--- title: "台積電（紀要）：2nm 年底量產，明年會加大投資" description: "以下為台積電 TSMC2025 年第三季度財報電話會紀要，財報解讀請移步《“霸氣” 台積電，才是 AI 時代最強王者？》一、$台積電(TSM.US) 財報核心數據回顧財務表現營收：第三季度營收達 331 億美元（以美元計），環比增長 10.1%。以新台幣計環比增長 6%，主要得益於市場對前沿工藝技術的強勁需求。盈利能力：毛利率環比提升 0.9 個百分點至 59.5%..." type: "topic" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/35287861.md" published_at: "2025-10-16T11:06:55.000Z" author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-HK/news/dolphin.md)" --- # 台積電（紀要）：2nm 年底量產，明年會加大投資 **以下為台積電 TSMC2025 年第三季度財報電話會紀要，財報解讀請移步《**[**“霸氣” 台積電，才是 AI 時代最強王者？**](https://longportapp.cn/zh-CN/topics/35285919)**》** **一、**$台積電(TSM.US) **財報核心數據回顧** **財務表現** **營收：**第三季度營收達 331 億美元（以美元計），環比增長 10.1%。以新台幣計環比增長 6%，主要得益於市場對前沿工藝技術的強勁需求。 **盈利能力：**毛利率環比提升 0.9 個百分點至 59.5%，主要得益於成本優化措施及產能利用率提升；營業利潤率環比提升 1.0 個百分點至 50.6%。 **每股收益：**第三季度每股盈餘（EPS）為新台幣 17.4 元，同比增長 39%。 **淨資產收益率（ROE）：**為 37.8%。 **現金流：**第三季度運營現金流為新台幣 4,270 億元。 **技術節點營收佔比** 3 納米制程貢獻晶圓營收的 23%，持續爬坡。 5 納米制程佔 37%，仍是當前營收主力。 7 納米制程佔 14%。 先進製程（7 納米及以下）合計佔晶圓營收的 74%，凸顯技術領先優勢。 **平台營收佔比** 高性能計算（HPC）：佔比 57%，仍是最大營收來源，受 AI 相關需求支撐。 智能手機：佔比 30%（環比增長 19%），顯示消費電子需求温和復甦。 物聯網：佔比 5%（環比增長 20%），反映"萬物互聯"趨勢加速。 車用電子：佔比 5%（環比增長 18%），汽車智能化需求持續。 數字消費電子（DCE）：佔比 1%（環比下降 20%），業務規模較小波動明顯。 **資本支出與現金流** 第三季度資本支出為 97 億美元（新台幣 2870 億元）。 **2025 年全年資本支出指引上調至 400-420 億美元（原為 380-420 億美元）**，約 70% 將用於先進工藝技術，10%-20% 用於特殊工藝技術，10%-20% 投入先進封裝、測試等領域。 **資產負債** 現金及有價證券：餘額為 2.6 萬億新台幣（約合 900 億美元），維持雄厚財力。 流動負債：環比減少 220 億新台幣，主要由於繳納所得税導致應計負債及其他項目減少。 **二、台積電管理層交流** **需求展望與業績指引** 2025 年第四季度指引：預計營收介於 322 億至 334 億美元之間，毛利率預計 59%-61%，營業利潤率 49%-51%。 **2025 年全年：預計美元計價營收將同比增長近 35%（此前預期是 30%，上調是合理的），主要受前沿技術需求驅動。** 人工智能：AI 相關需求呈現"結構性增長"，態勢比三個月前更強勁。代幣量的爆發式增長表明消費者對 AI 模型的採用日益普及，推動前沿芯片需求。公司正通過內部應用 AI 提升生產力，創造更多價值。 **技術進展與規劃** **N2（2 納米）**：按計劃將於**2025 年下半年量產，其產能提升曲線與 N3 相似**，預計 2026 年產能爬坡更快，智能手機與高性能計算應用將成為主要驅動力。 **N2P**：作為 N2 增強版，在 N2 基礎上進一步優化了性能和功耗，計劃於**2026 年下半年量產**。 **A16**：針對高性能計算優化，特別適用於具有壓縮信號路徑和高密度供電網絡的產品，**計劃於 2026 年下半年量產**。 **全球製造佈局** **美國亞利桑那州**：產能擴張加速，計劃採用更先進工藝，即將獲得第二塊大型土地以支持擴建計劃，形成獨立的千兆級晶圓廠集羣。 **日本**：熊本第一座特殊工藝晶圓廠已於 2024 年底量產，良率優異；第二座晶圓廠已啓動建設，投產進度根據客户需求靈活調整。 **歐洲**：德國德累斯頓特殊工藝晶圓廠建設按計劃推進，獲得歐盟委員會及各級政府支持。 **中國台灣**：在新竹與高雄中央園區籌備多期 2 納米晶圓廠建設，持續投資先進製程與先進封裝設施。 **盈利能力與成本控制** 第三季度毛利率提升主要得益於成本優化與產能利用率提升，實際毛利率較預期高出 200 個基點，部分因實際匯率（1 美元兑 29.91 新台幣）優於預期（29 新台幣）。 **海外晶圓廠產能爬坡對毛利率的稀釋效應預計 2025 年下半年接近 2%，全年影響 1%-2%（**低於此前預期的 2%-3%）。長期看，此**稀釋效應初期為 2%-3%，後期可能達 3%-4%**。 公司致力於通過亞利桑那州規模效應、優化運營和與客户及供應商協作來管理成本。 **三、Q&A** **Q：AI 加速器未來增長預期（此前預測 2024-2029 年 CAGR 約 45%）是否會調整？未來資本支出趨勢如何？** **A：**AI 需求比三個月前看到的更強勁，**公司之前公佈的（AI 加速器業務）年複合增長率（CAGR）約為 45% 左右，但實際情況比這個預期還要好一些**。在明年年初更新這一預期，屆時會有更清晰的判斷。 公司每年根據未來幾年業務機會規劃資本支出，只要確信存在業務機遇就會投入。以公司現有規模，資本支出在任何單一年份均"極不可能出現顯著增長"。**當公司持續投資，且業務增長速度超過資本支出增長速度時，就能看到與過去幾年類似的增長態勢**。 資本支出（CapEx）規模越高，往往意味着對應的增長機會越大。**明年整體形勢預計將向好，且我們對當前大趨勢抱有信心，未來會繼續加大投資**。 **Q：2026 年 CoWoS 產能計劃及 2025 年 AI 加速器營收佔比（是否會接近 30%）？** **A：**正全力提升 2026 年 CoWoS 產能以縮小供需缺口，具體數字明年更新。未提供 AI 營收具體佔比數據。 **Q：如何解釋某客户宣稱"摩爾定律已失效"與台積電先進製程需求持續強勁之間的矛盾？** **A：**他想表達的並非 “我們不再依賴芯片技術”，而是 “不能只依賴芯片技術了”。**客户現在更關注整體系統性能**。台積電通過與客户合作，提供從前端到後端、結合先進封裝的完整技術方案來滿足需求。 **Q：中美出口管制是否會影響台積電把握中國 AI 市場機遇，並拖累長期增長？兩方面來看，一方面是美國實施的限制措施，另一方面中國政府對採購美國芯片也持某種不鼓勵態度。** **A：**即便無法進入中國市場，我人工智能（AI）行業的增長仍將十分迅猛，整體態勢非常積極。而且公司對客户的業績表現有信心，他們會繼續保持增長，公司也會提供支持。 **即便中國市場的潛在業務機會受限，公司依然有信心在未來幾年實現 14% 甚至更高的年複合增長率（CAGR）。** **Q：2026 年毛利率趨勢，特別是 N2 工藝的稀釋影響？** **A：N2 在 2026 年會對毛利率產生稀釋，但 N3 的稀釋影響已經逐步減弱並將在 2026 年某個時點追平公司的平均水平**。 其他影響因素還包括**海外工廠的稀釋效應**，這一效應將持續存在。**未來幾年初期，其對毛利率的稀釋幅度約為 2% 至 3%，這一情況也會持續**。 **匯率影響，美元兑新台幣每波動 1 個百分點，我們的毛利率就會變動 40 個基點。** **Q：關於 2 納米工藝的稀釋效應，是否能提供更多細節？