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# 688233.SH (688233.SH) — 相關新聞

### [半導體板塊短線走低，上海合晶跌超 10%](https://longbridge.com/zh-HK/news/287149204.md)
*2026-05-21T02:58:35.000Z*
> 半導體板塊短線走低，上海合晶跌超 10%，東芯股份跌超 8%，賽微電子、利揚芯片、大為股份紛紛下挫。

### [半導體板塊盤初拉昇，中科飛測、聯芸科技創新高](https://longbridge.com/zh-HK/news/286987040.md)
*2026-05-20T01:34:46.000Z*
> 半導體板塊盤初拉昇，中科飛測、聯芸科技創新高，華亞智能、上海合晶、神工股份、晶豐明源、裕太微跟漲。

### [半導體硅片股震盪拉昇 立昂微漲停](https://longbridge.com/zh-HK/news/286864222.md)
*2026-05-19T06:26:08.000Z*
> 午後半導體硅片股震盪拉昇，立昂微漲停，滬硅產業漲超 15%，中晶科技、西安奕材、神工股份、TCL 中環跟漲。消息面上，機構指出，在 AI 算力爆發的背景下，800G、1.6T 乃至 3.2T 光模塊對 SOI 的需求正在呈指數級增長——20

### [神工股份擬定增募資不超 10 億元 用於硅零部件擴產項目等](https://longbridge.com/zh-HK/news/286267080.md)
*2026-05-13T13:06:06.000Z*
> 神工股份計劃在 2026 年度向特定對象發行 A 股股票，募集資金總額不超過 10 億元。此次發行對象為不超過 35 名特定對象，發行股票數量不超過公司總股本的 30%（即不超過 5109.17 萬股）。募集資金將用於硅零部件擴產、碳化硅陶