--- title: "AMD（紀要）：CPU/GPU 正向 1:1 靠攏，服務器 CPU 空間上調至 1200 億" type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/40452983.md" description: "以下為海豚君整理的 AMD FY26Q1 的財報電話會紀要，財報解讀請移步《CPU“狂飆”，Helios 不遠，AMD 終於要熬出來了？》一、AMD 財報核心信息回顧 1. 股東回報：本季度回購 110 萬股股份，向股東返還 2.21 億美元；季末回購計劃剩餘授權額度 92 億美元。2. 業績指引：2026Q2 收入預計約 112 億美元（±3 億美元）..." datetime: "2026-05-06T03:29:51.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/40452983.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/40452983.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/40452983.md) author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-HK/news/dolphin.md)" --- # AMD（紀要）：CPU/GPU 正向 1:1 靠攏，服務器 CPU 空間上調至 1200 億 **以下為海豚君整理的 AMD FY26Q1 的財報電話會紀要，財報解讀請移步《**[**CPU“狂飆”，Helios 不遠，AMD 終於要熬出來了？**](https://longbridge.cn/zh-CN/topics/40449927?channel=SH000001&invite-code=294324&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=030232d3-37c4-4166-84de-cf4c6d078249)**》** **一、**$AMD(AMD.US) **財報核心信息回顧** 1\. 股東回報：本季度回購 110 萬股股份，向股東返還 2.21 億美元；季末回購計劃剩餘授權額度 92 億美元。 2\. 業績指引：2026Q2 收入預計約 112 億美元（±3 億美元），中值同比 +46%、環比 +9%；非 GAAP 毛利率約 56%；非 GAAP 營業費用約 33 億美元；非 GAAP 其他收益約 6,000 萬美元；非 GAAP 有效税率 13%；攤薄股本約 16.6 億股。**服務器 CPU 2026Q2 收入預計同比 +70% 以上，並延續至下半年；H2 因內存/零部件漲價 PC 出貨下滑，但客户端業務全年仍預期同比增長並跑贏市場；H2 遊戲收入預計較 H1 下滑 20% 以上**。 3\. 關鍵財務指標：Q1 收入 103 億美元，同比 +38%、環比基本持平，超指引上限；毛利率 55%（同比 +170bp）；營業利潤 25 億美元（營業利潤率 25%），經營利潤同比增速快於收入；攤薄 EPS 1.37 美元（同比 +43%）；自由現金流創紀錄達 26 億美元（佔收入 25%），同比超 3 倍。 4\. 資本結構與現金：經營性現金流 30 億美元；季末現金、現金等價物及短期投資 123 億美元；存貨約 80 億美元，環比基本持平。 5\. 長期財務目標：維持長期毛利率 55%-58% 區間；EPS 戰略期目標突破 20 美元**；2027 年數據中心 AI 業務（MI 系列 AI GPU）收入預計達數百億美元，並超過此前 80%+ CAGR 長期目標**。 **二、AMD 財報電話會詳細內容** **2.1 高管陳述核心信息** 1\. 數據中心業務（整體） a. 數據中心收入創紀錄 58 億美元，同比 +57%、環比 +7%，由 EPYC CPU 與 Instinct GPU 強勁需求驅動；經營利潤 16 億美元，營業利潤率 28%（去年同期 25%）。 b. 數據中心已成為公司收入與盈利增長的主要驅動力，標誌着業務結構進入拐點；AI 規模化使加速器需求擴大，同時顯著拉動高性能 CPU（用於編排和運行 AI workload）的需求。 2\. 服務器 CPU（EPYC） a.