--- title: "AMAT（紀要）：半導體設備全年增長 30% 以上，毛利率穩步向上" type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/40810156.md" description: "以下為海豚君整理的 應用材料 AMAT FY26 Q2 的財報電話會紀要，財報解讀請移步《Capex 狂飆在路上，應用材料 AMAT 能接住 “潑天富貴” 嗎？》一、$應用材料(AMAT.US) 財報核心信息回顧 1. 股東回報：本季度向股東返還 7.65 億美元，其中股息 3.65 億美元、股票回購 4 億美元。3 月宣佈將季度股息上調 15%，已實現此前設定的"每股股息翻倍"目標..." datetime: "2026-05-15T05:06:06.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/40810156.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/40810156.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/40810156.md) author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-HK/news/dolphin.md)" --- # AMAT（紀要）：半導體設備全年增長 30% 以上，毛利率穩步向上 **以下為海豚君整理的 應用材料 AMAT FY26 Q2 的財報電話會紀要，財報解讀請移步《**[**Capex 狂飆在路上，應用材料 AMAT 能接住 “潑天富貴” 嗎？**](https://longbridge.cn/zh-CN/topics/40807533?channel=SH000001&invite-code=294324&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=9cfb3df2-4578-499b-bc1c-fd019dfb9821)**》** **一、**$應用材料(AMAT.US) **財報核心信息回顧** 1\. **股東回報**：本季度向股東返還 7.65 億美元，其中股息 3.65 億美元、股票回購 4 億美元。3 月宣佈將季度股息上調 15%，已實現此前設定的"每股股息翻倍"目標。 2\. **Q3 FY26 業績指引**： \- **營收 89.5 億美元（±5 億美元），同比增長近 23%** \- Non-GAAP EPS 3.36 美元（±0.20 美元），同比增長近 36% \- 半導體系統業務約 69 億美元，AGS 業務約 17.5 億美元，其他業務約 3 億美元 \- **Non-GAAP 毛利率約 50.1%**，Non-GAAP 運營費用約 14.85 億美元，Non-GAAP 税率約 11% 3\. **年度業務指引**： \- **半導體設備業務在 2026 自然年增長 30% 以上** \- **先進封裝業務在 2026 自然年增長 50% 以上** \- **AGS（Applied Global Services）中長期年增速由"低雙位數"上調至"15% 左右"水平（mid-teens），今年增速可能更高** \- 中國及 ICAP（成熟製程）業務全年持平至小幅增長 \- 管理層預計 **2027 年仍將是行業創紀錄的強勁增長年** 4\. **關鍵財務指標變化**： \- 本季度營收 79.1 億美元，環比 +13%、同比 +11%，創歷史新高 \- Non-GAAP 毛利率達 50%（同比 +80bps），為 25 年來最高水平；半導體系統板塊毛利率已達 54.8%，接近 55% \- Non-GAAP 運營利潤率擴張至 32.1%（同比 +140bps） \- Non-GAAP EPS 創紀錄達 2.86 美元，同比 +20% \- 自 2013 年 Gary 出任 CEO 以來，Non-GAAP 毛利率累計提升 800bps \- 經營性現金流 8.45 億美元，資本開支 6.35 億美元，自由現金流 2.1 億美元 5\. **重要財務政策變化**：公司開始按運營分部分別披露毛利率，提升財務透明度；同時將 200 毫米設備業務從 AGS 重新歸入 Semi Systems 板塊並對歷史財務數據進行追溯調整。 **二、應用材料 AMAT 財報電話會詳細內容** **2.1 高管陳述核心信息** 1\. **AI 算力需求與行業景氣度** a. 全球 AI 算力部署持續加速，公開數據顯示過去三個月全球 token 生成量增長超過 3 倍；AI 需求不僅快速增長，而且向 agentic AI 多元化擴張，疊加 generative AI 訓練/推理需求增長形成多重驅動 b. Agentic AI 模型需自主規劃、推理與執行任務，對 CPU 計算強度要求更高，同時拉動 DRAM 和 NAND 需求增長，為 WFE 提供增量動能 c. 行業產能瓶頸在於潔淨室空間，客户正通過重新規劃及新建方式釋放產能；過去 90 天客户訂單需求顯著增加，公司因此上調 2026 自然年半導體設備業務增速至 30% 以上 d. 公司正在跟蹤全球超過 100 個工廠建設項目，上季度新增 10 餘個；最大客户已開始提供 8 個季度滾動需求預測，能見度延伸至 2027 年甚至更遠 e. 在 AI 算力領域，**先進 Foundry Logic、DRAM 和先進封裝**對系統性能、能效與成本影響最大，**預計這三大領域將貢獻 2026 年 WFE 同比增長的 80% 以上，2027 年也將呈現類似格局** 2\. **Leading-edge Foundry Logic（先進邏輯）** a. 公司在先進邏輯工藝設備領域穩居第一，在材料沉積、改性與處理、導體刻蝕和 e-beam 技術等環節具備高度差異化 b. Gate-all-around（GAA）節點顯著擴大公司可服務市場（SAM），並提供市場份額提升的多重契機 c. 推出新產品 Trillium ALD 集成材料解決方案：可在最複雜的 GAA 晶體管柵極堆棧中精準沉積金屬，將多步金屬沉積整合到單一平台，提供 angstrom 級厚度控制，便於芯片廠調整不同晶體管的閾值電壓 d. 推出新型 precision PECVD 系統：用於淺溝槽隔離（STI）工藝，採用業內首創的自下而上選擇性沉積工藝，保護 STI 結構、降低寄生電容與漏電，提升器件性能 3\. **DRAM** a. AI 算力驅動 DRAM 需求強勁，客户在 6F² 節點加速擴產，同時加快下一代器件架構開發 b. **公司是存儲工藝設備的頭號供應商，在 DRAM 佈線、圖形化和外圍邏輯環節優勢突出**；過去十餘年在 WFE 中累計拿下 10 個百分點 DRAM 市場份額 c. 在即將到來的晶體管和器件架構升級（4F²、3D DRAM）中預計將獲得更多 DRAM 市場份額 d. 公司將在 6 月的 master class 中詳細介紹 DRAM 和先進封裝技術路線圖 4\. **先進封裝（Advanced Packaging）** a. 公司是先進封裝整體領跑者，在 HBM 和 3D chiplet 堆疊中具備強勢地位 b. 預計 2026 自然年封裝業務增長 50% 以上，明年仍預期強勁增長 c. 宣佈擬收購 NEX，進一步強化大面積 panel-level 封裝組合（專注大尺寸 AI 加速器封裝），結合已佈局的 hybrid bonding 等技術 d. 擁有業內唯一的 full-flow 封裝 EPIC center，深度參與新型大體積封裝架構的研發 5\. **導體刻蝕（Conductor Etch）與過程診斷控制（PDC）** a. 導體刻蝕今年將是公司增長最快的業務之一；公司在先進邏輯 GAA 節點和 DRAM 的導體刻蝕均為第一 b. Gartner 數據顯示 2025 年公司在導體刻蝕市場份額提升約 3% c. SEM 3 是公司歷史上爬坡最快的產品；新一代 SIM 3Z 平台累計裝機超過 250 個 chamber，帶來數億美元的刻蝕業務增量 d. PDC（過程診斷控制）今年也是公司增長最快業務之一；e-beam 業務憑藉冷場發射技術保持清晰領先（最高分辨率 + 最快成像）；光學檢測業務今年增長強勁 e. 公司 e-beam 影像優勢可與工藝設備協同，加速工藝優化學習速率 6\. **AGS 服務業務** a. 裝機基數持續擴大，客户更傾向選擇更先進的服務以提升產出與良率；本季度 AGS 收入 16.7 億美元創紀錄 b. 