--- title: "台積電：全年收入增長 20% 以上（24Q2 電話會紀要）" type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/22550039.md" description: "整體偏相對樂觀" datetime: "2024-07-18T11:12:45.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/22550039.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/22550039.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/22550039.md) author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-HK/news/dolphin.md)" --- > 支持的語言: [English](https://longbridge.com/en/topics/22550039.md) | [简体中文](https://longbridge.com/zh-CN/topics/22550039.md) # 台積電：全年收入增長 20% 以上（24Q2 電話會紀要） **台積電（TSMC）於北京時間 2024 年 7 月 18 日下午的美股盤前發佈了 2024 年第二季度財報（截止 2024 年 6 月）** **以下為 台積電 2024 年二季度財報電話會紀要，財報解讀請移步《**[**ASML 和川普連續 “虛晃兩槍”？台積電 “鎮場” 還怕啥！**](https://longportapp.com/zh-CN/topics/22549079?app_id=longbridge)**》** **一、**$台積電(TSM.US) **財報核心信息回顧：** **二、台積電電話會詳細內容** **2.1、高管層陳述核心信息：** 1）業務亮點： 短期需求展望： \- 三季度展望：預計第三季度業務將受到智能手機和 AI 相關需求的強勁支持。 \- 2024 年全年展望： **行業：整體半導體市場（不包括內存）預計增長約 10%（和上一季預期一致）**。 市場份額：2023 年台積電在代工行業中的市場份額為 28%，預計 2024 年將進一步增加。 **收入預期：2024 年收入預計以美元計略高於中期增長 20%（略好於上一季預期，相對樂觀）**。 代工行業定義延伸： \- 新定義 “代工 2.0”：包括封裝、測試、掩模製造和所有 IDM（不包括內存製造）。 \- 2024 年增長預測：預計代工行業在新定義下的增長率接近 10%。 **技術創新：** \- 2 納米技術：2 納米技術在前兩年的新設計數量將高於 3 納米和 5 納米在各自前兩年的數量，預計 2025 年進行大規模生產。 \- N2P 技術：在 N2 基礎上進一步提高 5% 的性能或降低 5% 至 10% 的功耗。將支持智能手機和高性能計算應用，計劃 2026 年下半年量產。 \- N16 技術：具有超級電源軌（SPR），首次引入新型背面接觸方案。相比 N2P，N16 在相同功耗下提供 8% 至 10% 的速度提升或相同速度下 15% 至 20% 的功耗改善，並增加 7% 至 10% 的芯片密度。適用於特定高性能計算產品，計劃 2026 年下半年量產。 財務要點： 收入：第二季度收入環比增長 13.6%（新台幣）或 10.3%（美元），得益於 3 納米和 5 納米技術的強勁需求，部分被智能手機季節性因素抵消。 毛利：毛利率環比增加 10 個基點至 53.2%，主要反映了成本改善和有利的外匯匯率，部分被 N3 RAM 毛利率影響所抵消。 關鍵財務比率： \- 應收賬款週轉天數減少 3 天至 28 天。 \- 庫存天數減少 7 天至 83 天，主要由於 N3 晶圓出貨量增加。 指引： \- 收入：預計第三季度收入在 224 億至 232 億美元之間，環比增長 9.5%，同比增長 32%。 \- 毛利：預計三季度毛利率在 53.5% 至 55.5% 之間，運營利潤率在 42.5% 至 44.5% 之間。 \- 資本預算：**2024 年資本預算提升到 300 億至 320 億美元之間（原來預期 280-320 億美元）**，主要用於先進工藝技術（70% 至 80%），專用技術（10% 至 20%），以及先進封裝、測試和掩模製造（10%）。 **2.2、Q&A 分析師問答** **Q：關於 AI 加速器和先進封裝產能的供應和需求平衡，目前有何新的看法？** A：在努力實現供需平衡，但目前需求太高，難以平衡。我們努力滿足客户，產能持續增加。希望到 2025 年或 2026 年能達到平衡。 **Q：之前提到 CoWoS 產能未來幾年的年複合增長率為 60%。明年計劃擴展多少產能？** A：我們致力於在任何可能的情況下增加產能。**供應端的緊張狀態預計會延續至 2026 年**。對於明年的產能計劃，我們預計將繼續保持產能的顯著增長。儘管去年我們已經將產能翻倍，但明年我們可能會進一步增加產能，以超過去年的增長幅度。 **Q：鑑於目前的情況，我們應如何預期台積電未來的毛利率？是否會恢復到 2022 年的 50% 到 60% 的水平？** A：以下 2025 年及以後毛利率影響的一些關鍵因素：1. 隨着 N3 技術的引入，我們預計成本稀釋將減少。我們致力於提升產品價值並降低成本，同時提高生產效率，這是我們的強項。2. **我們可能會將 N5 技術轉換為 N3，以應對強勁的市場需求**。儘管這種轉換可能會在實施年度對毛利率產生短期負面影響，但長期來看將帶來積極效果。3. 我們正面臨包括**電價上漲在內的通貨膨脹相關成本挑戰**。4. 明年我們將啓動亞利桑那州和熊本的兩個海外晶圓廠的生產。預計這些海外晶圓廠將在明年及隨後幾年內使我們的毛利率下降 2 到 3 個百分點。 \+ 儘管存在這些挑戰，我們通過在海外和台灣晶圓廠之間的成本管理努力，**有信心實現超過 53% 的毛利率。** **Q：隨着台積電加速海外擴展，補貼和 ITC 信貸將如何影響成本和毛利率？這些補貼和信貸對台積電的整體資本支出和總支出有何影響？** A：通常，補貼收入會在現金流量表中體現，並用於抵消資產負債表上的相應資產價值。一旦相關晶圓廠投入生產，其對損益表的影響便會顯現。各國政府在提供補助金方面採取不同的策略。通過查閲我們的財務報表，可以看到上一財年及上一季度實際收到的補貼金額。例如，2023 年，我們總計收到超過 15 億美元的補貼，主要來自日本。 **Q：能否闡述一下台積電在提升產品價值銷售方面的進展情況？您預計明年是否會有產能短缺？這是否將為台積電提供更多向客户銷售價值的機會？** A：我們所採取的定價策略是戰略性的。目前該策略正在順利推進，並且將持續不斷地實施。我們致力於傳遞我們的價值，並且客户的表現也非常出色。因此，我們同樣期待取得良好的業績。 **Q：如何制定定價策略？在相同節點上，高性能計算（HPC）客户與智能手機客户是否會有不同的定價？是否預計明年對先進節點的需求會非常高？** A：定價策略具有戰略性，不會對所有產品部門採取統一標準。因此，不同客户羣體的定價將有所差異。目前，客户對領先技術產能的需求持續增長，我們正與他們緊密合作。我們致力於在定價和產能方面提供最大程度的支持。 **Q：台積電將採取哪些措施來應對不斷增加的地緣政治風險，尤其是考慮到美國對台灣地區台積電芯片生產的依賴？台積電是否有計劃進一步擴展在美國的產能，並且是否會考慮與美國政府共享所有權？對於向美國客户運送芯片的情況，台積電是否需要支付美國關税？** A：目前我們沒有調整任何海外晶圓廠擴展的原計劃，我們繼續在亞利桑那州、熊本以及未來可能在歐洲的擴展，我們的戰略保持不變。關於合資企業，我們沒有相關計劃。而至於關税問題，據我們瞭解，如果存在進口關税，通常由客户負責，目前沒有進一步的討論或相關事項。 **Q：鑑於目前技術價值不斷增長，台積電為何不重新評估並提高目前的 53% 以上的長期毛利率目標？** A：我們正在與客户一起努力，並通過戰略性定價策略提升我們的價值。目前，我們重申 53% 以上的目標，並特別強調 “以上” 部分。在現階段，我不打算調整這一目標。未來，隨着與客户的深入溝通和討論，我們可能會重新評估並提供更高的目標。 **Q：隨着 CoWoS 需求的增長和規模擴大，先進封裝的盈利性是否已經接近或超過公司的平均水平？