連續第四個季度創下服務器 CPU 收入紀錄，同比 +50% 以上；雲端、企業端各自同比 +50% 以上；五代 EPYC Turin 持續放量，第四代 EPYC 在多類工作負載繼續保持強勢；**Q1 Turin 已佔公司服務器收入 50% 以上**。 b. 雲端：每家主要雲廠商均擴展 EPYC 部署，承載多類 AI workload（通用計算、數據處理、加速器 head node、新興 agentic 應用）；EPYC 加持的雲實例同比近 +50%、突破 1,600 個，覆蓋幾乎所有企業級 workload。 c. 企業端：Q1 收入與 sell-through 雙雙創紀錄，新增金融、醫療、工業、數字基礎設施等行業客户；中端市場和 SMB 持續突破。 d. 第六代 EPYC Venice（Zen 6 架構、2nm 工藝）按計劃年內推出，覆蓋 throughput、性能/瓦、性能/美元等多類優化型號，並首次推出專為 AI 基礎設施設計的 EPYC——Verano；性能/socket 和性能/瓦顯著領先 x86 競品，throughput per socket 較領先 ARM AI 方案領先 2 倍以上；客户驗證和爬坡平台數量超過歷代 EPYC 同期。 e. **服務器 CPU TAM 大幅上修：原 Analyst Day 18% CAGR、2030 年約 600 億美元，現上修至 35%+ CAGR、2030 年超 1,200 億美元**，**主因 agentic AI 對 CPU 計算的結構性拉動**。**Q2 服務器 CPU 收入預計同比 +70% 以上，下半年至 2027 年延續強勁增長**。 **3\. 數據中心 AI（Instinct）** a. **數據中心 AI 同比雙位數增長，環比因中國業務轉換略有下滑（Q4 中國收入較高、Q1 較低）**；客户從 pilot 階段進入大規模生產部署，尤其在推理場景下憑藉領先的內存容量和帶寬具備顯著優勢。 b. 與 Meta 擴展戰略合作，將部署最高 6GW 的 AMD Instinct GPU，跨多代產品；其中包含基於 MI450 架構的定製 GPU 加速器，下半年開始出貨，採用 Helios 機架級架構（Instinct GPU + EPYC Venice CPU 協同）。 c. 與 OpenAI 的合作進展順利，AMD 已成為全球最大 AI 基礎設施建設者的核心合作伙伴，具備多年部署可見度與深度協同設計能力。 d. ROCm 軟件持續突破：最新 MLPerf 中 MI355X 在多個類目領先；Day 0 支持 Google Gemma 4、Qwen、Kimi 等開源模型；通過加大軟件投入與 agent-based coding workflows 加速研發節奏。 e. **MI450 系列已向頭部客户送樣，下半年 Helios 進入量產——Q3 初始出貨、Q4 顯著放量**、Q1 2027 繼續爬坡；客户預測高於初期計劃，**多家新客户洽談 GW 級部署**，**AMD 對 2027 年實現數百億美元數據中心 AI 收入並超越 80%+ CAGR 長期目標的信心增強**；更多細節將在 7 月 Advancing AI 活動公佈。 4\. 客户端與遊戲（Client & Gaming） a. 板塊收入 36 億美元，同比 +23%、環比 -9%（季節性）；經營利潤 5.75 億美元，營業利潤率 16%（去年同期 17%）。 b. 客户端收入 29 億美元，同比 +26%、環比 -7%；最新 Ryzen（含 X3D）份額提升；推出 Ryzen AI 400 與 Ryzen AI Pro 400 桌面 CPU；移動端 Ryzen 400 爬坡與商用滲透加速；商用 Ryzen Pro PC sell-through 同比 +50% 以上，Dell、HP、Lenovo 進一步擴展 AMD 產品線，新增大型科技、金融、醫療、航空航天等企業客户。 c. 遊戲收入 7.20 億美元，同比 +11%、環比 -15%（符合預期）；Radeon 9000 系列 GPU 需求帶動圖形業務同比增長；半定製按主機週期預期同比下滑，下一代主機平台合作仍緊密；FSR 軟件升級提升表現。 d. **H2 受內存/零部件漲價影響，PC 出貨下滑，但客户端業務全年仍預期同比增長、跑贏市場；H2 遊戲收入預計較 H1 下降 20% 以上**。 5\. 嵌入式（Embedded） a. 