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title: "Himax 為 Nvidia 與台積電的潛在 WLO 供應商，可望受惠於 AI 晶片與先進製程封裝採用矽光子技術"
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datetime: "2024-12-13T07:30:33.000Z"
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author: "[郭明錤 (Ming-Chi Kuo)](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/16207082.md)"
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# Himax 為 Nvidia 與台積電的潛在 WLO 供應商，可望受惠於 AI 晶片與先進製程封裝採用矽光子技術

結論：Himax 預期將憑藉 WLO 技術優勢，以及與上詮緊密的合作關係，進入台積電 CPO 與 Nvidia 下世代 AI 晶片 Rubin 的供應鏈。展望未來，CPO 將是 AI 伺服器/HPC 晶片設計之必備，故 WLO 業務可望成為 Himax 長期強勁成長驅動。

台積電的技術突破：台積電計畫於 2026 年推出整合 CoWoS 與緊湊型通用光子引擎（COUPE）的共同封裝光學元件 (CPO)，旨在應對 AI 晶片因算力提升而帶來的傳輸速度需求升級。對台積電而言，唯有解決傳輸瓶頸，才能讓客户持續受益於先進製程帶來的算力成長。

Nvidia 的下一步：Nvidia 為維持 AI 晶片業務的競爭優勢，預計在 Blackwell 的次世代 AI 晶片 Rubin 系列採用 CPO。目前 Rubin 與 Rubin Ultra 分別預計在 2026 與 2027 年量產，Rubin Ultra 首度採用 CPO 的機會較高。

CPO 的未來應用：AI 伺服器與 HPC 晶片設計的未來趨勢，將更注重透過 CPO 技術實現傳輸效率最大化，以發揮先進製程提供的算力升級。值得注意的是，CPO 亦有助於解決高速運算下帶來的散熱問題。

上詮在台積電 CPO 供應鏈居領先地位：上詮將領先競爭者在 2025 年小量生產光纖陣列元件 (FAU) 與系統內光纖跳線 (Optical fiber jump in system)，並利用可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器 (ReLFACon) 技術提高 FAU 封裝的精確度。以資本支出規劃看，上詮預計在 2026 年大量出貨 CPO 零組件。

Himax 的 WLO 業務可望成為中長期強勁成長驅動：Himax 擁有上詮 5.3% 股份，兩家公司緊密合作。 Himax 的 WLO 技術優勢有助於 ReLFACon 設計與製造優勢，並有利於 FAU 銷售。預計來自 CPO 業務的 WLO 需求，將在 4Q24 開始貢獻營收 (主要是技術驗證與試產)，並於 2025 穩定成長，預計在 2026 年開始高速增長。

$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $奇景光電(HIMX.US)

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