--- title: "中國首超美國：芯片界奧林匹克 ISSCC 2023 論文收錄排名世界第一！" type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/3679099.md" description: "眾所周知，我國高端芯片一度飽受卡脖子之苦，而伴隨芯片領域 “奧林匹克” 大會 ISSCC 的最新成績單公佈，我國在芯片科研領域着實揚眉吐氣了一把：ISSCC 2023，中國憑總收錄論文排名第一的好成績，強勢超越美國，也更讓我們期待，在舉國大力發展集成電路的當下，世界半導體格局改寫的拐點..." datetime: "2022-11-23T02:29:48.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/3679099.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/3679099.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/3679099.md) author: "[互联网那些事](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/3726604.md)" --- # 中國首超美國：芯片界奧林匹克 ISSCC 2023 論文收錄排名世界第一！ 眾所周知，我國高端芯片一度飽受卡脖子之苦，而伴隨芯片領域 “奧林匹克” 大會 ISSCC 的最新成績單公佈，我國在芯片科研領域着實揚眉吐氣了一把：ISSCC 2023，中國憑總收錄論文排名第一的好成績，強勢超越美國，也更讓我們期待，在舉國大力發展集成電路的當下，世界半導體格局改寫的拐點，是否會提前到來？ # **ISSCC 2023 最大贏家誕生！** 萬眾期待的 ISSCC 2023 將於 2023 年 2 月 19 日在舊金山招開，但近日， ISSCC 召開的線上發佈會提前公佈了 2023 年 ISSCC 獲選論文情況，中國總收錄量排名第一，美國排名第二，從收錄絕對值上看，中國是美國的 2 倍之多。 ISSCC 全稱 IEEE International Solid-State Circuits Conference，也即 IEEE 國際固態電路會議，它是工程師和研究人員展示固態電躍和系統級芯片（SoC）最新研究成果的全球性學術交流論壇，最早舉辦於 1953 年，幾十年來一直以 “芯片奧林匹克” 的稱號享譽世界，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，代表着芯片領域國際最高學術水平，含金量之高，絕無僅有！ 在 ISSCC 60 多年的歷史中，無數個集成電路史上里程牌式的發明都是在它上面首次披露： 1962 年，世界第一個 TTL 電路誕生； 1968 年，世界首個集成模擬放大器電路誕生； 1970 年，世界第一個 1KB 的 DRAM 內存芯片問世； 1972 年，世界第一個 CMOS electronic wristwatch 問世； 1974 年，世界第一個 8-bit 微處理器誕生； 1982 年，世界第一個 32-bit 微處理器誕生； 1984 年，世界第一個 1MB 的 DRAM 內存芯片問世； 1995 年，世界第一個 1GB 的 DRAM 內存芯片誕生； 1995 年，世界每一個集成 GSM transceiver 面世； 2002 年，世界第一個 GHz 微處理器誕生； 2005 年，世界第一個多核處理器面世； …… 中國贏得這樣的殊榮，也是對中國芯片科研水平的最好證明，當然，中國此次論文收錄斬獲世界第一，背後最大的功臣當屬高校軍團，其中，澳門大學貢獻了 15 篇論文，清華大學貢獻了 13 篇文，北大貢獻了 6 篇，電子科大貢獻了 5 篇等。 過去 7 年，ISSCC 冠軍都被美國牢牢霸佔，其餘國家/地區與美國的收錄論文差距顯著，哪怕是在差距最小的 2022 年，美國也還是領先了第二名韓國 28 篇，而 ISSCC 2023 年，美國被中國一舉超越，足見中國為半導體攻堅付出了難以想象的努力，才取得了如此驚人的成績。 不過，雖然 ISSCC 2023 的論文成就來之不易，但要轉化成半導體產業鏈的生產力，還有不小的距離，仍有一系列難題要攻克。 # **超越美國，萬里長征第一步！** 芯片設計領域我們的水平一直不差，甚至部分賽道已經是世界一流，比如超級計算機賽道，我國自研的申威 CPU，再如手機賽道，華為海思自研的麒麟 SoC，這些都能與同代際的國際大廠芯片的性能一較高下，然而遺憾的是，如任正非所言，真正阻礙我們的是，設計的先進製程工藝芯片無法自主生產製造出來。 