--- title: "瀚天天成，全球碳化硅（SiC）外延片市場份額 30%+，全球第一行業龍頭——(02726.HK) 2026 年 3 月新股分析" type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/39426668.md" description: "$瀚天天成(02726.HK) 瀚天天成 (02726.HK) 保薦人：中國國際金融香港證券有限公司  招股價格：76.26 港元一口價集資額：16.39 億港元總市值：324.55 億港元 H 股市值：90.69 億港元每手股數  50 股 入場費  3851.46 港元招股日期 2026 年 03 月 20 日—2026 年 03 月 25 日暗盤時間：2026 年 03 月 27 日上市日期：..." datetime: "2026-03-22T02:10:52.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/39426668.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/39426668.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/39426668.md) author: "[atzdxxm](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/15083494.md)" --- # 瀚天天成，全球碳化硅（SiC）外延片市場份額 30%+，全球第一行業龍頭——(02726.HK) 2026 年 3 月新股分析 $瀚天天成(02726.HK) 瀚天天成 (02726.HK)  保薦人：中國國際金融香港證券有限公司   招股價格：76.26 港元一口價 集資額：16.39 億港元 總市值：324.55 億港元 H 股市值：90.69 億港元 每手股數  50 股  入場費  3851.46 港元 招股日期 2026 年 03 月 20 日—2026 年 03 月 25 日 暗盤時間：2026 年 03 月 27 日 上市日期：2026 年 03 月 30 日（星期一） 招股總數 2149.21 萬股 H 股 國際配售 1934.28 萬股 H 股，約佔 90.00%  公開發售 214.93 萬股 H 股，約佔 10.00% 分配機制 機制 B 計息天數：1 天 穩價人  無 發行比例 5.05% 市盈率  184.29 公司簡介   瀚天天成是全球碳化硅（SiC）外延行業龍頭，專注於碳化硅外延晶片的研發、量產與銷售，產品為製造功率器件的核心材料，廣泛應用於電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統，並延伸至 AI 算力中心、智能電網等新興場景。 公司自 2023 年起，按年銷售片數計為全球最大碳化硅外延供應商，2024 年市場份額超 30%。服務 134 家客户，覆蓋全球前 5 大碳化硅功率器件巨頭中的 4 家、前 10 大中的 7 家，包括意法半導體、英飛凌等國際龍頭。 全球首家量產並商業化 8 英寸碳化硅外延晶片，中國首家實現 3/4/6/8 英寸全規格產品批量供應；牽頭制定全球首個碳化硅外延 SEMI 行業標準，技術壁壘深厚。 公司採用外延片銷售與外延片代工雙模式，根據是否自主採購襯底靈活適配客户需求，保障供應穩定性與服務覆蓋面。 依託龍頭市佔、頭部客户綁定、技術先發三重壁壘，深度受益碳化硅在新能源與高端製造的滲透率提升，是第三代半導體國產替代的核心標的 。 一句話概括：碳化硅外延全球第一，綁定全球器件巨頭，卡位行業大尺寸化風口，國產替代標杆。 截至 2024 年 12 月 31 日止 3 個年度、2024 及 2025 年前 9 個月： 收入分別約為人民幣 4.41 億元、11.43 億元、9.74 億元、8.08 億元、5.35 億元，2025 年前 9 月同比-33.80%； 毛利分別約為人民幣 1.97 億元、4.45 億元、3.32 億元、2.86 億元、1.37 億元，2025 年前 9 月同比-52.02%； 淨利分別約為人民幣 1.28 億元、1.08 億元、1.65 億元、1.18 億元、0.21 億元，2025 年前 9 月同比-82.14%； 毛利率分別約為 44.69%、38.98%、34.11%、35.35%、25.62%； 淨利率分別約為 28.94%、9.41%、16.94%、14.65%、3.95%。 來源：LiveReport 大數據 截至 2025 年 9 月 30 日，賬上現金約人民幣 18.33 億元，營運資金變動前的經營現金流為 1.76 億元。 