是否仍可以按 “稀釋期為 7 到 8 個季度，或 6 到 8 個季度” 來理解** **A：2 納米工藝（N2）的結構性盈利能力比 3 納米工藝（N3）更強**。總體來看，公司整體毛利率是一直呈上升趨勢。 **Q：過去行業的核心是智能手機與個人電腦（PC）的大趨勢，如今則轉向了人工智能（AI）與雲人工智能（雲 AI）；這種趨勢變化是否會讓產能規劃過程的預測難度加大？** **A：**當下還處於 AI 應用的早期階段，所以此刻要做出準確的預測非常困難。 現在公司會**格外關注 “客户的客户”（即終端客户**）。**瞭解具體的應用場景**——比如在搜索引擎或社交媒體應用領域的需求，還會和他們交流，看看他們如何看待 AI 在這些功能中的應用前景。在此基礎上，我們再判斷 AI 業務未來的增長趨勢。 以前，只和自己的直接客户（芯片客户）溝通，同時做內部研究；現在的模式則完全不同。 **Q：台積電對 AI 基礎設施增長的預測？其 AI 營收增長能否匹配雲服務提供商的資本支出增長？** **A：**AI 相關半導體需求複合年增長率在"45% 左右"，這一數據不包含歐洲地區的所有基礎設施，且與公司主要客户的預測相符。 Tokens(代幣) 數量的指數級增長將通過客户向更先進製程節點遷移來滿足，這提升了單芯片性能，使系統能處理更多負載。 **Q：晶圓級系統集成封裝（CoWoS）的產能情況，亞利桑那州先進封裝產能進展及與外包封裝測試（OSAT）夥伴的合作？** A：計劃在亞利桑那州自建兩座先進封裝廠，同時正與一家半導體封裝測試（OSAT）外包公司合作，在亞利桑那當地的項目進度更快，共同目標是支持客户實現更多美國本土製造。 **Q：2026 年增長的核心驅動力將是什麼？是更多來自技術組合迭代（比如 2 納米（N2）工藝的推進）？帶來的 ASP 提升？還是出貨量？** **A：**技術組合遷移（向 N2、N3 等）、平均售價（ASP）提升和晶圓出貨量增長"所有因素都會影響"。 **Q：是否需要新增產能？是否會繼續進行產能轉換？明年先進工藝領域的強勁增長趨勢？** **A：**會持續優化 5 納米（N5）、3 納米（N3）的產能，以支持客户需求。至於原本計劃用於擴充 3 納米（N3）產能的新增產能建設，我們現在將其調整為用於 2 納米（N2）工藝的產能建設。這是目前的計劃。 **Q：1 吉瓦（GW）AI 數據中心容量為台積電帶來多少營收？** **A：**當客户提到（建設）1 吉瓦（算力）（的數據中心）時，他們大約需要投入 500 億美元 —— 而其中台積電的晶圓（相關業務規模）佔比多少，目前尚不便透露，因為不同項目的情況存在差異。 現在需要的不只是一顆芯片。實際上，是需要多顆芯片組合在一起，才能組成一個系統 **Q：AI 需求通過 GPU 還是 ASIC 實現，對台積電的營收和毛利率影響有何不同？** **A：**無論 GPU 還是 ASIC，都採用公司的先進工藝。台積電支持各類型方案，客户增長前景均強勁。 **Q：在"代工 2.0"時代，台積電如何鞏固競爭優勢？在有一家競爭對手位於美國的這樣一個環境下，會如何應對競爭？** **A：**"代工 2.0"核心是整合前端、後端全流程服務，提供系統級解決方案。先進封裝業務收入已接近公司總收入的 10%。對於**美國市場的競爭對手（英特爾），也是公司客户，台積電正與其合作開發先進產品**。 **Q：是否擔憂客户在智能手機領域的預生產（備貨）情況？** **A：**不擔心，當前庫存水平已處於"非常季節性的健康狀態"。不需要擔心（備貨）問題。 **本文的風險披露與聲明：**[**海豚投研免責聲明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### Related Stocks - [TSM.US - 台積電](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) --- > **免責聲明**：本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。