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title: "金價飆升至每盎司 3400 美元以上，促使半導體封裝公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸塊的價格，這是黃金牛市期間首批漲價的台灣公司，媒體報道稱，但可能不是最後一批。$日月光半導體("
description: "金價飆升至每盎司 3400 美元以上，促使半導體封裝公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸塊的價格，這是黃金牛市期間首批漲價的台灣公司，媒體報道稱，但可能不是最後一批。$日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #semiconductors #semiconductor來源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000043551.md"
published_at: "2025-04-22T01:26:17.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 金價飆升至每盎司 3400 美元以上，促使半導體封裝公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸塊的價格，這是黃金牛市期間首批漲價的台灣公司，媒體報道稱，但可能不是最後一批。$日月光半導體(

金價飆升至每盎司 3400 美元以上，促使半導體封裝公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸塊的價格，這是黃金牛市期間首批漲價的台灣公司，媒體報道稱，但可能不是最後一批。$日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #semiconductors #semiconductor

來源：Dan Nystedt

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