公司已有超過 35,000 個 chamber 連接至專有 AIx 軟件平台，通過 AI 驅動的監控、診斷與分析提供服務 c. **管理層將 AGS 中長期增速指引從"低雙位數"上調至"15% 左右"（mid-teens）**，今年因利用率改善和大量新工廠爬坡，增速可能更高 d. 本季度 AGS 毛利率環比 +30bps、同比 +120bps；運營利潤率環比 +100bps 至 29%，達到近 2-3 年最高，主要受益於 transactional 業務和零部件佔比提升、新服務產品貢獻以及成本重組 7\. **EPIC 平台與生態合作** a. EPIC 全球協同創新平台旨在大幅縮短從早期研究到規模化製造的商業化週期，加速行業路線圖 b. 位於硅谷的 EPIC Center 仍按計劃在 2026 年秋季投入運營 c. 已公佈 8 家合作伙伴：芯片廠方面 TSMC 加入為創始合作伙伴，與 Micron、Samsung、SK Hynix 並列；首批三所大學夥伴 ASU、RPI、Stanford；設備開發夥伴 Advantest；後續將持續公佈更多合作 d. EPIC 模式為公司帶來多節點提前可見性，提升 R&D 生產力與價值分享，加速設備和服務的設計中標 8\. **運營與供應鏈** a. 公司在美國、歐洲擴產，並在新加坡新建制造中心，製造產能接近翻倍 b. 客户提供 8 個季度滾動預測，公司將其整合為統一信號傳遞至 2,000 餘家直接供應商，幫助供應商同步擴產 c. 公司目前的廠房空間已經就緒，可顯著擴大產出，約具備產能翻倍的能力，主要瓶頸在供應鏈響應速度而非自身產能 d. 公司內部已有超過 35,000 名 AI 用户，藉助 AI 推動研發、運營、服務和後台業務效率提升，實現"業務增長顯著快於人員增長" **2.2 Q&A 問答** **Q：8 季度滾動可見度是否會改變訂單模式（如預付款、定價機制）？** A（Brice）：是的，**對大客户我們確實在使用 8 季度滾動可見度**，主要目的是供應鏈規劃——我們有約 2,000 家直接供應商以及每台設備大量的零部件，他們需要這種 lead time 來做投資和擴產決策。從支付角度看，部分客户我們要求保證金，但並非全行業普遍做法。**定價方面，我們的定價通常以長期合同形式存在，一般是按項目簽訂 2-3 年的定價合同，所以定價變化相對緩慢**。過去兩年推動定價上行、毛利率改善的主要原因是產品組合持續升級——我們每推出一個新方案，對客户的價值通常更高，能解決更復雜的問題，使組合更強，並據此進行相應定價。目前整體模式沒有變化。 A（Gary）：關於定價，我們處在一個非常有利的位置，因為 AI 算力最關鍵的創新點正好集中在應用材料的優勢領域——先進 Foundry Logic、DRAM、先進封裝，應用材料的創新正是在使能這些架構升級。這給了我們近期定價的順風。同時，為客户創造更多價值也讓我們能夠從中獲取更多價值。我對過去幾年毛利率改善趨勢能持續抱有高度信心。 **Q：Q3 50.1% 毛利率指引看似較低（假設中國佔比下降），如何看 7 月之後的毛利率趨勢？** A（Brice）：我們指引整體公司層面毛利率 50.1%。提醒投資者：我們現在已分部披露毛利率，可以看到 Q2 半導體系統毛利率為 54.8%，這就是我們一直談到的改善。**系統業務方面，我們預計隨新設備推出，毛利率將繼續逐步提升，改善是漸進式的，但持續向上**。這就是 50.1% 指引的來源——Q3 較 Q2 略有提升，我們認為這一推升過程隨着新工具和方案推出將持續下去。 **Q：30% 同比增長是否暗示下半年設備業務約 145-150 億美元水平？2027 年是否可能更好？** A（Brice）：**30% 同比增長大致符合您描述的下半年量級**。需求信號非常強，過去 90 天客户訂單顯著增加，因為客户找到了新的廠房空間和潔淨室方案。投資者應關注產能路線圖——我們追蹤了全球 100 多個工廠項目，僅上季度就新增了 10 多個。可以預期會有一個持續的新潔淨室上線管線，讓客户能夠繼續擴大晶圓產出。我們預計 WFE 增長、晶圓開工量增長，由 AI 需求驅動。 A（Gary）：2027 年依然看起來是一個強勁增長年。我和客户的對話中，他們都在看 2027 年、2028 年，因為算力需求增長太快。