收入 8.73 億美元，同比 +6%、環比 -8%（季節性）；經營利潤 3.38 億美元，營業利潤率 39%（去年同期 40%）；增長由測試測量與仿真、航空航天與國防、通信，以及 x86 嵌入式產品共同驅動。 b. 設計中標同比雙位數增長、新增數十億美元中標；半定製業務在數據中心、通信等領域持續擴張，從原以 FPGA 為主的組合擴展至 adaptive embedded、x86、半定製的更廣組合，TAM 顯著擴大。 6\. 供應鏈與產能 a. 公司與晶圓代工和後段封測合作伙伴密切協作，大幅擴展 wafer 與後段產能以支持新增需求。 b. 與各內存廠商深度合作，已鎖定足夠供應滿足並超越目標，但承認整體內存供應緊張並帶來一定成本上行；公司將部分成本壓力與客户分擔，但定價目標仍以擴大單位出貨為主。 **2.2 Q&A 問答** **Q：服務器 CPU TAM 短期內從 600 億美元翻倍至 1,200 億美元的邏輯是什麼？AMD 是否有信心達成 50%+ 份額目標？** A：CPU 一直是數據中心基礎設施的關鍵組成部分，AMD 去年已觀察到 AI 拉動 CPU 需求的初步信號，並將 TAM 上修至 18% CAGR、約 600 億美元。過去幾個月在與客户深度溝通中，看到 agentic AI 與推理對 CPU 計算的拉動遠比預期更快、更強勁，幾乎所有主要雲廠商和企業客户都在顯著增加 CPU 需求。AI 推理規模化後，agent 數量越多，所需 CPU 越多，用於編排、數據處理與並行執行等任務。 **我們結合自下而上的客户長週期預測以及 workload 分析，得出 CPU TAM 35%+ CAGR、2030 年超過 1,200 億美元的判斷。**具體來看，**CPU 需求可分三類：通用計算、AI 加速器的 head node、以及大量 agentic AI 任務專用的 CPU**；這要求 AMD 構建覆蓋 throughput-optimized、power-optimized、cost-optimized、AI infrastructure-optimized 的完整 CPU 矩陣，正是 Venice 家族所覆蓋的方向。**Turin 已快速放量並帶來明顯份額增長，Venice 定位極佳，下一代架構客户合作也在推進，因此對實現 50%+ 份額非常有信心**。 **Q：MI450/Helios 客户預測超預期，是 OpenAI/Meta 合同上調，還是新客户加入或時間表前移、亦或與 MI500 有關？** A：**我們對 MI450 與 Helios 進展非常興奮，客户興趣顯著提升**。與 OpenAI 和 Meta 的兩筆大型合作進展順利，深度協同設計正持續推進。基於當前可見度，所有客户的需求預測加總已經超過我們最初為 2027 年制定的計劃。更令人鼓舞的是，新客户羣體正在準備大規模部署 MI450 系列，訓練與推理 workload 並存（其中最大體量的部署偏向推理）。基於這些信號以及新客户的規模，我們看到了超過 80% CAGR 原長期目標的路徑。同時，客户在與我們洽談 MI355 時也進展良好，MI450/Helios 用於大規模部署，多家客户也已與我們就 MI500 系列展開深度溝通。整體上，客户與 workload 覆蓋面在持續擴大。 **Q：數據中心 Q1 節奏（服務器 +50%+、AI 持平/微降）是否較此前 H2/Q4 更集中的預期發生改變？** A：**Q1 數據中心中，服務器 CPU 同比 +50% 以上，數據中心 AI 因中國業務從 Q4 到 Q1 的環比下滑而略降**。展望 Q2，數據中心環比雙位數增長，**服務器與數據中心 AI 均雙位數增長**。**服務器 CPU 方面，Q2 同比 +70% 以上並延續至下半年**。數據中心 AI 方面，Helios 下半年開始爬坡，Q3 初始出貨，Q4 顯著放量，並延續至 2027 Q1。 **Q：在供應緊張和數據中心建設受限背景下，2027 年增長會否受供應鏈/電力等因素制約？** A：我們對 2027 年部署具有非常好的可見度——精確到具體的 GPU 將安裝在哪些數據中心。供應鏈確實存在緊張，數據中心建設也存在一定瓶頸，但我們對實現並超越目標增長充滿信心。我們與客户和合作夥伴密切配合，確保數據中心電力可用性，2027 年也將有更多電力供應上線。綜合來看，雖然屬於複雜的爬坡，但執行進展令人滿意。 **Q：在 x86 競爭對手供應改善、ARM 定製 CPU 勢頭上升的情況下，AMD CPU 的差異化與市場份額走向如何？** A：我們與所有主要 hyperscaler 密切互動，深入理解其 CPU 需求。