集成電路上升到國家戰略高度後，國家大基金、地方也都是各項財政補貼，都在鼓勵企業芯片研發，單企業最高重獎 1000 萬，其中就特別強調了 EDA 工具和 IP 核的開發，目前 EDA 工具仍被美國壟斷，IP 核也要看 ARM 臉色（申威自研了指令集、自研了架構，但消費領域還是 ARM 主流），為了徹底不被卡脖子，這些核心本領最終還是要掌握在自己手裏。 我們再回顧 ISSCC 2023 中國收錄的論文分佈（內地、香港、澳門） ISSCC 的學術議題涉及模擬電路 (ANA)、數字系統 (DAS)、數字電路 (DCT)、存儲器 (MEM)、有線傳輸 (WLN)、電源管理 (PM)、模擬/數字轉換器 (DC)、射頻電路 (RF)、無線傳輸 (WLS)、技術方向 (TD)、影像/微機電/醫療/顯示 (IMMD) 和機器學習 (ML)。 對照技術板塊來看，我國在存儲器和射頻領域成果頗豐，提交的論文佔總論文比例分別高達 15% 和 17%，電源管理（PM）也高達 12%，這或許可以一定程度上解釋我們國產的長江和長鑫存儲技術發展迅速，也解釋了包括小米、OV 在內的國產手機廠商，在氮化鉀超快充與電源 IC 芯片上的重大突破，而數字系統、數字電路、技術方向和 IMMD 板塊上，相對薄弱，同時也這反映了我們還有潛力待發掘。 值得一提的是，包括 CPU、GPU、DSP、APU 等在內的通用處理器，恰恰都屬於規模最大、結構最複雜的數字電路芯片，按通用處理器芯片可集成 100 多億隻晶體管計算，通用處理器大致包含了 30 多億個與門、或門、非門電路，也因此，這類數字電路芯片又被歸類為巨大規模集成電路，當下走進千家萬户的基於 ARM 核的 SoC 芯片同理。 當數字電路在軟件設計上趨近瓶頸時，決定 CPU 或 SoC 性能的關鍵要素，也就轉移到芯片的製程工藝上來了，目前最先進的高端芯片製程工藝有 7nm、5nm、4nm 以及明年由 iPhone 15 系列首發搭載的 3nm A17 等。 而 EDA 開發工具和 ARM 公司都遵循美國的出品管制規定之後，最先進的製程工藝對我們鎖死，意味着，我們即便想自主研發 7nm、5nm、4nm 芯片，也是巧婦難為無米之炊，好在 14nm、28nm 及以上等成熟（非高端）的製程工藝，我們仍然能順利進口相關產品與技術，比如中芯國際從 ASML 採購的 DUV 光刻機。 那麼方向也就明晰了，在極度依賴高端芯片的智能手機等行業，繼續從高通進口，同時，繼續大力推動光刻機、刻蝕機、EDA 工具等設備技術工具的自主開發；在並不十分依賴製程工藝的新能源汽車、AI 物聯網等相關產業，加大力度實現我們的自給自足（自己設計芯片、自己代工、自己使用），減少進口。 **突破光刻機和 EDA 的自主，我們需要更多的時間和更關鍵的人才，但，最終的勝利一定會屬於我們**，君不見： 從肖克利實驗室和仙童時期就參與行業啓蒙、並提出 CMOS 技術的薩支唐教授； 提出 NVM 存儲技術、NAND Flash 核心發明人的施敏教授； 提出 FinFET 和 FDSOI 的胡正明教授（梁孟松的導師，巨佬背後的巨佬）； 入選 ISSCC 50 週年十大貢獻者的黃秋庭教授； …… 這些芯片泰斗級巨咖無一例外都是大陸出身，橫貫學術和產業的華人，在集成電路進化史上做出了巨大的貢獻。 再有關乎芯片性能的材料，在材料科學領域，我國更是人才濟濟，全球頂尖的 100 位材料科學家中，14 名都是華人，前 6 名中，更是 5 名都來自於中國科技大學的中國人。 論聰明才智，黃種人不遜於世界任何人種，當企業高校研究所的執著研發和來自各領域的人才匯聚於一起時，假以時日，我們一定能真正實現半導體產業鏈的全自主。 加油！ 參考資料： 信源綜合 EET 中文網、ISSCC 官網、偷芯大盜羅、芯智訊、失效分析設備、畢傑等，部分圖源網 ### 相關股票 - [ASML.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/ASML.US.md) - [MU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MU.US.md) - [QCOM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/QCOM.US.md) - [688981.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/688981.CN.md) - [00981.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/00981.HK.md) - [01810.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/01810.HK.md) - [HUAWEI.NA](https://longbridge.com/zh-HK/quote/HUAWEI.NA.md)