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title: "HANMI 半導體與 TES 合作開發下一代#HBM 的混合鍵合機$BESI來源：芯片與晶圓"
description: "HANMI 半導體與 TES 合作開發下一代#HBM 的混合鍵合機$BESI來源：芯片與晶圓"
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published_at: "2025-07-24T13:47:30.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# HANMI 半導體與 TES 合作開發下一代#HBM 的混合鍵合機$BESI來源：芯片與晶圓

HANMI 半導體與 TES 合作開發下一代#HBM 的混合鍵合機

$BESI

來源：芯片與晶圓

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