我們較早識別出 CPU 的 AI 屬性，並與客户協同優化產品路線圖。**市場需要的是覆蓋通用計算、head node、agentic AI 等不同 workload 的廣泛 CPU 組合，並非"一種 CPU 打天下"**。從競爭格局看 AMD 處於優勢位置，與客户的深度合作關係也很紮實。未來產品路線圖廣度進一步擴大。**不要簡單理解成客户在 x86 與 ARM 之間二選一——多數大型 hyperscaler 將在兩種架構之間並行使用，即便自研 CPU 的客户依然會在 merchant 市場大量採購**，因為不同 workload 需要不同 CPU，且當下需求非常旺盛。 **Q：長期看 Helios/Instinct 顯著放量是否會拖累毛利率？後續走勢如何？** A：Q1 毛利率表現強勁，Q2 指引 56%。下半年看，存在多重 tailwinds：**服務器 CPU H2 同比 +70% 以上的強勁增長對毛利率有積極拉動**；**客户端業務結構上行（gaming 下行、client 更高端化）也利好毛利率**；Embedded 高毛利率特性持續。另一邊，**MI450 Q3 啓動並在 Q4 顯著放量，毛利率低於公司平均，將在 Q4 帶來一定稀釋**。綜合來看，2026 年毛利率展望良好，並向 Analyst Day 給出的 55%-58% 長期區間靠攏，有望在第一年取得良好進展，相關 tailwinds 也將延續到下一年。 **Q：服務器 CPU 增長是更多由出貨量驅動還是 ASP 驅動？** A：**Q1 服務器業務的同比增長更多來自出貨量，ASP 與出貨量同步增長**，但 unit driven 為主——不僅 Turin 高端在出貨，Zen 4 等通用產品也在大量出貨。Q2 及 H2 看，定價層面有所反映，整體行業正處於供應緊張週期，存在通脹壓力，AMD 與客户分擔部分成本壓力。**但我們關注長期，目標是出貨更多 units，因此大部分增長仍是 unit-driven，ASP 上行更多是覆蓋供應鏈成本上行**。Jean 補充：每代產品 core counts 上升帶來 mix 上升，也驅動 ASP 提升。 **Q：低延遲（low latency）等新型 CPU 架構的市場怎麼看？** A：隨着 AI 規模化、TAM 擴大，我們預期會出現更多差異化 compute 架構以追求更優 TCO。即便如此，data center GPU 仍將佔據加速器 TAM 的絕大部分，但圍繞推理、低延遲、decode/prefill 等不同環節會出現優化方案，這是自然演進。AMD 構建了包含 CPU、GPU、互聯生態以及半定製能力的全棧 compute portfolio，能夠覆蓋包括 low latency 在內的較大市場份額。這些細分子市場的佔比演進取決於具體技術節奏，AMD 已為不同 variant 做好準備。 **Q：agentic CPU 需求是增量，還是會替代部分 GPU？此次 CPU TAM 上修是否同時意味着 AI TAM 上修？** A：這一需求基本是增量。foundational model 運行仍需要全部加速器，agent 執行任務時會衍生更多 CPU 任務。**一項關鍵變化是部署中 CPU 與 GPU 的配比——過去 host node 通常是 1:4 或 1:8，現在向 1:1 甚至更高 CPU 比例遷移，尤其是 agent 密集場景下 CPU 可能多於 GPU。**具體比例難以精確預測，但可以確定 CPU 與加速器在客户規劃中正在被同步設計，整體屬於 TAM 增量。 **Q：內存漲價對 AMD 與客户的影響如何？AMD 供應是否充足？** A：先回答供應：AMD 與各內存供應商建立了深度合作，已鎖定足夠供應滿足並超越目標。內存供應整體仍偏緊。成本方面，行業普遍承壓，AMD 正在與所有方共同應對。**在數據中心市場，由於 AI 需求驅動，客户更關注供應保障**；**在消費電子市場（PC、遊戲），內存價格上漲可能在 H2 帶來需求側影響**，公司已在模型中體現。我們持續與內存廠商和客户協同，確保每出貨一顆 CPU/GPU 都能配套內存，避免 compute 因配套不到位而無法部署。 **Q：AI 優化 CPU 與通用 CPU 之間是否存在結構性 ASP 差異？** A：CPU TAM 分三類：**通用 CPU TAM 保持低雙位數增長，AI head node 規模較小但持續增長，agentic AI 是最大增量。