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title: "台積電將於明年在美國動工建設其首個先進半導體封裝廠，目標生產 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作將由合作伙伴安靠完成，媒體報道稱。SoIC：集成芯片系統CoWoS：晶圓上芯片基板。$台積"
description: "台積電將於明年在美國動工建設其首個先進半導體封裝廠，目標生產 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作將由合作伙伴安靠完成，媒體報道稱。SoIC：集成芯片系統CoWoS：晶圓上芯片基板。$台積電(TSM.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體來源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000164464.md"
published_at: "2025-07-28T00:27:21.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 台積電將於明年在美國動工建設其首個先進半導體封裝廠，目標生產 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作將由合作伙伴安靠完成，媒體報道稱。SoIC：集成芯片系統CoWoS：晶圓上芯片基板。$台積

台積電將於明年在美國動工建設其首個先進半導體封裝廠，目標生產 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作將由合作伙伴安靠完成，媒體報道稱。

SoIC：集成芯片系統

CoWoS：晶圓上芯片基板。$台積電(TSM.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

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