損為 7042.18 萬元，扣除非經常性損益後的淨虧損為 7340.61 萬元，基本每股虧損為 0.099 元。報告期內，由於市場

### [美聯新材：股東張盛業擬減持不超過 2%](https://longbridge.com/zh-HK/news/277173276.md)
*2026-02-27T09:29:25.000Z*
> 美聯新材公告，股東張盛業計劃在 2026 年 3 月 5 日至 6 月 4 日期間，通過集中競價和大宗交易方式減持不超過 2% 的股份。張盛業目前持有公司 3556.08 萬股，佔總股本的 4.999995%。集中競價和大宗交易的減持上限均

### [](https://longbridge.com/zh-HK/news/277127704.md)
*2026-02-27T01:42:57.000Z*
> A 股染料板塊盤初回調，海翔藥業跌停，華爾泰跌近 3%，潤禾材料、美聯新材等跟跌。