**具體 ASP 取決於 workload，沒有一個固定數字可量化對比。但隨着 core counts 持續提升，ASP 也會隨之上行——這是 AMD 的發展方向。需要強調的是，整體 TAM 擴大主要來自 agentic AI 類 CPU 需求。 **Q：ARM 在服務器 CPU 市場的競爭格局如何？** A：所有客户都在討論 CPU，這本身説明 CPU 對 AI 基礎設施的關鍵性，是積極信號。ARM 是優秀的架構，在數據中心市場有一席之地，但更多以 "point products" 方式存在；AMD 的優勢在於完整的 CPU portfolio，覆蓋各種 workload。Venice 引入了 AI 優化的 Verano，加上 throughput-optimized 與 cost-optimized 型號，競爭力非常強。AMD 持續在架構、先進封裝等方面創新。最終結論是 CPU TAM 比所有人預想的都更大，多個產品形態都有成長空間。 **Q：2026 年客户端業務全年趨勢、H2 季節性，以及部分 tile 從客户端轉去數據中心後對客户端 ASP 的影響？** A：客户端 Q1 超我們預期，結構上 **notebook（特別是高端機型）增長較好，商用 PC（尤其 AI PC）進展顯著，桌面則因消費屬性更易受內存/零部件漲價影響而略顯疲軟**。全年看，H2 會受內存漲價帶來的需求影響，但我們將聚焦商用與高端，預計客户端業務仍將同比增長。ASP 方面，notebook 與 desktop 之間存在結構性此消彼長，整體來看仍有信心在客户端業務跑贏市場。 **Q：在算力供不應求的背景下，Instinct 毛利率能否在未來幾年向公司平均水平靠攏？** A：**當前階段 Instinct 的核心目標是驅動收入增長**。我們在與客户合作上保持非常 strategic 的態度，不同客户毛利率水平不同。隨着後續收入規模放大，將通過 ASP 與成本兩端共同推動毛利率提升，規模效應在成本端尤其重要。 **Q：剔除中國擾動後，Q1 數據中心 AI 是否環比正增長？Q2 GPU 與服務器是否同步雙位數增長？** A：Q1 數據中心 AI 環比小幅下滑主要因中國收入下降，且 **Q1 中國業務對 AMD 而言體量並不重大。Q2 方面，數據中心 AI 與服務器 CPU 都將實現雙位數環比增長**。 **Q：OpEx 為何反覆超指引？後續應如何看待 OpEx 與收入的關係？** A：核心邏輯是公司面對巨大的市場機會正在加大投入，過去若干季度持續 lean in。AI 投入直接推動了收入增長——Q1 收入 +38%、Q2 指引 +46%。OpEx 一部分與收入增長直接掛鈎，比如收入超指引帶來的相應增量；同時為支持數據中心 AI 客户的密集合作，我們也持續配套相應資源。 **Q：競爭對手重啓 7nm 生產，老一代 CPU 是否會停留更久？對毛利率是否構成負面影響？** A：AMD 沒有看到老一代產品停留更久。Turin 非常強勁，Q1 已佔公司收入 50% 以上；Genoa（Generalist）需求依然存在但比重在下行。客户更傾向使用新一代產品，因為在性能、成本、功耗各方面都更有優勢。除了雲端，企業市場新產品同樣表現出強勁勢頭。供應鏈確實緊張，但這是 AMD 的強項——公司與 wafer 端、後段封測建立了深度合作，並隨着客户加大需求獲得更多供應；目前已經在規劃 2027、2028 年的 CPU 需求，這有助於更好的前瞻性安排產能。Venice 放量後 Turin 與 Generalist 仍會繼續出貨，但客户偏好新產品的趨勢不變。 **Q：SG&A 增速快於 R&D 是創業期投入還是另有原因？全年 R&D 與 SG&A 增長結構如何？** A：全年看 R&D 增速將明顯快於 SG&A。過去幾個季度公司在搭建 go-to-market 體系、加大銷售與市場投入，因此 SG&A 增速暫時較高。展望全年，R&D 同比增速將快於 SG&A。Lisa 補充：銷售與市場投入主要投向企業級服務器、商用 PC、中小企業市場——這些過去 AMD 投入不足、但當前依靠完善的服務器 CPU 與商用 PC 組合具備更高 ROI 的市場。 <正文結束\> **本文的風險披露與聲明：**[**海豚君免責聲明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相關股票 - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMD.US.md)