前面我提到 agentic AI 在 generative AI 之上疊加，帶來 CPU、DRAM、NAND 的增量需求，比之前預測顯著抬升。再加上未來 physical AI 的到來，這種需求環境將持續多年保持強勁。 **Q：製造產能翻倍是否已就緒？滿產時收入潛力多大？** A（Brice）：從廠房空間角度，已經就緒可用，我們只需在運營過程中完成 fit-up 和招聘。我們有能力大幅擴張產出。上季度我曾説過我們可以做到產能翻倍，隨着業務增長這個空間被部分消耗，但大致仍是這個量級。我們有顯著可用產能，我們的工作是與供應鏈合作，讓供應鏈以相同速度擴張。 **Q：未來 1-3 年半導體行業增長更多來自單元數還是定價？** A（Gary）：與客户及客户的客户溝通時，大家都看到未來算力需求的巨大增長。兩天前我剛見過一家客户，他們擔憂 2030 年的供應保障問題。算力需求在增長，我不會對定價做投機性判斷。我們看到的是合作客户範圍在擴大——所有增長最快的市場（先進 Foundry Logic、DRAM、HBM）都在為應用材料帶來需求。生態系統在推進新封裝架構，帶來 tokens/second/watt 的重大提升。對應用材料而言，市場環境和市場地位都達到了前所未有的好水平。 **Q：系統業務增長 30%+ 的情況下，AGS 增長是否會有滯後加速？** A（Brice）：此前我們對 AGS 服務業務給出低雙位數的增長預期。系統業務現在跑得更高，AGS 裝機基數也會更大，服務機會和備件需求增加，加上工廠利用率改善，因此我們將 AGS 常態增長預期上調至 mid-teens（15% 左右）。今年由於利用率全行業提升以及新工廠數量眾多，會再有額外抬升，所以今年增速將高於 mid-teens。 A（Gary）：從未有一個時期像今天這樣，產出與良率創新如此有價值。我們有超過 35,000 個 chamber 連接到 AIx 服務器，正在推動 AI 驅動的服務創新和預測模型，提升晶圓廠產出、良率和成本。除了不斷增長的設備業務推動 AGS 加速外，我們也在推動更高價值的服務創新。 **Q：30% 增長指引偏保守嗎？按系統業務增長節奏可能超過 40%？** A（Brice）：再次重申，**我們説的是系統業務同比增長 30%。我們不會給出後續季度的明確線性，但您假設從財年 Q3 到 Q4 再到下一財年 Q1 是線性增長是合理的**。 **追問：所以是按相同美元金額線性增長？** A（Brice）：美元金額上，我建議畫一條直線，從 Q3 指引到 Q1 線性增長。 **Q：華為相關出口管制風險是否會擴散，影響您向 fab cluster 出貨？** A（Gary）：先澄清一下，關於半導體設備業務，我們今年增長 30% 或更高。瓶頸其實在供應鏈——這是行業普遍問題。我們運營層面能力可以大幅超越當前水平，但供應鏈響應需要時間，我們正在儘可能快地推進。過去幾年我們在供應鏈和運營方面已有巨大改進。**關於具體的管制，我不便評論，所有相關因素已納入我們的季度指引及自然年增長展望**。從業務結構看，2026 年、2027 年及未來，AI 算力創新將推動先進 Foundry Logic、DRAM、HBM 和先進封裝的增長，這些正是應用材料具備深厚優勢的領域，我們完全有能力在這些升級週期中獲取市場份額。 **Q：客户在壓榨現有 fab 產能、提升單晶圓 die 數、提高良率是否帶來增量增長？** A（Gary）：是的，絕對是。產出和良率創新是所有客户的關鍵焦點。客户需要時間創造新廠房空間用於擴產，因此他們對存量產能效率提升的投入和參與度非常高。這正是我們服務增長率超過過去預期的原因。這也回到我們如何在應用材料內部部署 AI——我們有大量 connected chambers，大多通過遠程方式連接，使我們能即時把專家資源接入到不同 chamber 中。這進一步提升了我們對服務增長率的預期。 **Q：AGS 毛利率環比 +30bps、同比 +120bps，運營利潤率環比 +100bps 至 29%——驅動因素有哪些？運營費用環比下降 8% 是否會回升？** A（Brice）：毛利率方面，本季度交易型業務和備件佔比上升是主要驅動因素之一；同時新服務產品也對利潤率有貢獻。這些是主要驅動因素。運營費用方面，我們做了一些重組幫助控制費用。但我們仍在繼續投入這個業務——正在建培訓中心、增加客服工程師、為爬坡做準備。