二、基石投資者 瀚天天成 IPO 引入 1 名基石投資者，認購總佔比約 46.80%。 共有 12 個承銷商 保薦人歷史業績： 中國國際金融香港證券有限公司 2.中籤率和新股分析 （來自 AIPO） 目前展現的孖展已超購 4.10 倍。 估計這個票到一千倍是有難度的，翰天的集資額：16.39 億港元，預估公配 100 倍吧，乙組平均中籤率 1/（2\*100\*0.75）=1.5% 乙組 770w，大概中個 12 萬以上吧，即便公配就 100 倍冷成這樣，中籤貨數量也很少。 全倉也中不了多少，這票我估計就跟國民技術一樣，最後衝 100 倍吧。國民技術乙組也就中 3 萬的貨。所以撐死了瀚天乙組也就給 10 萬吧估計，主要還是 10% 回撥的制度，再也回不到映恩了。真是得益於感謝港交所的保護散户啊 ，**這保護的太好了再也中不到很多貨了，那也意味着賺不了很多錢了，**即便公配就剛剛好 100 倍冷成這樣，中籤貨數量也很少，靠公配打新股已經發不了財了。 甲組的各檔融資所需要的本金還有融資金額對應如下表： 這個票甲尾 386 萬，乙頭需要認購資金 771 萬，乙組的各檔融資所需要的本金還有融資金額對應如下表： 然後這個票招股書上按發售價 76.26 港元計算，公開的上市所有開支總額約為 7890 萬港元，募資額約 16.39 億港元，佔比約 4.81%，開支相比募資額算是比較少了。 這票打不打？且看我下面的分析： 瀚天天成 IPO 前歷經多輪融資，投資方涵蓋產業資本、地方國資、知名創投及產業基金，整體呈現早期成本極低、後期成本大幅抬升的特點，且越臨近上市，入股成本越接近發行價，安全邊際收窄。 一、早期融資（2014-2020 年）：成本極低，安全墊厚 \- 每股成本：集中在 1.53 元-3.68 元人民幣，最低僅 1.53 元，最高 3.68 元。 \- 核心投資方：當豐科技、火炬創投、海南錦泰、希科景恆等，合計投入約 10 億元。 \- 折價幅度：較發行價折價 94%-97%，獲利空間巨大。 二、中期融資（2021-2022 年）：成本跳漲，溢價顯著 \- 每股成本：快速攀升至 25.30 元-55.56 元，合肥天成成本最高達 55.56 元。 \- 核心投資方：寧波僑旺、清大潤玉、清大芯盛等，合計投入約 30 億元。 \- 折價幅度：較發行價折價 17%-42%，安全邊際大幅收窄。 三、Pre-IPO 輪（2023-2025 年）：成本逼近發行價，機構搶籌 \- 每股成本：達到 71.38 元（最高），部分機構成本甚至高於發行價（折價-3.69%）。 \- 核心投資方：產投炬翔芯瀚、工銀投資、清悦京福等，合計投入超 13 億元。 \- 折價幅度：僅折價 3.69%，幾乎平價入場，機構對其長期價值高度認可。 四、核心結論 \- 成本梯隊：早期（1-3 元）< 中期（25-55 元）< 末期（71.38 元）。 \- 機構態度：國資、產業資本、頭部基金密集入場，尤其最後一輪 71.38 元的高成本入股，彰顯對公司行業龍頭地位及 SiC 賽道的堅定信心。 \- 投資啓示：當前發行價與 Pre-IPO 成本接近，上市後拋壓相對較小，具備中長期配置價值。 同行業公司對比： **天域半導體（02658.HK）**  - 中國碳化硅外延片供應商，中國碳化硅外延片市場份額 30.6%，中國第一 **天嶽先進（688234.SH/02631.HK）**  - 碳化硅襯底供應商（上游），全球碳化硅襯底市場份額約 15%，全球第三 **三安光電（600703.SH）**  - 化合物半導體龍頭，擁有碳化硅全產業鏈，中國化合物半導體龍頭，但碳化硅業務佔比相對較小 **RESONAC（4004.T）**  - 日本昭和電工，全球碳化硅外延領先企業，全球半導體材料領先企業，碳化硅外延是重要業務之一 **瀚天天成** ### 相關股票 - [02726.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/02726.HK.md) - [IFX.DE](https://longbridge.com/zh-HK/quote/IFX.DE.md) - [IFNNY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/IFNNY.US.md) - [02701.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/02701.HK.md) - [300077.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/300077.CN.md)