鑑於當前供應鏈緊張，台積電是否考慮通過增加合作伙伴來增加 CoWoS 的產能，以支持客户的成長？** A：先進封裝的毛利率曾經顯著低於公司平均水平，但目前正逐漸接近。我們通過規模經濟效應和成本控制的努力，顯著提升了毛利率。在過去兩年中，這一指標有了顯著改善。 關於與 OSAT 合作伙伴的合作，我們正在積極推進。由於 CoWoS 產能不足且供應緊張，這限制了客户的增長潛力。為了解決這一問題，我們正與 OSAT 合作伙伴共同努力，增加產能以支持客户的增長需求，確保台積電的晶圓能夠順利銷售。 **Q：台積電在先進節點 N2 和 N16 的產能規劃具體是什麼？鑑於 AI 客户積極遷移到最先進節點，特別是對 N16 的興趣，台積電是否能夠提供相應的產能支持？與過去相比，N2 和 N16 是否在結構上會成為規模更大的節點？** A：客户們都在尋求更為高效的節能模式。因此，他們迫切希望採用更先進的技術以降低功耗。許多客户正迅速轉向 N2、N2P 和 N16 節點。我們正在全力以赴地擴充產能以滿足這些需求。目前，產能非常緊張。我們期望在未來一年或兩年內能夠建立起足夠的產能來支撐這種需求。儘管目前尚未完全滿足需求，但我們正不懈努力以實現這一目標。 **Q：N3 使用的 EUV 層數更少，資本密集度更低。那麼隨着逐步增加 N3 的產量，N3E 是否在結構上提升了整個 N3 的回報和毛利率？** A：我們不針對家族內的不同節點進行細分。總體而言，**N3E 達到銅標記的時間會更長，過去大約是 8 到 10 個季度。而對於 N3，我們預計需要 10 到 12 個季度**。 **Q：鑑於台積電可能會將 N5 工具轉換以支持 N3 產能，投資者是否應將 N5 和 N3 視為一個大節點？台積電是否會繼續利用工具通用性來提供靈活性，並在不同節點間進行轉換？** A：12 和 16 屬於一個大代工廠，7 和 10 構成一個大家族，然而，5 和 3 並不被視為一個大家族。儘管如此，5 和 3 節點間的工具通用性超過 90%，它們都位於台南科學園區，轉換操作非常便捷。 **Q：您是否考慮在 2025 年再次翻倍 CoWoS 的產能？隨着客户從 CoWoS 遷移到更先進的版本，CoWoS ARM 不需要 TSV 和大硅中介層，這是否有助於緩解我們面臨的 CoWoS 產能限制？這是否有助於實現 2025 年或 2026 年達到供需平衡的目標？** A：CoWoS-R、CoWoS-L 等，這些都是基於客户需求。即便是同一客户，不同產品也有不同的技術路徑。我們將產能翻倍時，是考慮了 CoWoS 的不同版本，具體哪個版本翻倍或增長更多，這些細節與客户需求相關，不便透露。 從去年到今年，我們的產能已經翻倍。**我們計劃從今年到明年再次翻倍，甚至可能更多。**為此，我需要與 OSAT 合作伙伴合作，增加供應以支持客户。不同版本的 CoWoS 確實提供了一定的靈活性，但每種版本都有其特定的工具集。儘管如此，一些工具是可以在所有 CoWoS 版本中通用的。 **Q：未來兩年內，邊緣 AI 客户在智能手機領域是否會使用 SOIC 或 3D IC？他們還會繼續使用 info 嗎？還是會考慮其他先進封裝解決方案？** A：當我的客户遷移到 2 納米或 N16 時，他們可能需要採用 chiplet 方法，並使用先進封裝技術。對於邊緣 AI 和智能手機客户，相比 HPC 客户因帶寬和延遲等原因發展更快，智能手機客户更關注佔用空間和功能增加。因此，我的大客户首先採用了 info 封裝技術，在最初的兩年裏沒有其他客户能趕上，但後來他們都趕上了。 **Q：未來兩三年內，智能手機和 PC 的單位出貨量和硅含量預期如何？客户是否已經在提前規劃 2025 年的 5 納米和 3 納米產能，以應對供應緊張問題？您是否有未來兩三年內智能手機 AI 硅含量的估計？** A：AI 非常複雜，現在所有客户都希望將 AI 功能集成到邊緣設備中，因此芯片尺寸會增加，大約增加 5% 到 10%。目前還沒有看到單位增長的突然增加，但我們預計 AI 功能會刺激需求，縮短更換週期。大約兩年後，您會看到智能手機和 PC 等邊緣設備的單位增長顯著增加。我們正在努力擴張產能以支持我們的客户。 **Q：在當前強勁的生成性 AI 需求下，台積電如何適當地規劃產能？台積電如何管理需求波動的風險？