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title: "據媒體報道，英偉達 Vera Rubin AI 芯片可能在年底前下線，完全封裝（完成），目前正在台積電的 3 納米（N3P）工藝生產線上，將使用 CoWoS-L 封裝。Robin Ultra 正在為方"
description: "據媒體報道，英偉達 Vera Rubin AI 芯片可能在年底前下線，完全封裝（完成），目前正在台積電的 3 納米（N3P）工藝生產線上，將使用 CoWoS-L 封裝。Robin Ultra 正在為方形載體制造，可能會使用 CoPoS 先進封裝。1/2 $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #SKhynix #半導體來源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000210854.md"
published_at: "2025-08-29T02:14:47.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 據媒體報道，英偉達 Vera Rubin AI 芯片可能在年底前下線，完全封裝（完成），目前正在台積電的 3 納米（N3P）工藝生產線上，將使用 CoWoS-L 封裝。Robin Ultra 正在為方

據媒體報道，英偉達 Vera Rubin AI 芯片可能在年底前下線，完全封裝（完成），目前正在台積電的 3 納米（N3P）工藝生產線上，將使用 CoWoS-L 封裝。Robin Ultra 正在為方形載體制造，可能會使用 CoPoS 先進封裝。1/2 $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #SKhynix #半導體

來源：Dan Nystedt

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