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title: "據報道，內存芯片封裝和測試公司力成科技將其 2026 年資本支出計劃從之前的 400 億新台幣上調至 443 億新台幣（14.1 億美元），以擴大先進半導體封裝產能。報道稱，大部分支出將用於扇出面板級"
description: "據報道，內存芯片封裝和測試公司力成科技將其 2026 年資本支出計劃從之前的 400 億新台幣上調至 443 億新台幣（14.1 億美元），以擴大先進半導體封裝產能。報道稱，大部分支出將用於扇出面板級封裝（FOPLP）生產線。力成科技預計將為新生產線招聘 2044 名員工。#半導體來源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/100000000423409.md"
published_at: "2026-01-26T00:11:20.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/17581203)"
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# 據報道，內存芯片封裝和測試公司力成科技將其 2026 年資本支出計劃從之前的 400 億新台幣上調至 443 億新台幣（14.1 億美元），以擴大先進半導體封裝產能。報道稱，大部分支出將用於扇出面板級

據報道，內存芯片封裝和測試公司力成科技將其 2026 年資本支出計劃從之前的 400 億新台幣上調至 443 億新台幣（14.1 億美元），以擴大先進半導體封裝產能。報道稱，大部分支出將用於扇出面板級封裝（FOPLP）生產線。力成科技預計將為新生產線招聘 2044 名員工。#半導體

來源：Dan Nystedt

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