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title: "傳聞：據媒體報道，蘋果 iPhone 18 的 2 納米芯片將採用台積電的 WMCM 先進封裝技術，以提高良率、熱管理和互連密度，優於之前使用的 InFO 技術。台積電的合作伙伴日月光和欣銓將協助進行"
description: "傳聞：據媒體報道，蘋果 iPhone 18 的 2 納米芯片將採用台積電的 WMCM 先進封裝技術，以提高良率、熱管理和互連密度，優於之前使用的 InFO 技術。台積電的合作伙伴日月光和欣銓將協助進行晶圓分選和最終測試。台積電的主要 WMCM 生產將在其龍潭廠 AP3 進行，另一條生產線將在嘉義建設。預計 2027 年的產能將達到每月 12 萬片晶圓，而今年為 6 萬片。該報道引用了未具名的供應鏈"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000408968.md"
published_at: "2026-01-20T00:08:50.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 傳聞：據媒體報道，蘋果 iPhone 18 的 2 納米芯片將採用台積電的 WMCM 先進封裝技術，以提高良率、熱管理和互連密度，優於之前使用的 InFO 技術。台積電的合作伙伴日月光和欣銓將協助進行

傳聞：據媒體報道，蘋果 iPhone 18 的 2 納米芯片將採用台積電的 WMCM 先進封裝技術，以提高良率、熱管理和互連密度，優於之前使用的 InFO 技術。台積電的合作伙伴日月光和欣銓將協助進行晶圓分選和最終測試。台積電的主要 WMCM 生產將在其龍潭廠 AP3 進行，另一條生產線將在嘉義建設。預計 2027 年的產能將達到每月 12 萬片晶圓，而今年為 6 萬片。該報道引用了未具名的供應鏈消息來源。$蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) #xintec #semiconductors #semiconductor

來源：Dan Nystedt

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