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title: "據路透社報道，SK 海力士將在韓國投資 19 萬億韓元（約合 129 億美元）建設一座先進半導體封裝廠，以滿足強勁的 AI 相關需求。該工廠將於 4 月動工，預計 2027 年底完工，主要生產高帶寬內"
description: "據路透社報道，SK 海力士將在韓國投資 19 萬億韓元（約合 129 億美元）建設一座先進半導體封裝廠，以滿足強勁的 AI 相關需求。該工廠將於 4 月動工，預計 2027 年底完工，主要生產高帶寬內存（HBM）芯片，這是 AI 內存的關鍵組件。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #skhynix #samsung #semiconductors來源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000398119.md"
published_at: "2026-01-13T23:33:46.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 據路透社報道，SK 海力士將在韓國投資 19 萬億韓元（約合 129 億美元）建設一座先進半導體封裝廠，以滿足強勁的 AI 相關需求。該工廠將於 4 月動工，預計 2027 年底完工，主要生產高帶寬內

據路透社報道，SK 海力士將在韓國投資 19 萬億韓元（約合 129 億美元）建設一座先進半導體封裝廠，以滿足強勁的 AI 相關需求。該工廠將於 4 月動工，預計 2027 年底完工，主要生產高帶寬內存（HBM）芯片，這是 AI 內存的關鍵組件。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #skhynix #samsung #semiconductors

來源：Dan Nystedt

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