在這樣的環境下，台積電如何避免過度建設產能的風險？** A：我解釋過我們的產能規劃和投資紀律，確保不會重複 2021 年和 2022 年的錯誤。這次，我們仔細審視客户的需求預測，研究 AI 的實際用途。通過內部測試，我們發現 AI 確實能顯著提高生產力。我也在排隊購買客户的產品，儘管沒有特權，但發現其非常有用。因此，我相信這次 AI 的需求比兩三年前更真實。當時，人們擔心短缺，導致各行業都出現供應不足。而這次，AI 將成為提高日常生活中生產力的關鍵工具，無論是醫療、工業製造還是自動駕駛，都需要 AI。 儘管如此，我們仍採用自上而下和自下而上的方法，與客户討論，並要求他們更注重實際。我不想重複兩三年前的錯誤，這就是我們現在的策略。 **Q：當引入新技術時，可以節省大約 20% 的電力，我們是否可以認為還能再節省整個系統的總功耗 20%？根據您與客户的交流，他們是否也能降低總運營成本，從而形成買得越多，賣得越多的局面？** A：你問到芯片功耗減少 20% 是否意味着系統總功耗也減少 20%。答案可能是否定的，因為整個系統還包括連接和處理等所有組件的功耗。除非每個組件都節省 20% 的功耗，才能實現整體 20% 的減少。但加速器或 CPU 在系統功耗中佔很大比例，即使不是 20%，也是顯著的部分。這就是為什麼所有客户都想使用最先進的技術，並積極遷移到 2 納米技術。 **Q：在擴大產能方面，最大的瓶頸是什麼？** A：土地，電力，人才等。 **Q：最近在 Computex 上，一些公司宣佈了加快產品節奏或產品發佈的意圖，這對台積電的產能規劃有什麼影響？在支持客户方面有什麼影響？** A：我們喜歡這種趨勢，因為台積電在領先技術開發方面非常擅長。每款產品從設計到完成需要 1.5 到 2 年時間，所以我們很早就得到了這些信息。客户宣佈這個消息是因為他們非常滿意，我們也很高興，因為他們認可了我們的價值。 我們已經做好了準備。不僅僅是因為他們在六月宣佈，我們早在之前就已經與他們討論併為這些變化做好了準備。 **Q：台積電是否在研究或探索扇面板級扇出封裝技術？這是否會成為台積電的中長期發展方向？** A：我們正在研究面板級扇出技術，但目前還不夠成熟。我個人認為至少要三年時間。在這三年內，我們對晶圓尺寸大於 10 倍輻射尺寸的情況沒有穩固的解決方案。目前，我們支持的最大芯片尺寸是輻射尺寸的 5 倍。我相信兩年後，面板級扇出技術將開始引入，我們正在努力實現這一目標。 <此處結束> **本文的風險披露與聲明：**[**海豚投研免責聲明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相關股票 - [台積電 (TSM.US)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) ## 評論 (15) - **Lynn6️⃣ · 2024-07-18T14:03:24.000Z**: 179 割肉 沒漲上來 咋整哦 - **panduora · 2024-07-18T13:40:42.000Z**: 十個點而已，我去拿這個錢去其他地方早賺回來了。 - **小韭** (2024-07-18T13:49:57.000Z): 好吧，我是不知道買啥 - **panduora · 2024-07-18T11:37:33.000Z**: 192，我要割肉了。 - **小韭** (2024-07-18T12:14:06.000Z): 我 189，你不加倉一下等反彈？ - **小韭** (2024-07-18T13:38:29.000Z): 割了？ - **panduora** (2024-07-18T13:38:59.000Z): 你看這有反彈的跡象麼 - **杭州蛋炒饭 · 2024-07-18T11:18:00.000Z**: 我還在 183 站崗 - **boss 炮** (2024-07-18T11:35:29.000Z): 哈哈哈 我 186 - **Fiona** (2024-07-18T13:42:16.000Z): 我 188…… - **新用户_JPnvL** (2024-07-18T16:44:05.000Z): 181 站崗 - **新用户_EiV · 2024-07-18T11:16:37.000Z**: 利好