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title: "聯發科在其英文新聞稿中表示，其首款 2 納米芯片將於 2026 年底首次亮相，這將是台積電首個性能增強的 N2P 製造工藝的首批產品。$台積電(TSM.US) #mediatek #semicondu"
description: "聯發科在其英文新聞稿中表示，其首款 2 納米芯片將於 2026 年底首次亮相，這將是台積電首個性能增強的 N2P 製造工藝的首批產品。$台積電(TSM.US) #mediatek #semiconductors來源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000237416.md"
published_at: "2025-09-18T01:34:45.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 聯發科在其英文新聞稿中表示，其首款 2 納米芯片將於 2026 年底首次亮相，這將是台積電首個性能增強的 N2P 製造工藝的首批產品。$台積電(TSM.US) #mediatek #semicondu

聯發科在其英文新聞稿中表示，其首款 2 納米芯片將於 2026 年底首次亮相，這將是台積電首個性能增強的 N2P 製造工藝的首批產品。$台積電(TSM.US) #mediatek #semiconductors

來源：Dan Nystedt

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