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description: "過去兩年市場對 AI 算力的想象幾乎全押在雲端——H100 排隊、電力告急、CapEx 數字一個比一個嚇人。端側 AI 一直是被忽略的另一條線。原因不復雜：模型跑不動。手機裏塞個 70B 參數的旗艦大模型，內存和功耗都過不了關。 2026 年 4 月，Google 把 Gemma 4 開源了。E2B 到 31B 四檔，最低 3.2GB 內存就能跑。這是一個分水嶺——不是因為 Gemma 本身有多強，而是它説明模型輕量化已經追上了硬件。手機、PC、可穿戴、車載，這些過去被認為” 算力不夠 “的終端，今年開始具備真正跑旗艦級模型的條件。 $高通(QCOM.US)公佈最新財報後暴漲！高通有望會成為手機端的 ASIC 芯片龍頭嗎 畢竟高通 CEO 剛剛宣佈：“我們也將進入定製芯片（ASIC）領域，從與一家領先的超大規模雲服務商合作開始，預計首批出貨將在年底” 未來端側 AI 落地之後，受益鏈條和雲端 AI 可能不是同一批公司。雲端比的是 HBM、先進製程、機櫃功率密度；端側比的是低功耗 NPU、片上存儲、低延遲通信、傳感器。簡單説，過去兩年沒怎麼漲的那批模擬、射頻、MCU、存儲接口公司，可能在這一輪裏輪到它們。 目前股單（美股）覆蓋幾類：1、端側 AI 芯片 $高通(QCOM.US) $蘋果(AAPL.US)2、IP 與設計服務 $Arm(ARM.US)  $CEVA公司(CEVA.US)  $Synaptics(SYNA.US)3、內存與接口 $美光科技(MU.US) $Rambus(RMBS.US)4、通信射頻 $$思佳訊(SWKS.US) $QORVO(QRVO.US)5、晶圓代工 $聯電(UMC.US)  $英特爾(INTC.US)5、設備終端 $戴爾科技-C(DELL.US)  $惠普(HPQ.US)等等 今年半導體板塊內部的輪動明顯，這種” 等風來 “的 alpha 機會可能就在這些細分裏出現。"
datetime: "2026-04-30T07:59:24.000Z"
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# 過去兩年市場對 AI 算力的想象幾乎全押在雲端——H100 排隊、電力告急、CapEx 數字一個比一…


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## 評論 (4)

- **宇宙大爆炸 · 2026-04-30T15:49:56.000Z · 👍 2**: 已經下單了 pixel10 去體驗端側 AI 了，從成本效率上看，簡單任務用端側模型，複雜任務雲端處理
- **uRock · 2026-04-30T15:22:03.000Z · 👍 1**: 看好低功耗 arm，x86 不僅是手機不行，其實雲服務器不行更加不行，耗電
  - **Vito_zhang** (2026-04-30T15:34:01.000Z): 利好液冷
- **奇迹的交易员cola · 2026-04-30T15:18:55.000Z · 👍 2**: 這個股單很有價值💫