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title: "據媒體報道，援引未具名的供應鏈消息，聯電（UMC）位於新加坡的新工廠（Fab 12i P3）正在準備為與共封裝光學（CPO）相關的硅光子產品進行 22 納米風險生產。大規模生產的目標是 2027 年。"
description: "據媒體報道，援引未具名的供應鏈消息，聯電（UMC）位於新加坡的新工廠（Fab 12i P3）正在準備為與共封裝光學（CPO）相關的硅光子產品進行 22 納米風險生產。大規模生產的目標是 2027 年。聯電已與比利時研究中心 Imec 合作，授權其 iSiPP300 硅光子技術。$聯電(UMC.US) #imec #半導體來源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000409046.md"
published_at: "2026-01-20T01:13:46.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 據媒體報道，援引未具名的供應鏈消息，聯電（UMC）位於新加坡的新工廠（Fab 12i P3）正在準備為與共封裝光學（CPO）相關的硅光子產品進行 22 納米風險生產。大規模生產的目標是 2027 年。

據媒體報道，援引未具名的供應鏈消息，聯電（UMC）位於新加坡的新工廠（Fab 12i P3）正在準備為與共封裝光學（CPO）相關的硅光子產品進行 22 納米風險生產。大規模生產的目標是 2027 年。聯電已與比利時研究中心 Imec 合作，授權其 iSiPP300 硅光子技術。$聯電(UMC.US) #imec #半導體

來源：Dan Nystedt

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