---
title: "台灣第二大芯片封裝公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能計算和汽車領域的強勁客户需求，將 2025 年資本支出從 150 億新台幣上調至 190 億新台幣（6.4 億美元），並預計明年將"
description: "台灣第二大芯片封裝公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能計算和汽車領域的強勁客户需求，將 2025 年資本支出從 150 億新台幣上調至 190 億新台幣（6.4 億美元），並預計明年將再次進行大規模投資。1/2 #半導體"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000168175.md"
published_at: "2025-07-30T01:57:19.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
---

# 台灣第二大芯片封裝公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能計算和汽車領域的強勁客户需求，將 2025 年資本支出從 150 億新台幣上調至 190 億新台幣（6.4 億美元），並預計明年將

台灣第二大芯片封裝公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能計算和汽車領域的強勁客户需求，將 2025 年資本支出從 150 億新台幣上調至 190 億新台幣（6.4 億美元），並預計明年將再次進行大規模投資。1/2 #半導體

---

> **免責聲明**：本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。