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title: "媒體報道，三星的 2 納米工藝對台積電在智能手機芯片領域構成真正威脅，因為三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一種突破性的 FoWLP-HPB 封裝技術，能更好地冷卻芯片，吸引了蘋果、聯發科、高"
description: "媒體報道，三星的 2 納米工藝對台積電在智能手機芯片領域構成真正威脅，因為三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一種突破性的 FoWLP-HPB 封裝技術，能更好地冷卻芯片，吸引了蘋果、聯發科、高通等巨頭。FoWLP-HPB：扇出型晶圓級封裝（集成）熱路徑塊 $SSNLF $台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $高通(QCOM.US) #聯發科 #半導體 #智能手機來源：Dan"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000416256.md"
published_at: "2026-01-22T02:21:21.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 媒體報道，三星的 2 納米工藝對台積電在智能手機芯片領域構成真正威脅，因為三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一種突破性的 FoWLP-HPB 封裝技術，能更好地冷卻芯片，吸引了蘋果、聯發科、高

媒體報道，三星的 2 納米工藝對台積電在智能手機芯片領域構成真正威脅，因為三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一種突破性的 FoWLP-HPB 封裝技術，能更好地冷卻芯片，吸引了蘋果、聯發科、高通等巨頭。FoWLP-HPB：扇出型晶圓級封裝（集成）熱路徑塊 $SSNLF $台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $高通(QCOM.US) #聯發科 #半導體 #智能手機

來源：Dan Nystedt

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