所以投入預期沒有變化。當前利潤率水平處於健康區間。 **Q：收購 NEX 與現有 hybrid bonding 合資如何協同？大尺寸 panel 封裝的導入時間表？** A（Gary）：我們是封裝領域的領跑者，今年封裝業務增長超過 50%。整個半導體行業中，這是推動算力架構創新的最激動人心的領域之一。如何在大封裝尺寸下連接多種計算組件是每家公司的巨大焦點。我們一直在投入——既有 hybrid bonding 技術，也有這次收購 NEX，他們是大面積封裝電鍍的領先供應商。我們還有業內唯一的 full-flow 封裝 EPIC center。我們與現有客户深度合作，也在與做新型大體積封裝架構的廠商緊密合作。今年封裝業務增長 50% 以上，明年我們預期也會強勁增長。關於架構導入時間，業內有大量努力在儘快推向市場，我不便就具體時間評論。我能説的是應用材料在整個生態有深度連接，擁有業內最廣泛的封裝產品組合，處於使能這些新架構的核心位置。 **Q：管線中超過 10 個新項目，是否包括 Terra fab？** A（Brice）：澄清一下，我説的是超過 10 個新項目。具體項目我無法點名。 **Q：DRAM 1δ 節點光刻強度更高，4F² 之後沉積強度上升，是否意味着 1δ 是一個大節點，可能階段性放緩 DRAM 的沉積強度？** A（Gary）：從整體看，應用材料是 DRAM 工藝設備第一供應商。6F²、4F² 直至 3D DRAM 都有創新機會。短期看，DRAM 外圍 CMOS 邏輯升級以獲得更高性能、更低功耗晶體管是我們 DRAM 業務的強勁驅動，包括 Epi 的強勁增長。HBM 封裝是行業焦點——更多芯片垂直堆疊。應用材料的沉積、佈線、圖形化業務以及導體刻蝕和 e-beam 技術在 DRAM 都是領先位置。所以 6F² 節點存在大量延伸應用材料工藝設備領先地位的創新，對當前增長有貢獻；在 4F² 和 3D DRAM 上我們的定位甚至更好。過去 10 年我們在 WFE DRAM 拿下 10 個百分點份額，過去幾年表現非常強勁，今年又是 DRAM 業務的好年份。關於光刻強度，未來材料強度肯定會增加，尤其在 3D DRAM 上，我們在 6F²、4F² 和 3D DRAM 都處於優勢位置。 **Q：客户可見度已延伸至 2028 年，且有新 greenfield 和 NAND 項目排到 2028 年，2028 年是否將是 WFE 又一增長年？** A（Brice）：我們不認為現在判斷這個問題為時過早。我們認為這是 secular（結構性）增長，AI 是驅動結構性增長的頭部 workload。我們預計客户會持續增加產能規劃。當前情況是受工廠空間約束，**我們預計客户會持續新增項目以推動展望進一步上調**。 **Q：導體刻蝕 2025 年份額提升 300bps，未來如何在該領域走向市場領導地位？** A（Gary）：Etch 今年是公司增長最快的業務之一。**應用材料在先進 GAA 節點導體刻蝕和 DRAM 導體刻蝕都是第一，而這兩個領域今年都是增長最快的市場之一**。我們在先進 Foundry Logic 中份額持續提升，DRAM 一直很強。我們的 SEM 3 是應用材料歷史上爬坡最快的產品，最近 master class 中介紹的 SIM 3Z 平台裝機已超 250 個 chamber，刻蝕業務帶來數億美元增量。這是公司增長最快的業務之一。另一個機遇是跨產品組合協同優化——在 GAA、佈線、新 DRAM 架構上與客户合作時，整合協同能力幫助我們更快增長。 **Q：過程控制（process control）市場份額持續下降，您怎麼看其戰略重要性？** A（Gary）：我認為這是應用材料最佳機遇之一。去年這個業務高速增長，今年 PDC 是公司增長最快的業務之一。我對 2026 年增長非常樂觀，對未來增長更樂觀。我們在 e-beam 擁有清晰領先地位，憑藉冷場發射技術提供業內最高分辨率與最快成像。今年光學檢測業務也將強勁增長。未來幾年我們會推出一系列新技術，進一步推動 PDC 顯著增長。除此之外，e-beam 與公司其餘業務存在巨大協同——我們的工藝設備團隊利用 e-beam 影像領先優勢更快優化工藝，推動工藝設備業務增長。所以我並不認同您的看法——這是非常好的業務，今年增長最快的業務之一，我對未來增長保持樂觀。 **Q：在 greenfield 與升級改造之間，應用材料的產品佈局如何？** A（Brice）：我們跟蹤的大多數項目是 greenfield，尤其邏輯端。我們在 greenfield 表現非常好，這可能是應用材料最佳的強度場景。我們在升級業務也表現良好。一個不同的領域是 NAND，我們在 NAND 升級中參與度不高。但當前環境下持續可以看到對新廠房空間和新增設備的需求——在 DRAM、先進邏輯都有體現，**ICAP(用於聯網電器、通信和汽車行業的芯片設備)** 過去幾年也加入了顯著的新產能。所以大部分投資是 greenfield。 **Q：AGS 長期增長預期上調與 200 毫米業務調整有何關係？** A（Brice）：現在的視圖很乾淨。我們已將 200 毫米設備業務移出 AGS，重置/重述了財務數據。所以那些業務現在都在系統板塊。當我們前瞻 AGS 時只談服務業務。我剛剛已更新展望——mid-teens 是 AGS 多年增長的良好假設，今年由於利用率提升和新工廠爬坡數量增加會更高，今年存在一個 step-up。 **Q：本季度業務組合再次明顯偏向 Foundry Logic，下半年 DRAM 佔比是否回升？2027 年哪個技術領域增長最快？** A（Brice）：下半年我們看到先進邏輯、DRAM、先進封裝以及 NAND 都將強勁增長（ICAP 除外）。ICAP 由於過去幾年的產能投放需要消化。我們沒有在 DRAM 和先進邏輯之間挑選誰更快——兩者下半年都將加速。 **Q：客户長期計劃中哪些領域上行空間最大？** A（Brice）：我們目前沒有在 DRAM 和先進邏輯之間判定誰是多年期增長最快的，兩者都將非常強勁，先進封裝緊隨其後。**NAND 方面，我們上調了 bit 增長預測，可能上調幾個百分點**，但我們認為這部分需求仍主要由升級滿足，**預計 NAND 端不會有太多新的晶圓開工**，但 NAND 比特需求預期確實上行。 A（Gary）：補充一下，我們看到 2027 年的半導體格局與 2026 年類似，由 AI 算力驅動。2026 年增長最快的市場，我們認為在 2027 年及未來其佔比仍將維持相同增速。 **Q：ICAP 業務何時能恢復較顯著增長？** A（Brice）：ICAP 中有一些強勁領域——analog、photonics、power chips 都是我們看到的強勢板塊。投資者應認識到 ICAP 仍是一個非常強的市場，是我們最大的市場之一。今年是幾年來第一次先進邏輯超過 ICAP，但 ICAP 仍在以顯著速率新增產能。只是在產能消化完成前，年同比增長有限。利用率正在改善——300 毫米利用率處於健康區間。展望未來，我們預計 ICAP 設備最終將按器件增速增長，即中到高個位數，但需要先消化現有產能。 **Q：EPIC center 即將揭幕，能否進一步談談對創新和競爭優勢的影響？** A（Gary）：我對 EPIC center 非常興奮。所有客户和整個生態都在 AI 算力的領導權競賽中，這正驅動我們的先進 Foundry Logic、DRAM、HBM 和先進封裝業務。當談到架構創新時，應用材料的材料創新位於所有這些架構創新的基礎位置。讓客户和合作夥伴與我們的技術、創新者在 EPIC center 共址辦公，將加速應用材料和整個行業的發展。已宣佈 8 家合作伙伴：TSMC、Samsung、SK Hynix、Micron、Advantest、ASU、RPI、Stanford，後續將公佈更多。對應用材料而言，EPIC 提供了更好的多節點提前可見性——我們與這些公司在未來多代產品上深度合作、共同創新，共同打造新架構，也使我們的設備和先進服務在這些新架構上更早實現 design-in。我認為這是正確時間的正確戰略，將成為客户和應用材料的加速器。 <正文結束\> **本文的風險披露與聲明：**[**海豚君免責聲明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相關股票 - [AMAT.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMAT.US.md) - [AGS.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AGS.US.md)