--- type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/39995484.md" description: "🚨 當招聘開始覆蓋光刻和 CMP，$特斯拉(TSLA.US) 正在進入一個完全不同的賽道我重新看了一遍這次 $特斯拉(TSLA.US) 在台灣 Terafab 項目的招聘信息，真正讓我停下來的，不是 “做芯片”，而是崗位覆蓋的層級已經深入到製造最核心的那一層。這不是設計，不是系統集成。是直接進入晶圓製造的基礎環節。9 個工程職位，統一指向一個很明確的門檻：超過 5 年先進製程經驗。這種要求，本質上就是在篩選已經在頂級製造體系中參與過實際生產的人，而不是普通工程人才。更關鍵的是製程要求本身。多個崗位明確提到需要 7nm 以下經驗，甚至直接指向 2nm 級技術。這一層級，已經是全球最先進的製造前沿，參與者極其有限。如果只是做車載芯片設計，這種要求是完全沒有必要的。再往下看崗位細節，信號就更清晰了。光刻、蝕刻、薄膜沉積、化學機械平坦化（CMP）——這些全部屬於前端製造（front-end fab）的核心流程。換句話説，這不是圍繞 “如何用芯片”。而是在理解 “芯片是如何被製造出來”。這兩件事的難度，完全不是一個維度。還有一個容易被忽略的點，是先進封裝。其中一個崗位明確要求熟悉 CoWoS 和 SoIC，這兩項技術正是 $台積電(TSM.US) 在高性能計算領域的關鍵能力。這意味着，$特斯拉(TSLA.US) 關注的不只是晶圓本身，而是從製造到封裝再到系統整合的完整路徑。我更傾向於把這件事理解為一個能力邊界的前移。當自動駕駛、Dojo、人形機器人這些方向不斷推高算力需求時，問題已經不只是 “有沒有芯片”，而是 “能不能拿到最先進的那一批”。而先進製程，本質上是全球最稀缺的資源之一。如果完全依賴外部供應，那麼產品節奏、性能上限，最終都會被別人決定。所以現在看到的這一步，更像是在建立對 “製造本身” 的理解能力，而不是簡單的垂直整合。是否會自建晶圓廠，其實反而不是當下最重要的問題。更重要的是，它開始進入一個過去車企不會觸碰的領域——直接理解良率、工藝限制、封裝路徑，以及整個製造鏈條的真實瓶頸。這一步，本質上是在爭取未來的選擇權。而市場目前的定價邏輯，仍然停留在：交付多少車FSD 進展如何但當招聘已經覆蓋到光刻和 CMP 這種層級時，競爭邊界其實已經在悄悄改變。問題也就變得更直接了：當一家原本被定義為車企的公司，開始系統性理解晶圓製造的核心流程—這只是為了解決算力問題，還是在提前進入一個更大的產業位置？" datetime: "2026-04-17T11:33:45.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/39995484.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/39995484.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/39995484.md) author: "[辰逸](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/16318663.md)" --- # 🚨 當招聘開始覆蓋光刻和 CMP，$特斯拉(TSLA.US) 正在進入一個完全不同的賽道我重新看了… ### 相關股票 - [TSLA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSLA.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) - [TSDD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSDD.US.md) - [TSLL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSLL.US.md) - [TSLQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSLQ.US.md) - [09366.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/09366.HK.md) - [07766.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07766.HK.md) - [07366.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07366.HK.md) - [TSLR.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSLR.US.md)