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title: "温馨提醒，傳統主流的 OSAT 並不是 AI 和 HPC 高級封裝機會的主要受益者。過去，晶圓代工廠和 OSAT 的收入是相對同步增長的，但隨着 AI 的出現，只有領先的晶圓代工廠開始看到所有 AI "
description: "温馨提醒，傳統主流的 OSAT 並不是 AI 和 HPC 高級封裝機會的主要受益者。過去，晶圓代工廠和 OSAT 的收入是相對同步增長的，但隨着 AI 的出現，只有領先的晶圓代工廠開始看到所有 AI 帶來的好處（高 ASP 晶圓），而 OSAT 卻錯過了隨之而來的封裝機會（CoWoS 在晶圓代工廠進行）。$台積電(TSM.US)來源：芯片與晶圓"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000069180.md"
published_at: "2025-05-19T06:37:41.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 温馨提醒，傳統主流的 OSAT 並不是 AI 和 HPC 高級封裝機會的主要受益者。過去，晶圓代工廠和 OSAT 的收入是相對同步增長的，但隨着 AI 的出現，只有領先的晶圓代工廠開始看到所有 AI 

温馨提醒，傳統主流的 OSAT 並不是 AI 和 HPC 高級封裝機會的主要受益者。

過去，晶圓代工廠和 OSAT 的收入是相對同步增長的，但隨着 AI 的出現，只有領先的晶圓代工廠開始看到所有 AI 帶來的好處（高 ASP 晶圓），而 OSAT 卻錯過了隨之而來的封裝機會（CoWoS 在晶圓代工廠進行）。

$台積電(TSM.US)

來源：芯片與晶圓

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